YH报告：2025年美国“加关税”，全球及中国热压键合机（TCB)头部企业的机遇与挑战

据恒州诚思调研统计，2024年全球热压键合机（TCB)市场规模约8.6亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近21.8亿元，未来六年CAGR为13.6%。

热压键合机（Thermal Compression Bonding Machine）是一种通过加热和加压实现材料间精密连接的专用设备，广泛应用于半导体封装、微电子制造、先进封装（如3D IC、MEMS、LED）等领域。其核心原理是通过精确控制温度、压力和时间，使材料（如芯片与基板、金属凸点、导电胶等）在界面处发生物理或化学键合，形成高可靠性的电气和机械连接。
 
市场规模持续扩大，亚太地区引领增长
驱动因素：5G通信、高性能计算（HPC）、汽车电子等领域对先进封装（如3D IC、Chiplet）的需求激增，推动键合机需求增长。
技术升级：自动化与高精度成为主流
高精度对位：光学对准系统精度提升至±1μm，满足先进封装对微小焊点的要求。
低温键合技术：减少热应力损伤，适配柔性电子和MEMS等敏感器件。
多材料兼容性：支持金属、陶瓷、聚合物等异质材料键合，扩展应用场景。
市场竞争格局：集中度高，国产替代加速
国产化率提升：政策支持叠加本土半导体产能扩张（如中芯国际、通富微电等需求），推动国产设备替代进口。
应用领域拓展：先进封装与新兴需求
半导体封装：倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）和3D IC集成对热压键合机的需求占比最高。
MEMS与传感器：气密封装需求推动键合机在汽车电子和物联网中的应用。
柔性电子：可穿戴设备与柔性屏制造中，低温键合技术需求增长。
功率器件：碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件封装依赖高可靠性键合工艺。
热压键合机行业将呈现“技术精细化、市场区域化、竞争差异化”的特点。随着中国半导体产业链自主化进程加速，国产设备有望在细分领域（如热超声键合、柔性电子封装）实现弯道超车，同时需警惕国际贸易摩擦与供应链波动风险。

2025年4月30日，恒州诚思（YHResearch）调研团队最新发布的《2024年全球及中国热压键合机（TCB)行业头部企业市场占有率及排名调研报告》报告提供了关于全球及中国热压键合机（TCB)市场的详细分析，包括市场规模、增长趋势、主要厂商、地域分布、产品类型及应用领域等方面的信息。恒州诚思（YHResearch）最新报告包含美国最新关税对全球供应链的影响

查看完整报告（+图表）、申请样本，请点击链接：https://www.yhresearch.cn/reports/2286796/tcb-bonder
电话咨询：13660489419（微信同号）
邮箱：market@yhresearch.com
官网：https://www.yhresearch.cn/

本文调研和分析全球热压键合机（TCB)发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2019-2023年，预测数据2024至2030年。
（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业热压键合机（TCB)销量、收入、价格、市场占有率及行业排名，数据2019-2023年。
（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业热压键合机（TCB)销量、收入、价格、市场占有率及行业排名，数据2019-2023年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球重点国家及地区热压键合机（TCB)需求结构
（5）全球热压键合机（TCB)核心生产地区及其产量、产能。
（6）热压键合机（TCB)行业产业链上游、中游及下游分析。

热压键合机（TCB)头部企业包括：ASMPT (Amicra)、 K&S、 BESI、 Shibaura、 Hamni、 SET、 HANWHA

热压键合机（TCB)按照不同产品类型，包括如下几个类别：自动热压键合机（TCB）、 手动热压键合机（TCB）

热压键合机（TCB)按照不同应用，主要包括如下几个方面：半导体垂直整合型公司、 外包半导体（产品）封装和测试

《2024年全球及中国热压键合机（TCB)行业头部企业市场占有率及排名调研报告》报告正文共11章，各章节主要内容如下：
第1章：热压键合机（TCB)定义及分类、全球及中国市场规模（按销量和按收入计）、行业发展机遇、挑战、趋势及政策
第2章：全球热压键合机（TCB)头部厂商，销量和收入市场占有率及排名，全球热压键合机（TCB)产地分布等。
第3章：中国热压键合机（TCB)头部厂商，销量和收入市场占有率及排名
第4章：全球热压键合机（TCB)产能、产量及主要生产地区规模
第5章：产业链、上游、中游和下游分析
第6章：全球不同产品类型热压键合机（TCB)销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用热压键合机（TCB)销量、收入、价格及份额等
第8章：全球主要地区/国家热压键合机（TCB)销量及销售额
第9章：全球主要地区/国家热压键合机（TCB)需求结构
第10章：全球热压键合机（TCB)头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、热压键合机（TCB)产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第11章：报告结论

热压键合机（TCB)报告目录主要内容展示
1 市场综述
  1.1 热压键合机（TCB)定义及分类
  1.2 全球热压键合机（TCB)行业市场规模及预测
    1.2.1 按收入计，全球热压键合机（TCB)市场规模，2020-2031
    1.2.2 按销量计，全球热压键合机（TCB)市场规模，2020-2031
    1.2.3 全球热压键合机（TCB)价格趋势，2020-2031
  1.3 中国热压键合机（TCB)行业市场规模及预测
    1.3.1 按收入计，中国热压键合机（TCB)市场规模，2020-2031
    1.3.2 按销量计，中国热压键合机（TCB)市场规模，2020-2031
    1.3.3 中国热压键合机（TCB)价格趋势，2020-2031
  1.4 中国在全球市场的地位分析
    1.4.1 按收入计，中国在全球热压键合机（TCB)市场的占比，2020-2031
    1.4.2 按销量计，中国在全球热压键合机（TCB)市场的占比，2020-2031
    1.4.3 中国与全球热压键合机（TCB)市场规模增速对比，2020-2031
  1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
    1.5.1 热压键合机（TCB)行业驱动因素及发展机遇分析
    1.5.2 热压键合机（TCB)行业阻碍因素及面临的挑战分析
    1.5.3 热压键合机（TCB)行业发展趋势分析
    1.5.4 中国市场相关行业政策分析
2 全球头部厂商市场占有率及排名
  2.1 按热压键合机（TCB)收入计，全球头部厂商市场占有率，2020-2025
  2.2 按热压键合机（TCB)销量计，全球头部厂商市场占有率，2020-2025
  2.3 热压键合机（TCB)价格对比，全球头部厂商价格，2020-2025
  2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类热压键合机（TCB)市场参与者分析
  2.5 全球热压键合机（TCB)行业集中度分析
  2.6 全球热压键合机（TCB)行业企业并购情况
  2.7 全球热压键合机（TCB)行业头部厂商产品列举
  2.8 全球热压键合机（TCB)行业主要生产商总部及产地分布
  2.9 全球主要生产商近几年热压键合机（TCB)产能变化及未来规划
3 中国市场头部厂商市场占有率及排名
  3.1 按热压键合机（TCB)收入计，中国市场头部厂商市场占比，2020-2025
  3.2 按热压键合机（TCB)销量计，中国市场头部厂商市场份额，2020-2025
  3.3 中国市场热压键合机（TCB)参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队
4 全球主要地区产能及产量分析
  4.1 全球热压键合机（TCB)行业总产能、产量及产能利用率，2020-2031
  4.2 全球主要地区热压键合机（TCB)产能分析
  4.3 全球主要地区热压键合机（TCB)产量及未来增速预测，2020 VS 2024 VS 2031
  4.4 全球主要生产地区及热压键合机（TCB)产量，2020-2031
  4.5 全球主要生产地区及热压键合机（TCB)产量份额，2020-2031
5 行业产业链分析
  5.1 热压键合机（TCB)行业产业链
  5.2 上游分析
    5.2.1 热压键合机（TCB)核心原料
    5.2.2 热压键合机（TCB)原料供应商
  5.3 中游分析
  5.4 下游分析
  5.5 热压键合机（TCB)生产方式
  5.6 热压键合机（TCB)行业采购模式
  5.7 热压键合机（TCB)行业销售模式及销售渠道
    5.7.1 热压键合机（TCB)销售渠道
    5.7.2 热压键合机（TCB)代表性经销商
6 按产品类型拆分，市场规模分析
  6.1 热压键合机（TCB)行业产品分类
    6.1.1 自动热压键合机（TCB）
    6.1.2 手动热压键合机（TCB）
  6.2 按产品类型拆分，全球热压键合机（TCB)细分市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031
  6.3 按产品类型拆分，全球热压键合机（TCB)细分市场规模（按收入），2020-2031
  6.4 按产品类型拆分，全球热压键合机（TCB)细分市场规模（按销量），2020-2031
  6.5 按产品类型拆分，全球热压键合机（TCB)细分市场价格，2020-2031
7 全球热压键合机（TCB)市场下游行业分布
  7.1 热压键合机（TCB)行业下游分布
    7.1.1 半导体垂直整合型公司
    7.1.2 外包半导体（产品）封装和测试
  7.2 全球热压键合机（TCB)主要下游市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031
  7.3 按应用拆分，全球热压键合机（TCB)细分市场规模（按收入），2020-2031
  7.4 按应用拆分，全球热压键合机（TCB)细分市场规模（按销量），2020-2031
  7.5 按应用拆分，全球热压键合机（TCB)细分市场价格，2020-2031
8 全球主要地区市场规模对比分析
  8.1 全球主要地区热压键合机（TCB)市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031
  8.2 年全球主要地区热压键合机（TCB)市场规模（按收入），2020-2031
  8.3 全球主要地区热压键合机（TCB)市场规模（按销量），2020-2031
  8.4 北美
    8.4.1 北美热压键合机（TCB)市场规模预测，2020-2031
    8.4.2 北美热压键合机（TCB)市场规模，按国家细分，2024
  8.5 欧洲
    8.5.1 欧洲热压键合机（TCB)市场规模预测，2020-2031
    8.5.2 欧洲热压键合机（TCB)市场规模，按国家细分，2024
  8.6 亚太
    8.6.1 亚太热压键合机（TCB)市场规模预测，2020-2031
    8.6.2 亚太热压键合机（TCB)市场规模，按国家/地区细分，2024
  8.7 南美
    8.7.1 南美热压键合机（TCB)市场规模预测，2020-2031
    8.7.2 南美热压键合机（TCB)市场规模，按国家细分，2024
  8.8 中东及非洲
9 主要国家/地区需求结构
  9.1 全球主要国家/地区热压键合机（TCB)市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031
  9.2 全球主要国家/地区热压键合机（TCB)市场规模（按收入），2020-2031
  9.3 全球主要国家/地区热压键合机（TCB)市场规模（按销量），2020-2031
  9.4 美国
    9.4.1 美国热压键合机（TCB)市场规模（按销量），2020-2031
    9.4.2 美国市场不同产品类型 热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
    9.4.3 美国市场不同应用热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
  9.5 欧洲
    9.5.1 欧洲热压键合机（TCB)市场规模（按销量），2020-2031
    9.5.2 欧洲市场不同产品类型 热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
    9.5.3 欧洲市场不同应用热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
  9.6 中国
    9.6.1 中国热压键合机（TCB)市场规模（按销量），2020-2031
    9.6.2 中国市场不同产品类型 热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
    9.6.3 中国市场不同应用热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
  9.7 日本
    9.7.1 日本热压键合机（TCB)市场规模（按销量），2020-2031
    9.7.2 日本市场不同产品类型 热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
    9.7.3 日本市场不同应用热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
  9.8 韩国
    9.8.1 韩国热压键合机（TCB)市场规模（按销量），2020-2031
    9.8.2 韩国市场不同产品类型 热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
    9.8.3 韩国市场不同应用热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
  9.9 东南亚
    9.9.1 东南亚热压键合机（TCB)市场规模（按销量），2020-2031
    9.9.2 东南亚市场不同产品类型 热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
    9.9.3 东南亚市场不同应用热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
  9.10 印度
    9.10.1 印度热压键合机（TCB)市场规模（按销量），2020-2031
    9.10.2 印度市场不同产品类型 热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
    9.10.3 印度市场不同应用热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
  9.11 南美
    9.11.1 南美热压键合机（TCB)市场规模（按销量），2020-2031
    9.11.2 南美市场不同产品类型 热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
    9.11.3 南美市场不同应用热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
  9.12 中东及非洲
    9.12.1 中东及非洲热压键合机（TCB)市场规模（按销量），2020-2031
    9.12.2 中东及非洲市场不同产品类型 热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
    9.12.3 中东及非洲市场不同应用热压键合机（TCB)份额（按销量），2024 VS 2031
10 主要热压键合机（TCB)厂商简介
  10.1 ASMPT (Amicra)
    10.1.1 ASMPT (Amicra)基本信息、热压键合机（TCB)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.1.2 ASMPT (Amicra) 热压键合机（TCB)产品型号、规格、参数及市场应用
    10.1.3 ASMPT (Amicra) 热压键合机（TCB)销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.1.4 ASMPT (Amicra)公司简介及主要业务
    10.1.5 ASMPT (Amicra)企业最新动态
  10.2 K&S
    10.2.1 K&S基本信息、热压键合机（TCB)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.2.2 K&S 热压键合机（TCB)产品型号、规格、参数及市场应用
    10.2.3 K&S 热压键合机（TCB)销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.2.4 K&S公司简介及主要业务
    10.2.5 K&S企业最新动态
  10.3 BESI
    10.3.1 BESI基本信息、热压键合机（TCB)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.3.2 BESI 热压键合机（TCB)产品型号、规格、参数及市场应用
    10.3.3 BESI 热压键合机（TCB)销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.3.4 BESI公司简介及主要业务
    10.3.5 BESI企业最新动态
  10.4 Shibaura
    10.4.1 Shibaura基本信息、热压键合机（TCB)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.4.2 Shibaura 热压键合机（TCB)产品型号、规格、参数及市场应用
    10.4.3 Shibaura 热压键合机（TCB)销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.4.4 Shibaura公司简介及主要业务
    10.4.5 Shibaura企业最新动态
  10.5 Hamni
    10.5.1 Hamni基本信息、热压键合机（TCB)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.5.2 Hamni 热压键合机（TCB)产品型号、规格、参数及市场应用
    10.5.3 Hamni 热压键合机（TCB)销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.5.4 Hamni公司简介及主要业务
    10.5.5 Hamni企业最新动态
  10.6 SET
    10.6.1 SET基本信息、热压键合机（TCB)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.6.2 SET 热压键合机（TCB)产品型号、规格、参数及市场应用
    10.6.3 SET 热压键合机（TCB)销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.6.4 SET公司简介及主要业务
    10.6.5 SET企业最新动态
  10.7 HANWHA
    10.7.1 HANWHA基本信息、热压键合机（TCB)生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
    10.7.2 HANWHA 热压键合机（TCB)产品型号、规格、参数及市场应用
    10.7.3 HANWHA 热压键合机（TCB)销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）
    10.7.4 HANWHA公司简介及主要业务
    10.7.5 HANWHA企业最新动态
11 研究成果及结论
12 附录
  12.1 研究方法
  12.2 数据来源
    12.2.1 二手信息来源
    12.2.2 一手信息来源
  12.3 市场评估模型
  12.4 免责声明

【公司介绍】
广州恒州诚思信息咨询有限公司（YH Research），作为业界领先的市场研究机构，始终致力于为企业提供深度且全面的市场调查报告服务。我们的研究触角广泛延伸至中国及全球各大经济体，涵盖化学材料、机械设备、电子半导体、软件与信息技术服务、医疗器械、汽车与交通、能源与电力、消费品、建筑、农业、化妆品以及食品等多个关键行业领域。
恒州诚思深植“客户至上，服务卓越”的核心价值观，依托庞大的数据库资源、资深的专家网络、专业精干的研究团队以及精确的数据分析能力，构筑起强大的服务基石。历经十年矢志不渝的探索、不懈的创新与持续的优化，我们的业务版图已扩展至全球160多个国家和地区，成功为超过6万家企业提供了优质服务，赢得了国内外众多知名企业的广泛认可与高度信赖。
展望未来，恒州诚思将继续秉承初心，不断精进，为全球企业的战略决策与发展蓝图提供更具洞察力的高质量市场分析报告，携手各界共创辉煌！

【数据来源】
二手信息渠道
二手信息主要源自全球各行业相关的新闻报道、企业年度报告、非营利组织发布的资料、行业协会公告、政府官方文件、海关统计信息及专业的第三方数据库等多元化资源。
一手信息获取途径
一手资料则直接源自研究团队对行业内部核心企业的深度访谈，访谈对象涵盖了企业首席执行官（CEO）、市场营销与销售总监、高层决策人员、业内资深专家、技术研发负责人、下游终端客户、分销商、代理商、经销商，以及上游原材料供应商等关键角色，确保了信息的原始性和权威性。

查看完整报告和申请样本，请点击链接：https://www.yhresearch.cn/reports/2286796/tcb-bonder
电话咨询：13660489419（微信同号）
邮箱：market@yhresearch.com
官网：https://www.yhresearch.cn/
了解更多行业资讯，关注微信公众号：恒州诚思YH