市场预测:2031年全球屏蔽栅MOSFET市场销售额将达到35.52亿美元

屏蔽栅MOSFET(SGT MOSFET)是一种基于电荷平衡技术的改进型沟槽式功率MOSFET,通过在传统结构中引入多晶硅场板进行电场调制,显著提升耐压能力并降低导通电阻。其核心优势包括: 性能优化:导通电阻(Rsp)较传统器件降低

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屏蔽栅MOSFET(SGT MOSFET)是一种基于电荷平衡技术的改进型沟槽式功率MOSFET,通过在传统结构中引入多晶硅场板进行电场调制,显著提升耐压能力并降低导通电阻。其核心优势包括:

性能优化:导通电阻(Rsp)较传统器件降低50%以上,开关损耗(Qg)减少30%,芯片面积缩小40%,适用于高频、高效、高功率密度场景。

能效提升:品质因数(FOM=Ron*Qg)优化,系统能源利用效率提高15%-20%,契合碳中和目标下对节能器件的需求。

应用场景拓展:覆盖汽车电子、消费电子、工业与储能等领域,成为中低压功率器件的主流选择。

根据QYResearch最新调研报告显示,2024年全球屏蔽栅MOSFET市场规模达20.93亿美元,预计2031年将增至35.52亿美元,2025-2031年复合增长率(CAGR)为8.0%,市场增长潜力显著。


 

二、供应链结构与区域分布

全球供应链格局

SGT MOSFET产业链上游为硅片、光刻胶等原材料供应商,中游为晶圆代工与封装测试企业,下游为终端应用厂商。

国际厂商:英飞凌、安森美等IDM企业主导高端市场,掌握核心专利与工艺技术。

中国厂商:华润微、士兰微等通过IDM模式或与晶圆厂合作(如捷捷微电与中芯国际),实现垂直整合,缩短研发周期并降低成本。

区域市场分布

中国市场:2024年占据全球44%的份额,预计2031年全球占比将进一步提升,受新能源汽车与消费电子需求驱动,增速领跑全球。

欧洲与北美:分别占据20%和17%的份额,欧洲市场受益于工业自动化升级,北美市场因消费电子需求疲软增长放缓。

新兴市场:日本、韩国在半导体材料与设备领域具备优势,但SGT MOSFET终端应用占比不足10%,增长潜力有限。

三、上下游产业链分析

上游:原材料与设备

硅片:占SGT MOSFET成本的40%以上,全球市场由日本信越化学、德国世创等企业垄断,中国厂商中环股份通过技术突破逐步提升自给率。

设备端:光刻机、刻蚀机等高端设备依赖进口,国产设备(如中微公司刻蚀机)在部分环节实现替代,但整体国产化率不足30%。

下游:应用场景与需求

汽车电子:2024年占比约25%,受益于电动汽车高压平台(如800V系统)普及,预计2031年占比将提升至35%,成为最大增长极。

消费电子:2024年占比45%,受快充适配器、TWS耳机等终端需求驱动,但增速受行业饱和影响放缓至6%。

工业与储能:2024年占比30%,光伏逆变器、工业电机控制等领域对高效功率转换的需求增长,推动SGT MOSFET在>100V电压段的渗透率提升。

四、主要生产商企业分析

国际企业

英飞凌:全球功率半导体龙头,2024年市场份额达28%,产品覆盖汽车、工业领域,技术领先但成本较高。

安森美:专注汽车与能源市场,2024年份额15%,通过收购整合提升产能,毛利率行业领先。

中国企业

华润微:国内IDM模式代表,2024年份额12%,在12英寸晶圆产线投入加大,成本优势显著。

新洁能:专注MOSFET设计,2024年份额8%,第三代产品导通电阻降低20%以上,在电动自行车控制器等中低端市场实现80%国产化率。

士兰微:IDM模式企业,2024年份额6%,在IGBT与SGT MOSFET领域协同发展,2025年产能预计扩张50%。

五、政策环境与行业驱动因素

政策支持

中国:“十四五”规划明确将功率半导体列为重点发展领域,地方补贴与税收优惠推动企业扩产。例如,合肥市政府对华润微12英寸产线给予10亿元资金支持。

欧洲:《欧洲芯片法案》计划投入430亿欧元提升半导体自给率,英飞凌、ST等企业加速扩产。

美国:2025年关税政策调整可能引发供应链重构,本土企业(如AOS)或受益,但长期看将推高全球成本。

行业驱动因素

技术升级:SGT MOSFET通过优化沟槽深度和屏蔽栅结构,实现导通电阻与开关损耗的双重降低,高频特性更优。

新兴应用需求:汽车电子化、消费电子低功耗化、工业自动化推动需求增长。

国产替代加速:国内厂商凭借高性价比与快速响应能力,在中低端市场逐步替代进口产品。

供应链重构:海外巨头将部分订单转移至国内代工厂,间接推动本土工艺升级(如新洁能第三代产品实现双面散热封装)。

六、市场趋势与行业前景

技术趋势:高压化与集成化

产品升级:≤100V产品占比从2024年的54%逐步下降至2031年的50%,>100V产品因汽车电子需求增长,份额提升至35%。

封装创新:DFN、LQFP等小型化封装占比超60%,降低系统成本并提升散热效率。

市场趋势:中国主导全球增长

区域分化:中国凭借成本优势与政策支持,2031年产量份额将达50%,成为全球制造中心;东南亚因劳动力成本低廉,承接部分中低端产能转移。

应用拓展:汽车电子占比从2024年的25%提升至2031年的35%,消费电子占比因需求饱和下降至40%。

行业前景:2025-2031年预测

市场规模:2031年全球SGT MOSFET市场将达35.52亿美元,中国占比44%,成为全球最大市场。

竞争格局:前五大厂商(英飞凌、安森美、华润微、AOS、新洁能)份额将从2024年的60%降至2031年的55%,中国厂商通过技术追赶与成本优势抢占市场份额。

《2025-2031全球与中国屏蔽栅MOSFET市场现状及未来发展趋势》报告中,QYResearch研究全球与中国市场屏蔽栅MOSFET的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2020至2024年,预测数据为2025至2031年。

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