2025年全球晶圆芯片分选设备市场规模将达到4.04亿美元

报告名称：【全球与中国晶圆芯片分选设备市场规模分析及行业发展趋势研究报告】

点击免费获取样本

百谏方略（DIResearch）通过自上而下（Top-down）和自下而上（Bottom-up）的方法研究全球与中国晶圆芯片分选设备的市场规模，价格走势及未来发展前景。重点分析全球与中国主要生产商的市场占有率、产品规格、价格、销量、销售额与毛利率及全球与中国市场不同晶圆芯片分选设备产品类型与下游不同行业细分应用的市场趋势。报告数据涵盖历史数据为2021至2025年，基准年为2026年，预测数据为2027至2033年。

根据百谏方略（DIResearch）的深入调查研究，2025年全球晶圆芯片分选设备市场规模将达到4.04亿美元，预计2032年达到6.01亿美元，年均复合增长率（CAGR）为5.83%（2025-2032）。在此期间，中国晶圆芯片分选设备市场经历了快速变化，截至2025年市场规模约为 亿美元，占全球市场的 %，预计到2032年将达到 亿美元，届时中国占全球市场份额为 %。

晶圆芯片分选设备是半导体制造中使用的一种专用系统，用于在切割过程中对从晶圆上切下的半导体芯片（单个芯片）进行有效处理、分类和组织。该设备使用自动化机制（例如视觉系统、机械臂或传送带）根据尺寸、形状、质量甚至特定产品规格等因素对芯片进行分选。芯片分选过程对于确保在最终组装中仅使用无缺陷、尺寸合适的芯片至关重要，从而降低最终电子产品出现缺陷的可能性。芯片分选设备在提高半导体封装过程的产量、准确性和效率方面发挥着关键作用。它有助于简化从晶圆级处理到最终封装和测试阶段的过渡，确保高质量产量并减少可能导致精密芯片污染或损坏的人工操作。

全球晶圆芯片分选设备市场主要领先企业包括KLA-Tencor、YAC Garter、Ueno Seiki、MPI Corporation、Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd、Air-Vac Automation、Suzhou MTS Automation Equipment、Mühlbauer、Canon Machinery、Cohu等。这份报告将全球企业竞争格局划分为三个梯队。第一梯队企业为全球头部企业，占据主要市场份额，在行业中处于领先地位、具有强大竞争力和影响力，收入规模较大；第二梯队企业在市场中有一定的份额和知名度，在产品、服务或技术创新方面积极追随行业领导者，收入规模处于中等水平；第三梯队企业在市场中占有较小的份额，品牌认知度较低，主要关注当地市场，收入规模相对较小。

按照不同类型，本报告将晶圆芯片分选设备产品细分为高速模具分拣、标准速度模具分拣。按照不同应用，本报告将晶圆芯片分选设备产品下游应用划分为集成设备制造商、外包半导体组装和测试。

报告中地区及国家包括中国、美国、德国、日本、意大利、韩国、英国、法国、印度和巴西等地区，涵盖对重点地区及国家晶圆芯片分选设备的市场行情及未来发展趋势，结合行业相关政策和最新技术发展，对各地区及国家晶圆芯片分选设备行业的发展特点进行分析，帮助企业洞悉各区域发展特色，帮助企业制定商业策略，实现企业全球化发展战略的终极目标。

正文目录

1 晶圆芯片分选设备市场概况

   1.1 产品定义及统计范围

   1.2 晶圆芯片分选设备产品主要类型

       1.2.1 高速模具分拣

       1.2.2 标准速度模具分拣

   1.3 晶圆芯片分选设备产品主要应用领域

       1.3.1 集成设备制造商

       1.3.2 外包半导体组装和测试

   1.4 全球晶圆芯片分选设备市场销量及销售额分析

       1.4.1 全球晶圆芯片分选设备销售额市场规模分析（2021-2033）

       1.4.2 全球晶圆芯片分选设备销量市场规模分析（2021-2033）

       1.4.3 全球市场晶圆芯片分选设备价格变化趋势分析（2021-2033）

   1.5 晶圆芯片分选设备市场发展现状及趋势

       1.5.1 晶圆芯片分选设备行业现状分析

       1.5.2 晶圆芯片分选设备发展趋势

2 晶圆芯片分选设备行业PESTEL分析

   2.1 政治因素（Political）分析

   2.2 经济因素（Economic）分析

   2.3 社会因素（Social）分析

   2.4 技术因素（Technological）分析

   2.5 环境因素（Environmental）分析

   2.6 法律因素（Legal）分析

3 晶圆芯片分选设备行业波特五力分析

   3.1 行业竞争者分析

   3.2 潜在进入者分析

   3.3 上游竞争者议价能力分析

   3.4 下游买方议价能力分析

   3.5 替代品威胁分析

4 全球机械设备制造行业市场概况

   4.1 全球机械设备制造发展概况

   4.2 全球机械设备制造排名前10国家分析

   4.3 机械设备行业的未来发展趋势

       4.3.1 软件和自动化

       4.3.2 垂直化

       4.3.3 新商业模式

       4.3.4 向机器之外拓展

5 全球晶圆芯片分选设备主要地区市场分析

   5.1 全球主要地区晶圆芯片分选设备市场规模分析：2025 VS 2026 VS 2033

       5.1.1 全球主要地区晶圆芯片分选设备销售额及市场份额分析（2021-2026）

       5.1.2 全球主要地区晶圆芯片分选设备销售额预测分析（2027-2033）

   5.2 全球主要地区晶圆芯片分选设备销量分析：2025 VS 2026 VS 2033

       5.2.1 全球主要地区晶圆芯片分选设备销量及市场份额分析（2021-2026）

       5.2.2 全球主要地区晶圆芯片分选设备销量及市场份额预测分析（2027-2033）

   5.3 中国市场晶圆芯片分选设备销量、销售额及增长率分析（2021-2033）    

   5.4 美国市场晶圆芯片分选设备销量、销售额及增长率分析（2021-2033）  

   5.5 德国市场晶圆芯片分选设备销量、销售额及增长率分析（2021-2033）  

   5.6 日本市场晶圆芯片分选设备销量、销售额及增长率分析（2021-2033）  

   5.7 意大利市场晶圆芯片分选设备销量、销售额及增长率分析（2021-2033）  

   5.8 韩国市场晶圆芯片分选设备销量、销售额及增长率分析（2021-2033）  

   5.9 英国市场晶圆芯片分选设备销量、销售额及增长率分析（2021-2033）  

   5.10 法国市场晶圆芯片分选设备销量、销售额及增长率分析（2021-2033）  

   5.11 印度市场晶圆芯片分选设备销量、销售额及增长率分析（2021-2033）  

   5.12 巴西市场晶圆芯片分选设备销量、销售额及增长率分析（2021-2033）  

6 全球晶圆芯片分选设备主要企业市场分析

   6.1 全球市场主要企业晶圆芯片分选设备运营数据对比（2021-2026）

       6.1.1 全球市场主要企业晶圆芯片分选设备销量分析（2021-2026）

       6.1.2 全球市场主要企业晶圆芯片分选设备销售额分析（2021-2026）

       6.1.3 全球市场主要企业晶圆芯片分选设备销售价格分析（2021-2026）

   6.2 中国市场主要企业晶圆芯片分选设备运营数据对比（2021-2026）

       6.2.1 中国市场主要企业晶圆芯片分选设备销量分析（2021-2026）

       6.2.2 中国市场主要企业晶圆芯片分选设备销售额分析（2021-2026）

       6.2.3 中国市场主要企业晶圆芯片分选设备销售价格分析（2021-2026）

   6.3 晶圆芯片分选设备市场竞争格局及行业动态分析

       6.3.1 晶圆芯片分选设备市场竞争格局

       6.3.2 全球主要企业晶圆芯片分选设备总部及主要销售区域分析

       6.3.3 全球企业新增投资和收并购新闻

7 全球及中国晶圆芯片分选设备不同产品类型分析

   7.1 全球不同晶圆芯片分选设备产品类型晶圆芯片分选设备市场分析

       7.1.1 全球晶圆芯片分选设备不同产品类型市场规模分析：2025 VS 2026 VS 2033

       7.1.2 全球晶圆芯片分选设备不同产品类型收入及预测（2021-2033）

       7.1.3 全球晶圆芯片分选设备不同产品类型销量及预测（2021-2033）

       7.1.4 全球晶圆芯片分选设备不同产品类型价格走势（2021-2033）

   7.2 中国晶圆芯片分选设备不同产品类型市场分析

       7.2.1 中国晶圆芯片分选设备不同产品类型市场规模分析：2025 VS 2026 VS 2033

       7.2.2 中国晶圆芯片分选设备不同产品类型收入及预测（2021-2033）

       7.2.3 中国晶圆芯片分选设备不同产品类型销量及预测（2021-2033）

       7.2.4 中国晶圆芯片分选设备不同产品类型价格走势（2021-2033）

8 全球主要企业分析

   8.1 KLA-Tencor

       8.1.1 KLA-Tencor企业基本概况（公司类型，企业员工，主要服务区域，竞争对手及联系方式）

       8.1.2 KLA-Tencor企业晶圆芯片分选设备产品详情介绍

       8.1.3 KLA-Tencor企业晶圆芯片分选设备运营数据分析（销售额，销量，单价，毛利率及市场占有率）（2021-2026）

   8.2 YAC Garter

       8.2.1 YAC Garter企业基本概况（公司类型，企业员工，主要服务区域，竞争对手及联系方式）

       8.2.2 YAC Garter企业晶圆芯片分选设备产品详情介绍

       8.2.3 YAC Garter企业晶圆芯片分选设备运营数据分析（销售额，销量，单价，毛利率及市场占有率）（2021-2026）

   8.3 Ueno Seiki

       8.3.1 Ueno Seiki企业基本概况（公司类型，企业员工，主要服务区域，竞争对手及联系方式）

       8.3.2 Ueno Seiki企业晶圆芯片分选设备产品详情介绍

       8.3.3 Ueno Seiki企业晶圆芯片分选设备运营数据分析（销售额，销量，单价，毛利率及市场占有率）（2021-2026）

   8.4 MPI Corporation

       8.4.1 MPI Corporation企业基本概况（公司类型，企业员工，主要服务区域，竞争对手及联系方式）

       8.4.2 MPI Corporation企业晶圆芯片分选设备产品详情介绍

       8.4.3 MPI Corporation企业晶圆芯片分选设备运营数据分析（销售额，销量，单价，毛利率及市场占有率）（2021-2026）

   8.5 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd

       8.5.1 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd企业基本概况（公司类型，企业员工，主要服务区域，竞争对手及联系方式）

       8.5.2 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd企业晶圆芯片分选设备产品详情介绍

       8.5.3 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd企业晶圆芯片分选设备运营数据分析（销售额，销量，单价，毛利率及市场占有率）（2021-2026）

   8.6 Air-Vac Automation

       8.6.1 Air-Vac Automation企业基本概况（公司类型，企业员工，主要服务区域，竞争对手及联系方式）

       8.6.2 Air-Vac Automation企业晶圆芯片分选设备产品详情介绍

       8.6.3 Air-Vac Automation企业晶圆芯片分选设备运营数据分析（销售额，销量，单价，毛利率及市场占有率）（2021-2026）

   8.7 Suzhou MTS Automation Equipment

       8.7.1 Suzhou MTS Automation Equipment企业基本概况（公司类型，企业员工，主要服务区域，竞争对手及联系方式）

       8.7.2 Suzhou MTS Automation Equipment企业晶圆芯片分选设备产品详情介绍

       8.7.3 Suzhou MTS Automation Equipment企业晶圆芯片分选设备运营数据分析（销售额，销量，单价，毛利率及市场占有率）（2021-2026）

   8.8 Mühlbauer

       8.8.1 Mühlbauer企业基本概况（公司类型，企业员工，主要服务区域，竞争对手及联系方式）

       8.8.2 Mühlbauer企业晶圆芯片分选设备产品详情介绍

       8.8.3 Mühlbauer企业晶圆芯片分选设备运营数据分析（销售额，销量，单价，毛利率及市场占有率）（2021-2026）

   8.9 Canon Machinery

       8.9.1 Canon Machinery企业基本概况（公司类型，企业员工，主要服务区域，竞争对手及联系方式）

       8.9.2 Canon Machinery企业晶圆芯片分选设备产品详情介绍

       8.9.3 Canon Machinery企业晶圆芯片分选设备运营数据分析（销售额，销量，单价，毛利率及市场占有率）（2021-2026）

   8.10 Cohu

       8.10.1 Cohu企业基本概况（公司类型，企业员工，主要服务区域，竞争对手及联系方式）

       8.10.2 Cohu企业晶圆芯片分选设备产品详情介绍

       8.10.3 Cohu企业晶圆芯片分选设备运营数据分析（销售额，销量，单价，毛利率及市场占有率）（2021-2026）

9 产业链市场分析

   9.1 晶圆芯片分选设备产业链分析

   9.2 晶圆芯片分选设备产业上游供应分析

       9.2.1 上游核心原材料供给状况

       9.2.2 原料供应商及联系方式

   9.3 晶圆芯片分选设备产品下游行业不同应用分析

       9.3.1 全球晶圆芯片分选设备下游行业不同应用市场规模：2025 VS 2026 VS 2033

       9.3.1 全球晶圆芯片分选设备下游行业不同应用收入及预测分析（2021-2033）

       9.3.2 全球晶圆芯片分选设备下游行业不同应用销量及预测分析（2021-2033）

   9.4 晶圆芯片分选设备下游典型客户

   9.5 晶圆芯片分选设备销售渠道分析

10 报告研究结论

11 研究方法及数据来源

   11.1 研究方法

   11.2 研究范围

   11.3 基准及假设

   11.4 数据资料来源

       11.4.1 一手资料来源

       11.4.2 二手资料来源

   11.5 数据交叉验证

   11.6 免责声明

百谏方略（DIResearch）是一家专业的国际化信息咨询公司，为国内外各大企业出版市场调研报告，其中专注于市场调研、行业研究、企业竞争分析、专项调研、企业定位及所处赛道、下游客户及产品市场分析等。同时还致力于为国内外客户提供IPO咨询、专精特新“小巨人”企业市场占有率调研、公共事务调研、可行性研究、商业计划书、消费者调研、竞品研究、满意度研究和神秘客检测等专业服务。我们通过专业方法有效分析复杂的数据和信息，最终以报告形式呈现客户需求的调研内容，帮助企业做出更有价值的商业决策，助力企业提高运营效率并找到新的增长点。

如需咨询报告详细内容或购买报告可联系百谏方略免费索取样本：17320528525；邮箱：sales@dirmarketresearch.com