半导体黑马获大基金三期2954万股押注

在国家战略强力推动下，半导体产业链自主化进程加速，政策与资本形成双重驱动，本土企业迎来历史性发展窗口。政策层面，工信部修订半导体产品原产地认定规则，以晶圆制造环节为判定标准，此举将显著抬升美国芯片进口成本，为中芯国际、华虹半导体等本土晶圆厂商创造替代机遇。

同步实施的北斗芯片专项扶持计划，正引导北斗星通、华大北斗等企业通过算法优化与产品迭代，加速北斗芯片在物联网、自动驾驶等场景的应用渗透。

资本层面，国家集成电路产业投资基金三期注资规模达3440亿元，重点攻坚半导体设备、材料等"卡脖子"领域，与上海、北京等地专项基金形成协同效应，加速设备验证与产能扩张。

技术突破呈现多点开花态势：中芯国际28nm工艺良品率突破95%并启动扩产计划，海思在3nm以下先进制程及封装技术取得关键进展，北方华创实现14nm及以下制程刻蚀设备、薄膜沉积设备规模化量产，清洗、去胶环节国产设备市占率已超50%。

市场需求持续旺盛，2025年全球半导体设备销售额预计达1231亿美元，其中中国大陆贡献超四成份额。汽车电子、AI算力芯片市场爆发式增长，叠加关税政策倒逼效应，地平线、寒武纪等本土企业正凭借技术突破与成本优势，在全球供应链重构中加速构建自主可控的产业生态体系。