研究报告：2025年全球及中国半导体封装和测试设备企业出海开展业务规划及策略

在美国关税政策持续加码的背景下，中国半导体封装和测试设备企业面临出口成本激增、供应链重构与市场准入受限等多重挑战。尤其是对外销比重较高的企业，不确定性和风险持续增加。这一政策环境倒逼中国企业加速重构全球供应链布局，并通过市场多元化、技术突围与合规升级寻求战略破局。

为应对挑战，中国企业需采取多维度策略。供应链层面，通过“区域制造中心+本地化生产”模式优化布局。市场拓展层面，加速开拓东南亚、中东、拉美等新兴市场，并结合本地需求开发差异化产品。品牌与技术层面，推动从“低价竞争”向高附加值转型。展望未来，国际贸易规则重构与数字贸易兴起为中国企业提供新机遇。中国企业需建立动态风险管理机制，并依托“一带一路”深化区域协同（金砖国家产能合作），方能从“成本依赖型出口”转向“技术-品牌双驱动”的全球化新范式。

强劲的市场需求和国家政策的大力扶持是国内半导体产业快速发展的主要动力。中国大陆是全球最大的半导体产品市场，主要原因在于大陆是世界工厂。电视机、电脑、手机、家电等电子产品的主要生产基地位于大陆，因此，大陆消费了全球约一半的半导体产品。另一方面，随着大陆终端品牌厂商的崛起，大陆自有品牌厂商对半导体产品的需求量大增。国内半导体及微电子市场需求增长带动半导体封装行业发展，半导体及微电子行业正处于持续发展周期，计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动集成电路产业的发展，半导体及微电子行业的发展拉动半导体封装和测试设备行业的发展。 从产品类型及技术方面来看，半导体封装设备占比较高，2023年市场规模为78.43亿美元，约占总销售额的53.94%。从产品市场应用情况来看，封测&晶圆代工厂占比较高，2023年市场规模为110.02亿美元，约占总销售额的75.68% 下游需求的持续增加，使得半导体领域涌现出一批新企业。这些初创公司为节约开支，提高毛利率，会选择将其半导体制造和封装测试外包给晶圆和封测代工厂。封测代工业务的火爆使得晶圆和封测代工厂对半导体封装和测试设备的需求也日益增长。我们认为，短期内封测代工的趋势不会更改，因此半导体封装和测试设备在这一领域的应用呈小幅增长态势。

【报告篇幅】：100

【报告图表数】：120

【报告出版机构】：QYResearch产业研究院

【2025年全球及中国半导体封装和测试设备企业出海开展业务规划及策略研究报告】报告基于市场渗透与数字化交付双重视角，解码中国半导体封装和测试设备企业出海战略机遇。通过诊断区域市场成熟度与竞争格局，挖掘欧洲、北美、东南亚、印度、中东等七大市场需求增长点，剖析目标市场的客户需求与政策合规要求，并结合本地支付习惯与渠道合作，为半导体封装和测试设备企业提供轻量化出海路径规划。

如您需要查看【2025年全球及中国半导体封装和测试设备企业出海开展业务规划及策略研究报告】完整版（目录+图表）或申请报告样本，请联系我们：

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QYResearch专注细分市场研究17年，全球领先细分市场研究专家，超过6.5万家头部企业的选择，1000个行业覆盖。

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半导体封装和测试设备本文主要企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：：Teradyne、Advantest、ASM Pacific Technology、Disco、Tokyo Seimitsu、Besi、Tokyo Electron、Kulicke & Soffa Industries、Cohu、Semes、Hanmi semiconductor、Yamaha Robotics Holdings、Techwing、Fasford (FUJI)、Chroma ATE、杭州长川科技有限公司、北京华峰测控技术股份有限公司、Toray Engineering、Palomar Technologies、Shibasoku、SPEA、Hesse、日联科技

半导体封装和测试设备报告按照不同产品类型，包括如下几个类别：半导体测试设备、半导体封装设备

半导体封装和测试设备报告按照不同应用，主要包括如下几个方面：IDM企业、代工厂

重点关注如下几个地区

美洲市场（美国、加拿大、墨西哥和巴西）

欧洲市场（德国、法国、英国、西班牙、俄罗斯和东欧国家）

亚太市场（中国、日本、韩国、越南、马来西亚、印度尼西亚、泰国、印度、澳大利亚等）

中东及非洲 （海湾地区国家、土耳其、埃及等）

半导体封装和测试设备报告目录主要内容展示：

1 美国关税政策演进与半导体封装和测试设备产业冲击

    1.1 半导体封装和测试设备产品定义

    1.2 政策核心解析

    1.3 研究背景与意义

        1.3.1 美国关税政策的调整对全球供应链的影响

        1.3.2 中国半导体封装和测试设备企业国际化的紧迫性：国内市场竞争饱和与全球化机遇并存

    1.4 研究目标与方法

        1.4.1 分析政策影响

        1.4.2 总结企业应对策略、提出未来规划建议

2 行业影响评估

    2.1 美国关税政策背景下，未来几年全球半导体封装和测试设备行业规模趋势

        2.1.1 乐观情形-全球半导体封装和测试设备发展形式及未来趋势

        2.1.2 保守情形-全球半导体封装和测试设备发展形式及未来趋势

        2.1.3 悲观情形-全球半导体封装和测试设备发展形式及未来趋势

    2.2 关税政策对中国半导体封装和测试设备企业的直接影响

        2.2.1 成本与市场准入压力

        2.2.2 供应链重构挑战

3 全球企业市场占有率

    3.1 近三年全球市场半导体封装和测试设备主要企业占有率及排名（按收入）

        3.1.1 近三年半导体封装和测试设备主要企业在国际市场占有率（按收入，2022-2025），其中2025为当下预测值

        3.1.2 2024年半导体封装和测试设备主要企业在国际市场排名（按收入）

        3.1.3 近三年全球市场主要企业半导体封装和测试设备销售收入（2022-2025），其中2025为当下预测值

    3.2 全球市场，近三年半导体封装和测试设备主要企业占有率及排名（按销量）

        3.2.1 近三年半导体封装和测试设备主要企业在国际市场占有率（按销量，2022-2025），其中2025为当下预测值

        3.2.2 2024年半导体封装和测试设备主要企业在国际市场排名（按销量）

        3.2.3 近三年全球市场主要企业半导体封装和测试设备销量（2022-2025）

    3.3 全球市场，近三年主要企业半导体封装和测试设备销售价格（2022-2025），其中2025为当下预测值

    3.4 全球主要厂商半导体封装和测试设备总部及产地分布

    3.5 全球主要厂商成立时间及半导体封装和测试设备商业化日期

    3.6 全球主要厂商半导体封装和测试设备产品类型及应用

    3.7 半导体封装和测试设备行业集中度、竞争程度分析

        3.7.1 半导体封装和测试设备行业集中度分析：2024年全球Top 5生产商市场份额

        3.7.2 全球半导体封装和测试设备第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

    3.8 新增投资及市场并购活动

4 企业应对策略

    4.1 从出口依赖到全球产能布局

        4.1.1 区域化生产网络

        4.1.2 技术本地化策略

    4.2 供应链韧性优化

    4.3 市场多元化：新兴市场与差异化竞争

        4.3.1 新兴市场开拓

        4.3.2 品牌与产品升级

    4.4 产品创新与技术壁垒构建

    4.5 合规风控与关税规避策略

    4.6 渠道变革与商业模式创新

5 未来展望：全球产业格局重塑与中国角色

    5.1 长期趋势预判

    5.2 战略建议

6 目前全球产能分布

    6.1 全球半导体封装和测试设备供需现状及预测（2020-2031）

        6.1.1 全球半导体封装和测试设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2020-2031）

        6.1.2 全球半导体封装和测试设备产量、需求量及发展趋势（2020-2031）

    6.2 全球主要地区半导体封装和测试设备产量及发展趋势（2020-2031）

        6.2.1 全球主要地区半导体封装和测试设备产量（2020-2025）

        6.2.2 全球主要地区半导体封装和测试设备产量（2026-2031）

        6.2.3 全球主要地区半导体封装和测试设备产量市场份额（2020-2031）

7 全球主要地区市场规模及新兴市场增长潜力

    7.1 全球半导体封装和测试设备销量及销售额

        7.1.1 全球市场半导体封装和测试设备销售额（2020-2031）

        7.1.2 全球市场半导体封装和测试设备销量（2020-2031）

        7.1.3 全球市场半导体封装和测试设备价格趋势（2020-2031）

    7.2 全球主要地区半导体封装和测试设备市场规模分析：2020 VS 2024 VS 2031

        7.2.1 全球主要地区半导体封装和测试设备销售收入及市场份额（2020-2025年）

        7.2.2 全球主要地区半导体封装和测试设备销售收入预测（2026-2031年）

    7.3 全球主要地区半导体封装和测试设备销量分析：2020 VS 2024 VS 2031

        7.3.1 全球主要地区半导体封装和测试设备销量及市场份额（2020-2025年）

        7.3.2 全球主要地区半导体封装和测试设备销量及市场份额预测（2026-2031）

    7.4 目前传统市场分析

    7.5 未来新兴市场分析（经济发展，政策环境，运营成本）

        7.5.1 东盟各国

        7.5.2 俄罗斯

        7.5.3 东欧

        7.5.4 墨西哥&巴西

        7.5.5 中东

        7.5.6 北非

    7.6 主要潜在市场企业分布及份额情况

8 全球主要生产商简介

    8.1 Teradyne

        8.1.1 Teradyne基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.1.2 Teradyne 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.1.3 Teradyne 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.1.4 Teradyne公司简介及主要业务

        8.1.5 Teradyne企业最新动态

    8.2 Advantest

        8.2.1 Advantest基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.2.2 Advantest 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.2.3 Advantest 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.2.4 Advantest公司简介及主要业务

        8.2.5 Advantest企业最新动态

    8.3 ASM Pacific Technology

        8.3.1 ASM Pacific Technology基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.3.2 ASM Pacific Technology 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.3.3 ASM Pacific Technology 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.3.4 ASM Pacific Technology公司简介及主要业务

        8.3.5 ASM Pacific Technology企业最新动态

    8.4 Disco

        8.4.1 Disco基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.4.2 Disco 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.4.3 Disco 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.4.4 Disco公司简介及主要业务

        8.4.5 Disco企业最新动态

    8.5 Tokyo Seimitsu

        8.5.1 Tokyo Seimitsu基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.5.2 Tokyo Seimitsu 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.5.3 Tokyo Seimitsu 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.5.4 Tokyo Seimitsu公司简介及主要业务

        8.5.5 Tokyo Seimitsu企业最新动态

    8.6 Besi

        8.6.1 Besi基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.6.2 Besi 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.6.3 Besi 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.6.4 Besi公司简介及主要业务

        8.6.5 Besi企业最新动态

    8.7 Tokyo Electron

        8.7.1 Tokyo Electron基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.7.2 Tokyo Electron 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.7.3 Tokyo Electron 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.7.4 Tokyo Electron公司简介及主要业务

        8.7.5 Tokyo Electron企业最新动态

    8.8 Kulicke & Soffa Industries

        8.8.1 Kulicke & Soffa Industries基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.8.2 Kulicke & Soffa Industries 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.8.3 Kulicke & Soffa Industries 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.8.4 Kulicke & Soffa Industries公司简介及主要业务

        8.8.5 Kulicke & Soffa Industries企业最新动态

    8.9 Cohu

        8.9.1 Cohu基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.9.2 Cohu 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.9.3 Cohu 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.9.4 Cohu公司简介及主要业务

        8.9.5 Cohu企业最新动态

    8.10 Semes

        8.10.1 Semes基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.10.2 Semes 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.10.3 Semes 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.10.4 Semes公司简介及主要业务

        8.10.5 Semes企业最新动态

    8.11 Hanmi semiconductor

        8.11.1 Hanmi semiconductor基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.11.2 Hanmi semiconductor 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.11.3 Hanmi semiconductor 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.11.4 Hanmi semiconductor公司简介及主要业务

        8.11.5 Hanmi semiconductor企业最新动态

    8.12 Yamaha Robotics Holdings

        8.12.1 Yamaha Robotics Holdings基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.12.2 Yamaha Robotics Holdings 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.12.3 Yamaha Robotics Holdings 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.12.4 Yamaha Robotics Holdings公司简介及主要业务

        8.12.5 Yamaha Robotics Holdings企业最新动态

    8.13 Techwing

        8.13.1 Techwing基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.13.2 Techwing 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.13.3 Techwing 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.13.4 Techwing公司简介及主要业务

        8.13.5 Techwing企业最新动态

    8.14 Fasford (FUJI)

        8.14.1 Fasford (FUJI)基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.14.2 Fasford (FUJI) 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.14.3 Fasford (FUJI) 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.14.4 Fasford (FUJI)公司简介及主要业务

        8.14.5 Fasford (FUJI)企业最新动态

    8.15 Chroma ATE

        8.15.1 Chroma ATE基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.15.2 Chroma ATE 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.15.3 Chroma ATE 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.15.4 Chroma ATE公司简介及主要业务

        8.15.5 Chroma ATE企业最新动态

    8.16 杭州长川科技有限公司

        8.16.1 杭州长川科技有限公司基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.16.2 杭州长川科技有限公司 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.16.3 杭州长川科技有限公司 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.16.4 杭州长川科技有限公司公司简介及主要业务

        8.16.5 杭州长川科技有限公司企业最新动态

    8.17 北京华峰测控技术股份有限公司

        8.17.1 北京华峰测控技术股份有限公司基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.17.2 北京华峰测控技术股份有限公司 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.17.3 北京华峰测控技术股份有限公司 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.17.4 北京华峰测控技术股份有限公司公司简介及主要业务

        8.17.5 北京华峰测控技术股份有限公司企业最新动态

    8.18 Toray Engineering

        8.18.1 Toray Engineering基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.18.2 Toray Engineering 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.18.3 Toray Engineering 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.18.4 Toray Engineering公司简介及主要业务

        8.18.5 Toray Engineering企业最新动态

    8.19 Palomar Technologies

        8.19.1 Palomar Technologies基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.19.2 Palomar Technologies 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.19.3 Palomar Technologies 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.19.4 Palomar Technologies公司简介及主要业务

        8.19.5 Palomar Technologies企业最新动态

    8.20 Shibasoku

        8.20.1 Shibasoku基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.20.2 Shibasoku 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.20.3 Shibasoku 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.20.4 Shibasoku公司简介及主要业务

        8.20.5 Shibasoku企业最新动态

    8.21 SPEA

        8.21.1 SPEA基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.21.2 SPEA 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.21.3 SPEA 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.21.4 SPEA公司简介及主要业务

        8.21.5 SPEA企业最新动态

    8.22 Hesse

        8.22.1 Hesse基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.22.2 Hesse 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.22.3 Hesse 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.22.4 Hesse公司简介及主要业务

        8.22.5 Hesse企业最新动态

    8.23 日联科技

        8.23.1 日联科技基本信息、半导体封装和测试设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.23.2 日联科技 半导体封装和测试设备产品规格、参数及市场应用

        8.23.3 日联科技 半导体封装和测试设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.23.4 日联科技公司简介及主要业务

        8.23.5 日联科技企业最新动态

9 产品类型规模分析

    9.1 产品分类，按产品类型

        9.1.1 半导体测试设备

        9.1.2 半导体封装设备

    9.2 按产品类型细分，全球半导体封装和测试设备销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）

    9.3 全球不同产品类型半导体封装和测试设备销量（2020-2031）

        9.3.1 全球不同产品类型半导体封装和测试设备销量及市场份额（2020-2025）

        9.3.2 全球不同产品类型半导体封装和测试设备销量预测（2026-2031）

    9.4 全球不同产品类型半导体封装和测试设备收入（2020-2031）

        9.4.1 全球不同产品类型半导体封装和测试设备收入及市场份额（2020-2025）

        9.4.2 全球不同产品类型半导体封装和测试设备收入预测（2026-2031）

    9.5 全球不同产品类型半导体封装和测试设备价格走势（2020-2031）

10 产品应用规模分析

    10.1 产品分类，按应用

        10.1.1 IDM企业

        10.1.2 代工厂

    10.2 按应用细分，全球半导体封装和测试设备销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）

    10.3 全球不同应用半导体封装和测试设备销量（2020-2031）

        10.3.1 全球不同应用半导体封装和测试设备销量及市场份额（2020-2025）

        10.3.2 全球不同应用半导体封装和测试设备销量预测（2026-2031）

    10.4 全球不同应用半导体封装和测试设备收入（2020-2031）

        10.4.1 全球不同应用半导体封装和测试设备收入及市场份额（2020-2025）

        10.4.2 全球不同应用半导体封装和测试设备收入预测（2026-2031）

    10.5 全球不同应用半导体封装和测试设备价格走势（2020-2031）

11 研究成果及结论

12 附录

    12.1 研究方法

    12.2 数据来源

        12.2.1 二手信息来源

        12.2.2 一手信息来源

    12.3 数据交互验证

    12.4 免责声明

【公司简介】QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司），自2007年成立以来，便以卓越的专业视野和深厚的行业积淀，是全球行业咨询业界的翘楚。QYResearch是全球知名的大型咨询机构，长期专注于各行业细分市场的调研。行业层面，重点关注可能存在“卡脖子”的高科技细分领域。在美国关税大背景下，QYResearch调研团队，以全球视角、深度洞察行业趋势、竭诚为广大客户提供服务。

QYResearch调研团队能够为客户提供中文、英语、日语、韩语、德语等多种语言版本的报告，满足跨国企业的多元化需求。

历经十七载春秋的深耕细作，QYResearch已成长为全球知名的细分行业调研服务领导者，累计服务全球超过6.5万家企业，覆盖1000余个细分行业，拥有超过200万种商品研究报告和300个覆盖各行业的数据库资源。我们的数据赢得了包括华为、苹果、普华永道、比亚迪、LG、三菱重工、巴斯夫、格力等在内的众多行业巨头的赞誉。

我们的业务网络遍布全球160多个国家和地区，与30多个国家的固定营销合作伙伴建立了稳固的合作关系，并在美国、日本、韩国、印度、瑞士等地设立了分支机构，以及在国内主要城市如北京、广州、长沙、长沙、重庆等地设立了办公室和专业研究团队，形成了强大的全球服务网络。

【数据来源】80%数据来自一手渠道，20%数据来自二手渠道。

一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等。本文应用了收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如彭博新闻社、公司年报、中国资讯行数据库、csmar数据库、皮书数据库及中经专网等。

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报告编码：5634175