应对关税壁垒：美国加征关税对近场通讯芯片行业的市场影响与应变策略

根据贝哲斯咨询调研数据，2024年，全球近场通讯芯片市场容量达 亿元（人民币），同年中国近场通讯芯片市场容量达 亿元。报告预测至2030年，全球近场通讯芯片市场规模将会达到 亿元，预测期间内将以 %的年均复合增长率增长。同时报告中也给出了中国近场通讯芯片市场进出口金额以及不同细分领域发展情况等分析。

细分层面来看，报告按产品种类、终端应用及地区进行细分分析，研究范围包括各细分领域市场占比、市场规模及增长趋势。按种类划分，近场通讯芯片行业可细分为64字节, 168字节, 其他。按最终用途划分，近场通讯芯片可应用于消费电子, 汽车, 医疗, 其他等领域。

国内近场通讯芯片行业头部企业包括Broadcom Corporation, NXP Semiconductors, STMicroelectronics, Texas Instruments Inc, AMS AG, Sony Corporation, MediaTek Inc, Mstar Semiconductor Inc, Marvell technology Group。报告着重分析了各主要企业主要产品与服务、市场表现（近场通讯芯片销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率等）、份额占比及竞争策略。

2025年中国近场通讯芯片市场研究报告全面呈现了近场通讯芯片市场规模、细分结构、区域分布及竞争格局等核心内容，重点分析了头部企业市场份额与盈利表现。报告系统解读了进出口态势、政策环境及市场驱动因素，特别关注美国关税政策对国内企业成本控制、国际竞争力及区域供应链布局的深远影响。基于过去五年近场通讯芯片市场数据与专业研判，报告精准预测行业未来趋势，助力企业在贸易政策变动背景下及时调整战略方向，抢占市场先机。

中国近场通讯芯片市场报告（2025版）各章节主要分析内容展示：

第一章：近场通讯芯片行业概述、市场规模及国内外行业发展综述；

第二章：产业竞争格局、集中度、及国内外企业生态布局分析；

第三章：中国近场通讯芯片行业进出口现状、影响因素、及面临的挑战与对策分析；

第四章：中国华北、华中、华南、华东地区近场通讯芯片行业发展状况分析与主要政策解读；

第五、六章：中国近场通讯芯片各细分类型与近场通讯芯片在各细分应用领域的市场销售量、销售额及增长率；

第七章：对近场通讯芯片产业内重点企业发展概况、核心业务、市场布局、经营状况、市场份额变化、产品与服务、融资及合作动态等方面进行分析；

第八、九章：中国近场通讯芯片各细分类型与近场通讯芯片在各细分应用领域的市场销售量、销售额及增长率预测；

第十章：宏观经济形势、政策走向与可预见风险分析；

第十一、十二章：中国近场通讯芯片市场规模预测、挑战与机遇、问题及发展建议。

报告研究的重点企业：

Broadcom Corporation

NXP Semiconductors

STMicroelectronics

Texas Instruments Inc

AMS AG

Sony Corporation

MediaTek Inc

Mstar Semiconductor Inc

Marvell technology Group

产品分类：

64字节

168字节

其他

应用领域：

消费电子

汽车

医疗

其他

区域层面，该报告列出了中国华北、华中、华南、华东等重点地区，涵盖对重点区域近场通讯芯片行业的发展概况解析和政策解读，同时对各区域近场通讯芯片行业的发展优势和发展劣势进行分析，帮助企业把握各区域发展特色，贴合区域发展规律制定商业策略。

报告分析的核心问题涵盖：

中国近场通讯芯片行业整体运行情况怎样？近场通讯芯片市场历年规模与增速如何？ 

近场通讯芯片行业上下游发展情况如何？近场通讯芯片市场供需形势怎样？

近场通讯芯片市场集中度如何？前端企业有哪些？他们的市场排行情况如何？

未来近场通讯芯片行业前景如何？企业在管理经营或转型升级等方面需要注意哪些问题？需要采取哪些策略？

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

电话/商务微信: 181 6370 6525

邮箱：info@globalmarketmonitor.com.cn

目录

第一章 近场通讯芯片行业发展概述

1.1 近场通讯芯片行业概述

1.1.1 近场通讯芯片的定义及特点

1.1.2 近场通讯芯片的类型

1.1.3 近场通讯芯片的应用

1.2 2020-2025年中国近场通讯芯片行业市场规模

1.3 国内外近场通讯芯片行业发展综述

1.3.1 行业发展历程

1.3.2 行业驱动因素

1.3.3 产业链结构分析

1.3.4 技术发展状况

1.3.5 行业收购动态

第二章 产业竞争格局分析

2.1 产业竞争结构分析

2.1.1 现有企业间竞争

2.1.2 潜在进入者分析

2.1.3 替代品威胁分析

2.1.4 供应商议价能力

2.1.5 客户议价能力

2.2 产业集中度分析

2.2.1 市场集中度分析

2.2.2 区域集中度分析

2.3 国内外重点企业近场通讯芯片生态布局

2.3.1 企业竞争现状

2.3.2 行业分布情况

第三章 中国近场通讯芯片行业进出口情况分析

3.1 近场通讯芯片行业出口情况分析

3.2 近场通讯芯片行业进口情况分析

3.3 影响近场通讯芯片行业进出口的因素

3.3.1 贸易摩擦对进出口的影响

3.3.2 新冠疫情对进出口的影响

3.3.3 俄罗斯和乌克兰事件对进出口的影响

3.4 近场通讯芯片行业进出口面临的挑战及对策

第四章 中国重点地区近场通讯芯片行业发展状况分析

4.1 2020-2025年华北近场通讯芯片行业发展状况分析

4.1.1 2020-2025年华北近场通讯芯片行业发展状况分析

4.1.2 2020-2025年华北近场通讯芯片行业主要政策解读

4.2 2020-2025年华中近场通讯芯片行业发展状况分析

4.2.1 2020-2025年华中近场通讯芯片行业发展状况分析

4.2.2 2020-2025年华中近场通讯芯片行业主要政策解读

4.3 2020-2025年华南近场通讯芯片行业发展状况分析

4.3.1 2020-2025年华南近场通讯芯片行业发展状况分析

4.3.2 2020-2025年华南近场通讯芯片行业主要政策解读

4.4 2020-2025年华东近场通讯芯片行业发展状况分析

4.4.1 2020-2025年华东近场通讯芯片行业发展状况分析

4.4.2 2020-2025年华东近场通讯芯片行业主要政策解读

第五章 2020-2025年中国近场通讯芯片细分类型市场运营分析

5.1 近场通讯芯片行业产品分类标准

5.2 2020-2025年中国市场近场通讯芯片主要类型价格走势

5.3 影响中国近场通讯芯片行业产品价格波动的因素

5.4 中国市场近场通讯芯片主要类型销售量、销售额

5.5 2020-2025年中国市场近场通讯芯片主要类型销售量分析

5.5.1 2020-2025年64字节市场销售量分析

5.5.2 2020-2025年168字节市场销售量分析

5.5.3 2020-2025年其他市场销售量分析

5.6 2020-2025年中国市场近场通讯芯片主要类型销售额分析

第六章 2020-2025年中国近场通讯芯片终端应用领域市场运营分析

6.1 终端应用领域的下游客户端分析

6.2 中国市场近场通讯芯片主要终端应用领域的市场潜力分析

6.3 中国市场近场通讯芯片主要终端应用领域销售量、销售额

6.4 2020-2025年中国市场近场通讯芯片主要终端应用领域销售量分析

6.4.1 2020-2025年消费电子市场销售量分析

6.4.2 2020-2025年汽车市场销售量分析

6.4.3 2020-2025年医疗市场销售量分析

6.4.4 2020-2025年其他市场销售量分析

6.5 2020-2025年中国市场近场通讯芯片主要终端应用领域销售额分析

第七章 近场通讯芯片产业重点企业分析

7.1 Broadcom Corporation

7.1.1 Broadcom Corporation发展概况

7.1.2 企业核心业务

7.1.3 Broadcom Corporation 近场通讯芯片领域布局

7.1.4 Broadcom Corporation业务经营分析

7.1.5 近场通讯芯片产品和服务介绍

7.1.6 企业融资状况、合作动态

7.2 NXP Semiconductors

7.2.1 NXP Semiconductors发展概况

7.2.2 企业核心业务

7.2.3 NXP Semiconductors 近场通讯芯片领域布局

7.2.4 NXP Semiconductors业务经营分析

7.2.5 近场通讯芯片产品和服务介绍

7.2.6 企业融资状况、合作动态

7.3 STMicroelectronics

7.3.1 STMicroelectronics发展概况

7.3.2 企业核心业务

7.3.3 STMicroelectronics 近场通讯芯片领域布局

7.3.4 STMicroelectronics业务经营分析

7.3.5 近场通讯芯片产品和服务介绍

7.3.6 企业融资状况、合作动态

7.4 Texas Instruments Inc

7.4.1 Texas Instruments Inc发展概况

7.4.2 企业核心业务

7.4.3 Texas Instruments Inc 近场通讯芯片领域布局

7.4.4 Texas Instruments Inc业务经营分析

7.4.5 近场通讯芯片产品和服务介绍

7.4.6 企业融资状况、合作动态

7.5 AMS AG

7.5.1 AMS AG发展概况

7.5.2 企业核心业务

7.5.3 AMS AG 近场通讯芯片领域布局

7.5.4 AMS AG业务经营分析

7.5.5 近场通讯芯片产品和服务介绍

7.5.6 企业融资状况、合作动态

7.6 Sony Corporation

7.6.1 Sony Corporation发展概况

7.6.2 企业核心业务

7.6.3 Sony Corporation 近场通讯芯片领域布局

7.6.4 Sony Corporation业务经营分析

7.6.5 近场通讯芯片产品和服务介绍

7.6.6 企业融资状况、合作动态

7.7 MediaTek Inc

7.7.1 MediaTek Inc发展概况

7.7.2 企业核心业务

7.7.3 MediaTek Inc 近场通讯芯片领域布局

7.7.4 MediaTek Inc业务经营分析

7.7.5 近场通讯芯片产品和服务介绍

7.7.6 企业融资状况、合作动态

7.8 Mstar Semiconductor Inc

7.8.1 Mstar Semiconductor Inc发展概况

7.8.2 企业核心业务

7.8.3 Mstar Semiconductor Inc 近场通讯芯片领域布局

7.8.4 Mstar Semiconductor Inc业务经营分析

7.8.5 近场通讯芯片产品和服务介绍

7.8.6 企业融资状况、合作动态

7.9 Marvell technology Group

7.9.1 Marvell technology Group发展概况

7.9.2 企业核心业务

7.9.3 Marvell technology Group 近场通讯芯片领域布局

7.9.4 Marvell technology Group业务经营分析

7.9.5 近场通讯芯片产品和服务介绍

7.9.6 企业融资状况、合作动态

第八章 2025-2031年中国近场通讯芯片细分类型市场销售趋势预测分析

8.1 中国近场通讯芯片市场主要类型销售量、销售额预测

8.2 2025-2031年中国市场近场通讯芯片主要类型销售量预测

8.3 2025-2031年中国市场近场通讯芯片主要类型销售额预测

8.3.1 2025-2031年64字节市场销售额预测

8.3.2 2025-2031年168字节市场销售额预测

8.3.3 2025-2031年其他市场销售额预测

8.4 2025-2031年中国近场通讯芯片市场主要类型价格走势预测

第九章 2025-2031年中国近场通讯芯片终端应用领域市场销售趋势预测分析

9.1 中国市场近场通讯芯片主要终端应用领域销售量、销售额预测

9.2 2025-2031年中国市场近场通讯芯片主要终端应用领域销售量预测

9.3 2025-2031年中国市场近场通讯芯片主要终端应用领域销售额预测分析

9.3.1 2025-2031年消费电子市场销售额预测分析

9.3.2 2025-2031年汽车市场销售额预测分析

9.3.3 2025-2031年医疗市场销售额预测分析

9.3.4 2025-2031年其他市场销售额预测分析

第十章 中国近场通讯芯片行业发展环境预测

10.1 宏观经济形势分析

10.2 政策走向分析

10.3 近场通讯芯片行业发展可预见风险分析

第十一章 疫情影响下，近场通讯芯片行业发展前景

11.1 2025-2031年中国近场通讯芯片行业市场规模预测

11.2 新冠疫情态势

11.3 发展面临挑战

11.4 挑战中的机遇

11.5 发展策略建议

11.6 相关行动项目

第十二章 中国近场通讯芯片行业发展问题及相关建议

12.1 主要问题分析

12.2 产业发展瓶颈

12.3 行业发展建议

近场通讯芯片市场报告以行业数据为基础，结合专家观点与建议，辅以直观明了图表数据与透彻的文字分析，对近场通讯芯片行业动态与发展趋势做出了分析与预判。报告着重列举了在中国近场通讯芯片市场上扮演重要角色的前端企业，分析了各企业核心业务、领域布局、产品和服务介绍、业务经营（近场通讯芯片销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率及企业发展战略）、融资状况及合作动态等方面。报告同时对市场发展潜力进行评估，为企业提供全面、深入的行业趋势分析，协助用户做出准确的市场决策。