手机散热新方案:微泵液冷技术及布局厂商梳理

手机散热新方案:微泵液冷技术及布局厂商梳理

前言:据报道,Mate80即将推出,或搭载内嵌式液冷微泵风扇,以解决高性能芯片散热问题。

一. 微泵液冷概览

微泵液冷是一种主动式散热方案,通过微型泵驱动冷却介质循环,实现热量转移。

其核心特点在于主动循环机制,散热理论极限达到92mA/°C,高于传统被动散热方案(如均热板/石墨片)的79mA/°C。

1.1 工作流程

(1)吸热:冷却液流经热源(如SoC芯片)时,通过对流换热吸收热量,温度升高。

(2)热量搬运:微泵驱动高温冷却液沿管道流向散热模块(如均热板/相变材料层)。

(3)散热:冷却液在散热模块中通过相变(蒸发-冷凝)或热交换(空气对流)释放热量,温度降低。

(4)回流:冷却后的液体返回热源,完成闭环循环。

1.2 内嵌式特点

(1)内嵌优势:高效散热、多热源覆盖、智能调控(兼顾散热与功耗)、静音设计(微泵运行噪音低于风扇)。

(2)内嵌局限:功耗增加、成本提升(微型泵/液冷模组/驱动芯片)、空间占用(泵体/管道/散热模块)。

1.3 组成部件

(1)微型泵:主流为压电微泵(含驱动芯片),产生高频振动驱动冷却液循环。

(2)冷却介质:相变材料、氟化液。

(3)散热模块:均热板(铜基微通道)、相变材料层(PCM)。

(4)管道与密封件:通常采用柔性硅胶或聚酰亚胺。

1.4 技术演进

(1)主流方案:分为两类,独立液冷壳(微泵液冷壳+风冷背夹)、机身内置。

(2)应用领域:在手机、平板、PC、可穿戴设备(VR/MR)、无人机、机器人等领域均有前景。

image.png二. 相关布局厂商

2.1 微泵驱动芯片

艾为电子:主营手机数模混合、模拟、射频芯片,自主研发180Vpp压电微泵液冷驱动产品,已在多家客户完成验证并即将量产。

南芯科技:主营模拟与嵌入式芯片,自研压电微泵液冷驱动芯片SC3601。

2.2 模组

智动力:主营消费电子功能性与结构性器件,热管、均热板VC打入三星手机液冷散热模组,液冷VC均热板处于测试打样阶段。

飞荣达:主营电磁屏蔽与热管理材料,配合客户研发微泵液冷等新产品,有望应用于手机、平板等市场。


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