半导体带市场分析报告-行业规模、全国分布及企业排名（2025）

行业概览：

由于半导体需求不断增长以及转向制造更薄的多层胶带，半导体相关胶带的新生产设备

2022 年 8 月 1 日

为了应对近期半导体需求的快速增长、半导体制造商为提高产能而进行的积极投资以及巨大的技术创新，LINTEC决定在吾妻工厂（群马县）投资约45亿日元。该投资将用于安装新的最先进的生产设备，用于半导体制造工艺和安装所必需的相关胶带，以提高产能并进一步提高产品质量。

半导体胶带用于加工由硅或玻璃等材料制成的半导体晶圆。其强大的粘合强度使晶圆在研磨和切割时保持在适当的位置。

2024年中国半导体带市场规模达27.3亿元（人民币），全球半导体带市场规模达78.59亿元。报告预测到2030年全球半导体带市场容量将达113.34亿元。贝哲斯咨询结合半导体带市场过去五年的增长态势与2025年半导体带市场发展现状，给出了直观的半导体带市场规模增长趋势解析，并对未来半导体带市场发展趋势做出合理预测。

按种类划分，半导体带行业可细分为切割胶带, 磨背带, 其他人。按最终用途划分，半导体带可应用于电子设备, 半导体, 其他等领域。报告分析了各类型产品价格、市场规模、份额及发展趋势；各应用半导体带市场销量、份额占比、及需求潜力。

中国半导体带市场主要企业有Maxell Holdings, Lintec, Semiconductor Equipment, Furukawa Electric, Mitsui Chemicals, DaehyunST, 3M, Nitto等。报告包含对主要企业排行情况、市场占有率、经营概况（涵盖半导体带销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率等）及业内排行前三企业市占率的分析。

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

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邮箱：info@globalmarketmonitor.com.cn

持续增长，需求升级，下游制造业转移变化

半导体胶带行业受到半导体行业增长的强烈影响。随着对更小、更快、更强大的电子设备的需求不断增长，对更薄、更精确的晶圆制造工艺的需求也在不断增长，这推动了半导体胶带需求的持续发展。此外，随着半导体技术的不断进步，例如更小特征尺寸和更复杂的集成电路的发展，下游技术发生变化，对半导体载带性能提出了更高的要求，需要先进的半导体载带提供一致可靠的结果。例如，耐溶剂切割胶带的开发正在取得进展，这种胶带不仅可以暂时固定晶圆，还可以直接用溶剂对其进行清洗；对于BG胶带，需要开发一种耐热胶带，可以在热处理过程中使用，同时研磨后胶带仍保持附着状态。另外，随着内存堆的增加，BG胶带和切割胶带需要更高的功能。下游半导体制造工厂选址的变化也改变了对半导体胶带的需求，随着亚太地区半导体需求的增长，尤其是中国市场巨大的半导体消费需求，半导体制造趋于向下游转移。亚太地区，为了更好地发展半导体制造配套设施，提供完善的产业链。这促进了亚洲半导体材料市场的发展。

地区分布情况：

预计亚太地区将在半导体胶带市场中占据相当大的份额，并预计到 2028 年将成为最大的地区。

产品分类概述：

在不同的产品类型中，切割胶带预计将在 2028 年贡献最大的市场份额。

背面研磨工序中半导体晶圆表面电路的保护胶带。

切割胶带是在晶圆切割或其他微电子基板分离过程中使用的背衬胶带，即在晶圆或模块微加工后切割半导体或其他材料的碎片。在切割过程中，胶带将基板的各个部分（在称为芯片的晶圆的情况下）固定在一起，并将它们安装到薄金属框架上。

主要企业概览：

LINTEC是半导体胶带市场的主要参与者之一，2023年占有31.51%的份额。

LINTEC是一家粘合剂相关产品的综合制造商，成立于1934年。

应用概览:

从应用来看，2018年至2022年半导体领域占据最大份额。

半导体胶带主要应用于半导体晶圆刻蚀、晶圆减薄及切割、密封等环节，主要终端下游为半导体产业、电子设备制造业、IC制造业等。

中国半导体带市场报告从行业背景与发展现状出发，对半导体带行业概况、发展特征、市场供需、进出口情况、市场驱动和阻碍因素、相关政策环境、竞争格局等方面对行业进行分析，还包含半导体带行业种类、应用领域、及重点区域等细分层面的深入解读。报告以洞察半导体带行业发展趋势为目标，分析了行业痛点与需求，预测并阐述了行业发展的可能性，提出相应的策略建议。

半导体带市场报告以行业数据为基础，结合专家观点与建议，辅以直观明了图表数据与透彻的文字分析，对半导体带行业动态与发展趋势做出了分析与预判。报告着重列举了在中国半导体带市场上扮演重要角色的前端企业，分析了各企业核心业务、领域布局、产品和服务介绍、业务经营（半导体带销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率及企业发展战略）、融资状况及合作动态等方面。报告同时对市场发展潜力进行评估，为企业提供全面、深入的行业趋势分析，协助用户做出准确的市场决策。

报告研究的重点企业：

Maxell Holdings

Lintec

Semiconductor Equipment

Furukawa Electric

Mitsui Chemicals

DaehyunST

3M

Nitto

产品分类：

切割胶带

磨背带

其他人

应用领域：

电子设备

半导体

其他

报告着眼于中国华北、华中、华南、华东等重点地区，并依次展开调研分析，涵盖了各个地区半导体带行业发展现状与政策动向，也囊括了区域内阻碍半导体带行业发展的各类因素等。通过这些有利信息，业内企业、相关公司及相关部门能够准确把握半导体带行业在不同地区的发展潜力，确定最具潜力的市场并调整布局。

中国半导体带市场报告（2025版）各章节主要分析内容展示：

第一章：半导体带行业概述、市场规模及国内外行业发展综述；

第二章：产业竞争格局、集中度、及国内外企业生态布局分析；

第三章：中国半导体带行业进出口现状、影响因素、及面临的挑战与对策分析；

第四章：中国华北、华中、华南、华东地区半导体带行业发展状况分析与主要政策解读；

第五、六章：中国半导体带各细分类型与半导体带在各细分应用领域的市场销售量、销售额及增长率；

第七章：对半导体带产业内重点企业发展概况、核心业务、市场布局、经营状况、市场份额变化、产品与服务、融资及合作动态等方面进行分析；

第八、九章：中国半导体带各细分类型与半导体带在各细分应用领域的市场销售量、销售额及增长率预测；

第十章：宏观经济形势、政策走向与可预见风险分析；

第十一、十二章：中国半导体带市场规模预测、挑战与机遇、问题及发展建议。

目录

第一章 半导体带行业发展概述

1.1 半导体带行业概述

1.1.1 半导体带的定义及特点

1.1.2 半导体带的类型

1.1.3 半导体带的应用

1.2 2020-2025年中国半导体带行业市场规模

1.3 国内外半导体带行业发展综述

1.3.1 行业发展历程

1.3.2 行业驱动因素

1.3.3 产业链结构分析

1.3.4 技术发展状况

1.3.5 行业收购动态

第二章 产业竞争格局分析

2.1 产业竞争结构分析

2.1.1 现有企业间竞争

2.1.2 潜在进入者分析

2.1.3 替代品威胁分析

2.1.4 供应商议价能力

2.1.5 客户议价能力

2.2 产业集中度分析

2.2.1 市场集中度分析

2.2.2 区域集中度分析

2.3 国内外重点企业半导体带生态布局

2.3.1 企业竞争现状

2.3.2 行业分布情况

第三章 中国半导体带行业进出口情况分析

3.1 半导体带行业出口情况分析

3.2 半导体带行业进口情况分析

3.3 影响半导体带行业进出口的因素

3.3.1 贸易摩擦对进出口的影响

3.3.2 新冠疫情对进出口的影响

3.3.3 俄罗斯和乌克兰事件对进出口的影响

3.4 半导体带行业进出口面临的挑战及对策

第四章 中国重点地区半导体带行业发展状况分析

4.1 2020-2025年华北半导体带行业发展状况分析

4.1.1 2020-2025年华北半导体带行业发展状况分析

4.1.2 2020-2025年华北半导体带行业主要政策解读

4.2 2020-2025年华中半导体带行业发展状况分析

4.2.1 2020-2025年华中半导体带行业发展状况分析

4.2.2 2020-2025年华中半导体带行业主要政策解读

4.3 2020-2025年华南半导体带行业发展状况分析

4.3.1 2020-2025年华南半导体带行业发展状况分析

4.3.2 2020-2025年华南半导体带行业主要政策解读

4.4 2020-2025年华东半导体带行业发展状况分析

4.4.1 2020-2025年华东半导体带行业发展状况分析

4.4.2 2020-2025年华东半导体带行业主要政策解读

第五章 2020-2025年中国半导体带细分类型市场运营分析

5.1 半导体带行业产品分类标准

5.2 2020-2025年中国市场半导体带主要类型价格走势

5.3 影响中国半导体带行业产品价格波动的因素

5.4 中国市场半导体带主要类型销售量、销售额

5.5 2020-2025年中国市场半导体带主要类型销售量分析

5.5.1 2020-2025年切割胶带市场销售量分析

5.5.2 2020-2025年磨背带市场销售量分析

5.5.3 2020-2025年其他人市场销售量分析

5.6 2020-2025年中国市场半导体带主要类型销售额分析

第六章 2020-2025年中国半导体带终端应用领域市场运营分析

6.1 终端应用领域的下游客户端分析

6.2 中国市场半导体带主要终端应用领域的市场潜力分析

6.3 中国市场半导体带主要终端应用领域销售量、销售额

6.4 2020-2025年中国市场半导体带主要终端应用领域销售量分析

6.4.1 2020-2025年电子设备市场销售量分析

6.4.2 2020-2025年半导体市场销售量分析

6.4.3 2020-2025年其他市场销售量分析

6.5 2020-2025年中国市场半导体带主要终端应用领域销售额分析

第七章 半导体带产业重点企业分析

7.1 Maxell Holdings

7.1.1 Maxell Holdings发展概况

7.1.2 企业核心业务

7.1.3 Maxell Holdings 半导体带领域布局

7.1.4 Maxell Holdings业务经营分析

7.1.5 半导体带产品和服务介绍

7.1.6 企业融资状况、合作动态

7.2 Lintec

7.2.1 Lintec发展概况

7.2.2 企业核心业务

7.2.3 Lintec 半导体带领域布局

7.2.4 Lintec业务经营分析

7.2.5 半导体带产品和服务介绍

7.2.6 企业融资状况、合作动态

7.3 Semiconductor Equipment

7.3.1 Semiconductor Equipment发展概况

7.3.2 企业核心业务

7.3.3 Semiconductor Equipment 半导体带领域布局

7.3.4 Semiconductor Equipment业务经营分析

7.3.5 半导体带产品和服务介绍

7.3.6 企业融资状况、合作动态

7.4 Furukawa Electric

7.4.1 Furukawa Electric发展概况

7.4.2 企业核心业务

7.4.3 Furukawa Electric 半导体带领域布局

7.4.4 Furukawa Electric业务经营分析

7.4.5 半导体带产品和服务介绍

7.4.6 企业融资状况、合作动态

7.5 Mitsui Chemicals

7.5.1 Mitsui Chemicals发展概况

7.5.2 企业核心业务

7.5.3 Mitsui Chemicals 半导体带领域布局

7.5.4 Mitsui Chemicals业务经营分析

7.5.5 半导体带产品和服务介绍

7.5.6 企业融资状况、合作动态

7.6 DaehyunST

7.6.1 DaehyunST发展概况

7.6.2 企业核心业务

7.6.3 DaehyunST 半导体带领域布局

7.6.4 DaehyunST业务经营分析

7.6.5 半导体带产品和服务介绍

7.6.6 企业融资状况、合作动态

7.7 3M

7.7.1 3M发展概况

7.7.2 企业核心业务

7.7.3 3M 半导体带领域布局

7.7.4 3M业务经营分析

7.7.5 半导体带产品和服务介绍

7.7.6 企业融资状况、合作动态

7.8 Nitto

7.8.1 Nitto发展概况

7.8.2 企业核心业务

7.8.3 Nitto 半导体带领域布局

7.8.4 Nitto业务经营分析

7.8.5 半导体带产品和服务介绍

7.8.6 企业融资状况、合作动态

第八章 2025-2031年中国半导体带细分类型市场销售趋势预测分析

8.1 中国半导体带市场主要类型销售量、销售额预测

8.2 2025-2031年中国市场半导体带主要类型销售量预测

8.3 2025-2031年中国市场半导体带主要类型销售额预测

8.3.1 2025-2031年切割胶带市场销售额预测

8.3.2 2025-2031年磨背带市场销售额预测

8.3.3 2025-2031年其他人市场销售额预测

8.4 2025-2031年中国半导体带市场主要类型价格走势预测

第九章 2025-2031年中国半导体带终端应用领域市场销售趋势预测分析

9.1 中国市场半导体带主要终端应用领域销售量、销售额预测

9.2 2025-2031年中国市场半导体带主要终端应用领域销售量预测

9.3 2025-2031年中国市场半导体带主要终端应用领域销售额预测分析

9.3.1 2025-2031年电子设备市场销售额预测分析

9.3.2 2025-2031年半导体市场销售额预测分析

9.3.3 2025-2031年其他市场销售额预测分析

第十章 中国半导体带行业发展环境预测

10.1 宏观经济形势分析

10.2 政策走向分析

10.3 半导体带行业发展可预见风险分析

第十一章 疫情影响下，半导体带行业发展前景

11.1 2025-2031年中国半导体带行业市场规模预测

11.2 新冠疫情态势

11.3 发展面临挑战

11.4 挑战中的机遇

11.5 发展策略建议

11.6 相关行动项目

第十二章 中国半导体带行业发展问题及相关建议

12.1 主要问题分析

12.2 产业发展瓶颈

12.3 行业发展建议

报告分析的核心问题涵盖：

中国半导体带行业整体运行情况怎样？半导体带市场历年规模与增速如何？ 

半导体带行业上下游发展情况如何？半导体带市场供需形势怎样？

半导体带市场集中度如何？前端企业有哪些？他们的市场排行情况如何？

未来半导体带行业前景如何？企业在管理经营或转型升级等方面需要注意哪些问题？需要采取哪些策略？