PCB概念股全景解析

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PCB（印刷电路板）是AI算力硬件和各类电子产品的核心组件。当前行业的投资逻辑主要围绕 AI服务器/GPU/ASIC驱动下的“高阶化”需求（如英伟达Rubin/M9材料、正交背板），以及由此引发的产业链升级与国产替代。

以下从 产业链、应用领域、核心主题 三个层面进行整理。

第一部分：PCB产业链全景（上中下游）

1. 上游原材料及设备（涨价周期与国产替代核心）

子环节核心逻辑代表公司
覆铜板 (CCL)PCB成本核心（约40%），直接受益于高频高速材料升级和涨价。AI服务器CCL用量为传统8倍，英伟达M9材料推动产业链创新。 生益科技（全球市占率第二，12%）、南亚新材、华正新材、金安国纪、超声电子、宏昌电子（环氧树脂及覆铜板）
铜箔HVLP（高频低损耗）铜箔是高频高速CCL的关键。AI驱动下，技术从HVLP2向HVLP4/5升级。德福科技（技术领先，已通过下游认证）、铜冠铜箔（进度第一，批量供货）、嘉元科技、诺德股份、宝鼎科技、逸豪新材、中一科技
电子布/玻纤布 覆铜板的增强基材。英伟达对Q布（石英纤维布）、低介电玻纤布有增量需求，技术壁垒高。菲利华（Q布全球龙头，已获英伟达独家产能锁定）、宏和科技（极薄电子布领先）、中国巨石（电子布销量第一）、中材科技、国际复材、平安电工
特种树脂高速CCL的核心配方材料，如PCH（碳氢树脂）、BMI树脂。东材科技（PCH产能A股第一）、圣泉集团（高端环氧树脂）、世名科技、宏昌电子
化学药水PCB制程（沉铜、电镀）关键耗材，长期被安美特垄断，国产替代空间大。 天承科技（沉铜电镀药水龙头）、光华科技（PCB化学品龙头）、三孚新科（高端药水供应商）
设备及耗材下游扩产、技术升级直接带动需求。设备商：大族数控（钻孔机）、芯碁微装（直写光刻）、东威科技（电镀设备）、天准科技、凯格精机耗材商：鼎泰高科（PCB钻针全球龙头）、中钨高新

2. 中游PCB制造商（AI核心受益者）

细分领域核心逻辑代表公司
通信/服务器PCBAI算力核心受益环节，高速多层板、背板价值量高。深度绑定英伟达、谷歌、AWS等头部云厂商。 胜宏科技（首家通过Rubin M9正交背板验证）、沪电股份（交换机PCB龙头，AI服务器份额高）、深南电路、生益电子、崇达技术、鹏鼎控股、景旺电子、广合科技、方正科技
汽车PCB受益于汽车电动化、智能化，单车价值量提升。景旺电子（汽车PCB全球第一大厂商）、沪电股份、世运电路、依顿电子、超声电子、协和电子、满坤科技
消费电子/HDI用于AI手机、AIPC等，高阶HDI需求增长。 鹏鼎控股（苹果FPC一供）、东山精密（PCB全球第三，苹果FPC二供）、方正科技、超声电子、胜宏科技
IC载板/先进封装Chiplet/HBM等先进封装技术带来增量，国产替代空间巨大。兴森科技、深南电路、科翔股份等有布局。

第二部分：围绕核心主题的重点标的（近期热点）

1. “英伟达M9材料/正交背板”核心链

此主题围绕英伟达新一代Rubin架构GPU，其PCB采用M9级高频高速材料，采用78层（3块26层板合成）正交背板等技术，价值量巨大。

• 核心受益标的：
  • 胜宏科技 (300476)：首个通过Rubin M9正交背板验证的供应商，业绩弹性最大（文档预测2026年利润或达160亿）。
  • 沪电股份 (002463)：正交背板核心供应商之一，传统AI服务器PCB龙头。
  • 生益科技 (600183)：M9级覆铜板全球龙头，关键材料供应商。
  • 南亚新材 (688519)：高频高速CCL核心供应商，技术快速跟进。
  • 配套材料/设备：菲利华 (Q布)、德福科技/铜冠铜箔 (HVLP铜箔)、东材科技 (特种树脂)、大族数控 (设备)、鼎泰高科 (钻针)。

2. “Cowop工艺/mSAP”新兴技术

传闻英伟达探索Cowop工艺（将芯片直接封装到PCB上），需使用更精密的mSAP（半加成法） 工艺。

• 相关标的：胜宏科技、东山精密、深南电路、景旺电子、鹏鼎控股、方邦股份、方正科技、万源通。

3. “GPU/ASIC/服务器”核心供应商

与主流AI芯片厂商绑定最深、份额最高的公司。

• 英伟达核心链：胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益科技。
• AMD核心链：胜宏科技、沪电股份、深南电路、广合科技、景旺电子、一博科技等（据AMD产业链文档）。
• 谷歌/AWS/Meta等云厂商：沪电股份、深南电路、广合科技、生益电子等均有认证绑定。

第三部分：市场表现活跃的头部PCB公司概览

下表根据文档整理了在AI服务器领域营收占比较高、市场关注度大的核心公司：

公司名称代码2024年PCB相关营收/总营收 (亿元) 核心市场定位 / AI服务器相关进展
鹏鼎控股002938350 / 351.7 (≈99.6%)全球PCB龙头，苹果FPC一供，已切入全球知名服务器供应链
沪电股份002463128 / 133.1 (≈96.2%)AI服务器和高速网络交换机PCB龙头，海外核心客户份额高
深南电路002916105 / 179.2 (≈58.6%)PCB与IC载板龙头，重点布局数据中心，AMD认证供应商
胜宏科技 300476100 / 106.8 (≈93.7%)英伟达核心供应商，已推出多款AI服务器PCB并批量供货，引领正交背板技术
景旺电子 603228120 / 126.7 (≈94.7%)全球汽车PCB龙头，AI服务器已有批量订单，为英伟达合格供应商
崇达技术00281557 / 62.8 (≈90.8%)AI服务器PCB已通过国内云计算厂商认证并小批量出货
生益电子 68818345 / 46.9 (≈95.7%)AI服务器相关产品占比已跃升至48.96%，覆盖国内外主流客户
方正科技60060132 / 34.8 (≈92.5%)具备AI服务器高可靠性产品及超密高阶HDI制作能力
科翔股份30090331 / 34.0 (≈91.5%)突破超精密线路技术，应用于AI服务器

总结与投资逻辑主线

1. “价值量提升”优先于“数量增长”：投资重点应放在技术壁垒高、能提供高多层/高频高速/特种板（如正交背板） 的头部制造商（胜宏、沪电、深南）和关键材料商（生益、南亚等）。
2. 产业链传导顺序：下游AI需求爆发 → 高端PCB产能紧张/价格上涨 → 上游材料（覆铜板、铜箔、电子布等）涨价和国产替代 → 扩产拉动高端设备需求。
3. 关键催化剂：
   • 英伟达Rubin/M9材料：关注相关验证及订单进展。
   • 覆铜板/材料涨价：建滔领涨后，国内厂商跟随提价，业绩弹性大。
   • 高频高速CCL国产化：生益科技、南亚新材等在海外大客户供应链中的突破。
4. 风险提示：行业扩产可能导致竞争加剧、技术路线变更风险（如Cowop工艺）、下游需求波动。

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