预测：2031年全球氮化硅AMB陶瓷基板市场规模将为15.13亿美元

本报告基于QYResearch调研数据，系统分析全球氮化硅AMB陶瓷基板市场格局。数据显示，2024年全球市场规模达5.06亿美元，预计2031年将突破15.13亿美元，CAGR达17.8%。中国市场份额从2020年的8.15%跃升至2024年的44.8%，成为全球最大生产与消费市场。报告从供应链重构、技术迭代、区域协同等维度，解析行业面临的挑战与机遇，为企业战略决策提供参考。

一、行业定义与技术演进

1.1 核心技术定义

氮化硅AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板通过高温真空钎焊工艺，将纯铜直接钎焊于氮化硅陶瓷表面，形成双面铜层厚度达800微米的超薄复合结构（厚度可低至0.25mm）。该技术突破传统金属化工艺限制，显著提升散热性能（热导率>90W/m·K）与可靠性（抗热震性>1000次循环），成为新能源汽车、5G基站等高功率密度场景的核心材料。

1.2 技术迭代路径

第一阶段（2010-2015）：德国罗杰斯、日本NGK率先实现量产，产品聚焦航空航天领域；

第二阶段（2016-2020）：中国富乐华、比亚迪等企业通过技术引进与自主研发，推动成本下降30%；

第三阶段（2021-至今）：0.25mm超薄基板商业化，应用场景向消费电子拓展。

二、供应链结构与竞争格局

2.1 上游原材料垄断格局

氮化硅粉体：日本UBE、德山化工占据全球70%市场份额；

铜箔材料：三菱综合材料、古河电工主导高端铜带供应；

国产突破：福建臻璟新材料实现氮化硅白板量产，但良率仍低于日企15个百分点。

2.2 中游制造区域分布

地区2024年产能占比2031年预测核心企业中国44.8%57.97%富乐华、比亚迪、博敏电子日本17.43%12.3%NGK、京瓷、电化Denka欧洲25.76%20.5%罗杰斯、贺利氏、Proterial东南亚3.2%8.7%马来西亚Inari、泰国HANA2.3 下游应用结构

新能源汽车：占比42%（2024年），特斯拉Model 3逆变器单车用量达12片；

新能源电网：占比28%，特高压IGBT模块核心材料；

轨道交通：占比15%，中国中车CR450动车组已实现全系搭载。

三、主要生产商分析

3.1 国际龙头企业

罗杰斯（美国）：全球市占率28.6%，2024年营收2.3亿美元，掌握0.25mm基板专利技术；

NGK Electronics Devices（日本）：航空领域市占率超60%，产品通过AS9100D认证；

贺利氏电子（德国）：汽车电子解决方案领导者，与宝马合作开发800V平台基板。

3.2 中国领军企业

富乐华半导体：2024年产能达50万片/月，客户覆盖英飞凌、安森美；

比亚迪半导体：依托集团垂直整合优势，成本较国际厂商低18%；

博敏电子：0.32mm基板良率突破92%，进入阳光电源供应链。

四、政策环境与市场挑战

4.1 美国关税政策冲击

出口成本激增：301条款加征25%关税，导致中国企业利润率下降8-12个百分点；

供应链重构：比亚迪在越南投资2亿美元建设生产基地，规避地缘风险；

技术封锁：日本对华氮化硅粉体出口实施许可证制度，倒逼国产替代。

4.2 中国政策支持

"十四五"新材料规划：将氮化硅AMB基板列为关键战略材料，目标2025年自给率达70%；

税收优惠：高新技术企业所得税减免至15%，研发费用加计扣除比例提升至100%；

基金扶持：国家大基金二期投资富乐华3亿元，加速产能扩张。

五、市场趋势与前景预测

5.1 短期趋势（2024-2026）

价格战加剧：行业平均售价年降幅达12%，中小企业面临出清风险；

技术路线分化：0.25mm超薄基板与0.32mm高可靠性基板并行发展；

区域市场分化：东南亚需求增速超30%，欧美市场增长放缓至15%。

5.2 长期前景（2027-2031）

市场规模预测：CAGR 17.8%，2031年达15.13亿美元；

技术突破方向：

铜层厚度均匀性提升至±3μm（当前±5μm）；

热膨胀系数匹配性优化（CTE 3.2-3.5ppm/℃）；

竞争格局演变：中国厂商市占率将突破60%，形成"3+N"格局（富乐华、比亚迪、博敏电子+区域性企业）。

《2025年全球及中国氮化硅AMB陶瓷基板企业出海开展业务规划及策略研究报告》报告中，QYResearch研究全球与中国市场氮化硅AMB陶瓷基板的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年，预测数据为2025至2031年。