半导体封测也要起飞了

如果说2025年是半导体行业的“复苏之年”，那么2026年开年这一波行情，基本已经可以确立为“利润兑现之年”。

市场的风向标转得非常快，前几个月大家还在紧盯上游的晶圆代工涨价，而最近几天，一个更关键的信号出现了——涨价潮已经全面传导到了封测环节。这不仅仅是单一环节的波动，而是整个半导体产业链正如齿轮般紧密咬合，推动着全行业的盈利中枢上移。

今天我们重点聊聊这个新变化：为什么封测端的涨价如此关键？这对整个产业链意味着什么？以及在这个风口下，哪些核心标的值得我们放入自选池。

一、封测端接棒，产业链涨价的“最后一公里”打通了

我们要看懂这次涨价的含金量，必须回顾一下最近的产业链传导路径。从去年年底开始，DRAM和NAND Flash这两大存储巨头率先发力，价格一路狂奔。紧接着，逻辑芯片代工价格也开始松动上扬。那时候市场还在观望，下游能不能承接得住？

现在的答案非常明确。

据台媒《经济日报》最新报道，从2026年1月12日起，多家头部存储器封测厂已经集体向客户发出了调价通知，部分急单和长单的涨幅最高竟然达到了30%。这是一个非常惊人的数字。在半导体制造业，通常5%-10%的涨价属于温和通胀，一旦突破20%甚至30%，就意味着产能已经极度紧缺，卖方市场彻底形成。

封测是芯片制造的后道工序，也是距离终端产品最近的一环。当封测厂商敢于大幅提价，且下游客户不得不接受时，说明了一个核心事实：终端需求正在强劲复苏，且上游晶圆厂的产能利用率已经打满，整个供应链的“涨价逻辑”已经完全跑通。从沙子到芯片，没有任何一个环节在掉队。

这波行情的看点不仅仅在于封测本身，更在于它的溢出效应。

首先是材料端的补涨机会。

大家想一想，封测厂既然能把价格涨上去，且营收规模扩大，他们对上游材料（如引线框架、环氧塑封料、基板等）的采购需求必然会放量。在全产业链盈利能力都在提升的背景下，材料厂商为了保证供应稳定，很可能会顺势提出涨价要求。历史经验告诉我们，半导体周期的传导往往是“设计-制造-封测-材料/设备”，现在封测已经动了，材料端的价值重估就在眼前。

其次，资本市场的催化剂也在密集投放。

2026年被很多业内人士称为“硬科技上市大年”。长鑫存储、长江存储、武汉新芯以及盛合晶微等一批重量级企业的IPO进程正在加速推进。这些企业不仅是国内半导体的中流砥柱，更是这次涨价潮的核心受益者。

我们还要注意到一个技术层面的变量，那就是先进封装。现在的封测早已不是以前那个“劳动力密集型”的低端产业了。随着摩尔定律放缓，通过Chiplet、2.5D/3D堆叠来提升芯片性能成为了唯一的出路。

这次领涨的企业中，能够承接高性能计算（HPC）和AI芯片封装订单的厂商，议价能力明显更强。这不是简单的周期性涨价，而是技术升级带来的结构性溢价。

二、头部企业的护城河正在加深

在这样的宏观背景下，选股的逻辑变得非常清晰：找那些产能有弹性、技术有壁垒、且业绩已经在兑现的龙头。

我们看到，像长电科技和通富微电这样的巨头，早就在为这一轮爆发做准备。通富微电在2026年的募资计划非常激进，拟投入44亿元专门提升存储芯片和汽车电子的封测产能。新增的84.96万片/年存储封测产能，精准卡位了这波存储涨价潮；而5亿块/年的汽车电子产能，则锁定了未来的增量市场。这种“手里有粮，心中不慌”的产能储备，是其后续业绩爆发的最大底气。

同样，长电科技作为国内封测的“带头大哥”，在2.5D/3D堆叠等先进封装技术上的优势，使其能够吃下高端市场的最大蛋糕。从2025年Q1到Q3的营收同比增长来看，其复苏的轨迹非常稳健，2026年有望迎来利润的戴维斯双击。

对于二线梯队，像甬矽电子和伟测科技，虽然体量不如一线，但胜在增速快、弹性大。特别是伟测科技，在独立第三方测试领域的稀缺性，让它在产能紧缺时拥有极高的议价权。2025年其Q1及Q3的营收高增长已经验证了这一点。

最后，我为大家梳理了本次行情的重点概念：

国内封测行业龙头及先进封装企业

1. 长电科技

国内封测领域的绝对龙头，技术护城河极深。公司在先进封装（2.5D/3D堆叠、Chiplet）领域具备国际级竞争力。2025年Q1及Q3营收均实现同比增长，业绩确定性强，是机构配置的首选标的。

2. 通富微电

与AMD深度绑定，聚焦存储芯片、汽车电子及高性能计算封测。公司敢于逆势扩张，2026年计划募资44亿元大幅提升产能，其中包括新增84.96万片/年的存储芯片封测产能及5亿块/年的汽车电子封测能力，精准押注行业爆发点。

3. 甬矽电子

封测行业的成长先锋，市占率稳步提升。2025年Q1和Q3营收同比增速显著，技术覆盖面广，在先进封装领域投入巨大，具备较高的业绩弹性。

4. 伟测科技

国内领先的独立第三方集成电路测试企业。多次被列为先进封测领域的重点公司，技术覆盖高密度封装测试。2025年Q1及Q3营收增长较快，是细分赛道的隐形冠军。

5. 晶方科技

专注于传感器领域的封测专家，市占率位居国内前十。2025年Q3营收增速显著，主要受益于智能驾驶和物联网带来的传感器需求爆发。

其他重点封测企业

6. 华天科技

国内第三大封测企业，产能布局完善。其技术平台实现了从传统引线框架到先进封装（TSV、SiP）的全覆盖。昆山和南京基地分工明确，已经具备32层超薄堆叠等高端制造能力，综合实力稳健。

7. 利扬芯片

专业测试服务商，2025年Q3归母净利润出现明显改善拐点。业务覆盖高性能芯片的测试与封装，随着算力芯片需求的增长，其后续业绩值得期待。

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