全球晶圆减薄研磨设备企业出海业务策略分析研究报告2025版

在美国关税政策持续加码的背景下，中国晶圆减薄研磨设备企业面临出口成本激增、供应链重构与市场准入受限等多重挑战。尤其是对外销比重较高的企业，不确定性和风险持续增加。这一政策环境倒逼中国企业加速重构全球供应链布局，并通过市场多元化、技术突围与合规升级寻求战略破局。

晶圆减薄研磨设备市场正受到全球半导体制造对精密度和高效性的不断需求的推动。晶圆减薄研磨设备在晶圆减薄工艺中发挥着重要作用，主要应用于200mm和300mm晶圆的加工。在各类型晶圆减薄研磨设备中，全自动晶圆减薄研磨设备具有较高的自动化水平，能够提高效率和精度。占据主导地位，约占全球市场份额的52%。300mm晶圆是最重要的应用市场，占全球市场的83%，随着半导体制造工艺的进步，300mm晶圆的加工需求大幅增长。 在地域分布上，亚太地区是晶圆减薄研磨设备的最大消费市场，占全球市场的78%，该地区拥有强大的半导体制造产业。中国、台湾、韩国和日本等国家在半导体制造领域的强大优势推动了该地区对晶圆减薄研磨设备的需求。 Disco（迪斯科）、TOKYO SEIMITSU（东京精密）、Okamoto Semiconductor Equipment Division（冈本）、中电科技（CETC）、G&N等制造商因其晶圆减薄研磨设备及相关服务的卓越表现而闻名。2024年全球前五大厂商将占据约90%的收入市场份额。 晶圆减薄研磨设备市场机会： 尽管面临挑战，但晶圆减薄研磨设备市场依然存在诸多机会： 亚太地区半导体制造业扩张：亚太地区继续主导晶圆减薄研磨设备的消费，尤其是在中国、台湾、日本和韩国等国家，随着这些地区半导体制造能力的提升，对晶圆减薄研磨设备的需求将继续增长。 晶圆减薄研磨设备技术的进步：随着人工智能（AI）等技术的应用，晶圆减薄研磨设备的效率、精度和成本效益将不断提高。创新型制造商如果能够开发更高效、更精确的磨机，将能够占领更多市场份额。 新兴市场的崛起：东南亚、拉丁美洲和中东等新兴市场正在扩展其半导体生产能力，随着这些地区制造能力的提升，对晶圆减薄设备的需求也将增长。这为公司提供了进入新兴市场的机会。 结论： 晶圆减薄研磨设备市场正处于快速增长阶段，受到半导体制造技术进步、对更薄且精确的晶圆需求增加、以及300mm晶圆加工需求增加的推动。全自动晶圆减薄研磨设备主导市场，预计将继续引领市场增长。 亚太地区仍然是晶圆减薄研磨设备的最大消费市场，占全球市场的78%。尽管如此，高初始投资和技术复杂性等因素可能对市场的扩展构成挑战。制造商需要在自动化、精度和成本效益方面进行创新，以应对日益增长的晶圆减薄设备需求。 总之，晶圆减薄研磨设备市场为公司提供了丰富的机会，特别是那些能够提供高质量、高效且具成本效益的晶圆减薄研磨设备解决方案的公司，尤其是在300mm晶圆和先进半导体制造工艺的需求增长下。

面对当下的市场挑战，中国企业需要全方位、多维度地制定发展策略。在供应链管理上，采用 “区域制造中心 + 本地化生产” 的模式，能够优化整体布局，增强供应链的稳定性与灵活性。在市场开拓方面，东南亚、中东、东欧、拉美等新兴市场充满潜力，企业应加快进入这些市场的步伐，并依据当地消费者需求，开发具有差异化的产品。而在品牌建设与技术创新领域，企业要摒弃过去依赖 “低价竞争” 的模式，朝着高附加值方向转型。

展望未来，国际贸易规则的重新构建和数字贸易的蓬勃兴起，为中国企业带来了全新的发展契机。在这样的大环境下，中国企业必须建立起动态的风险管理机制，同时依托 “一带一路” 倡议，深化与金砖国家等的产能合作，加强区域间协同发展，从而实现从 “成本依赖型出口” 向 “技术 - 品牌双驱动” 的全球化发展新模式转变。

全球知名的大型咨询机构 QYResearch 调研团队，最新推出了《2025 年全球及中国晶圆减薄研磨设备企业出海开展业务规划及策略研究报告》。这份报告从市场渗透和数字化交付两个核心维度入手，深入剖析了中国企业拓展海外市场所面临的战略机遇。通过对欧洲、北美、东南亚、印度以及中东等七大关键区域的市场成熟度和竞争态势进行详细评估，报告清晰地揭示了各地区市场需求的增长潜力。此外，报告着重关注目标市场的客户需求特点、严苛的政策合规要求，同时结合各地独特的支付习惯与渠道合作模式，为企业量身打造了一套高效、轻便的出海策略。

如您需要查看完整版（目录+图表）或申请报告样本可点击链接：https://www.qyresearch.com.cn/reports/5641302/wafer-grinding-machine

晶圆减薄研磨设备报告主要研究企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：Disco（迪斯科）、TOKYO SEIMITSU（东京精密）、G&N、Okamoto（冈本）、北京中电科、Koyo Machinery（光洋）、Revasum、WAIDA MFG、湖南宇晶、SpeedFam、北京特思迪、Engis Corporation、NTS

晶圆减薄研磨设备报告主要研究产品类型包括：半自动、全自动

晶圆减薄研磨设备报告主要研究应用领域，主要包括：200mm晶圆、300mm晶圆、其他

晶圆减薄研磨设备报告目录主要内容展示：

1 美国关税政策演进与晶圆减薄研磨设备产业冲击

    1.1 晶圆减薄研磨设备产品定义

    1.2 政策核心解析

    1.3 研究背景与意义

        1.3.1 美国关税政策的调整对全球供应链的影响

        1.3.2 中国晶圆减薄研磨设备企业国际化的紧迫性：国内市场竞争饱和与全球化机遇并存

    1.4 研究目标与方法

        1.4.1 分析政策影响

        1.4.2 总结企业应对策略、提出未来规划建议

2 行业影响评估

    2.1 美国关税政策背景下，未来几年全球晶圆减薄研磨设备行业规模趋势

        2.1.1 乐观情形-全球晶圆减薄研磨设备发展形式及未来趋势

        2.1.2 保守情形-全球晶圆减薄研磨设备发展形式及未来趋势

        2.1.3 悲观情形-全球晶圆减薄研磨设备发展形式及未来趋势

    2.2 关税政策对中国晶圆减薄研磨设备企业的直接影响

        2.2.1 成本与市场准入压力

        2.2.2 供应链重构挑战

3 全球企业市场占有率

    3.1 近三年全球市场晶圆减薄研磨设备主要企业占有率及排名（按收入）

        3.1.1 近三年晶圆减薄研磨设备主要企业在国际市场占有率（按收入，2022-2025），其中2025为当下预测值

        3.1.2 2024年晶圆减薄研磨设备主要企业在国际市场排名（按收入）

        3.1.3 近三年全球市场主要企业晶圆减薄研磨设备销售收入（2022-2025），其中2025为当下预测值

    3.2 全球市场，近三年晶圆减薄研磨设备主要企业占有率及排名（按销量）

        3.2.1 近三年晶圆减薄研磨设备主要企业在国际市场占有率（按销量，2022-2025），其中2025为当下预测值

        3.2.2 2024年晶圆减薄研磨设备主要企业在国际市场排名（按销量）

        3.2.3 近三年全球市场主要企业晶圆减薄研磨设备销量（2022-2025）

    3.3 全球市场，近三年主要企业晶圆减薄研磨设备销售价格（2022-2025），其中2025为当下预测值

    3.4 全球主要厂商晶圆减薄研磨设备总部及产地分布

    3.5 全球主要厂商成立时间及晶圆减薄研磨设备商业化日期

    3.6 全球主要厂商晶圆减薄研磨设备产品类型及应用

    3.7 晶圆减薄研磨设备行业集中度、竞争程度分析

        3.7.1 晶圆减薄研磨设备行业集中度分析：2024年全球Top 5生产商市场份额

        3.7.2 全球晶圆减薄研磨设备第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

    3.8 新增投资及市场并购活动

4 企业应对策略

    4.1 从出口依赖到全球产能布局

        4.1.1 区域化生产网络

        4.1.2 技术本地化策略

    4.2 供应链韧性优化

    4.3 市场多元化：新兴市场与差异化竞争

        4.3.1 新兴市场开拓

        4.3.2 品牌与产品升级

    4.4 产品创新与技术壁垒构建

    4.5 合规风控与关税规避策略

    4.6 渠道变革与商业模式创新

5 未来展望：全球产业格局重塑与中国角色

    5.1 长期趋势预判

    5.2 战略建议

6 目前全球产能分布

    6.1 全球晶圆减薄研磨设备供需现状及预测（2020-2031）

        6.1.1 全球晶圆减薄研磨设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2020-2031）

        6.1.2 全球晶圆减薄研磨设备产量、需求量及发展趋势（2020-2031）

    6.2 全球主要地区晶圆减薄研磨设备产量及发展趋势（2020-2031）

        6.2.1 全球主要地区晶圆减薄研磨设备产量（2020-2025）

        6.2.2 全球主要地区晶圆减薄研磨设备产量（2026-2031）

        6.2.3 全球主要地区晶圆减薄研磨设备产量市场份额（2020-2031）

7 全球主要地区市场规模及新兴市场增长潜力

    7.1 全球晶圆减薄研磨设备销量及销售额

        7.1.1 全球市场晶圆减薄研磨设备销售额（2020-2031）

        7.1.2 全球市场晶圆减薄研磨设备销量（2020-2031）

        7.1.3 全球市场晶圆减薄研磨设备价格趋势（2020-2031）

    7.2 全球主要地区晶圆减薄研磨设备市场规模分析：2020 VS 2024 VS 2031

        7.2.1 全球主要地区晶圆减薄研磨设备销售收入及市场份额（2020-2025年）

        7.2.2 全球主要地区晶圆减薄研磨设备销售收入预测（2026-2031年）

    7.3 全球主要地区晶圆减薄研磨设备销量分析：2020 VS 2024 VS 2031

        7.3.1 全球主要地区晶圆减薄研磨设备销量及市场份额（2020-2025年）

        7.3.2 全球主要地区晶圆减薄研磨设备销量及市场份额预测（2026-2031）

    7.4 目前传统市场分析

    7.5 未来新兴市场分析（经济发展，政策环境，运营成本）

        7.5.1 东盟各国

        7.5.2 俄罗斯

        7.5.3 东欧

        7.5.4 墨西哥&巴西

        7.5.5 中东

        7.5.6 北非

    7.6 主要潜在市场企业分布及份额情况

8 全球主要生产商简介

    8.1 Disco（迪斯科）

        8.1.1 Disco（迪斯科）基本信息、晶圆减薄研磨设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.1.2 Disco（迪斯科） 晶圆减薄研磨设备产品规格、参数及市场应用

        8.1.3 Disco（迪斯科） 晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.1.4 Disco（迪斯科）公司简介及主要业务

        8.1.5 Disco（迪斯科）企业最新动态

    8.2 TOKYO SEIMITSU（东京精密）

        8.2.1 TOKYO SEIMITSU（东京精密）基本信息、晶圆减薄研磨设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.2.2 TOKYO SEIMITSU（东京精密） 晶圆减薄研磨设备产品规格、参数及市场应用

        8.2.3 TOKYO SEIMITSU（东京精密） 晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.2.4 TOKYO SEIMITSU（东京精密）公司简介及主要业务

        8.2.5 TOKYO SEIMITSU（东京精密）企业最新动态

    8.3 G&N

        8.3.1 G&N基本信息、晶圆减薄研磨设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.3.2 G&N 晶圆减薄研磨设备产品规格、参数及市场应用

        8.3.3 G&N 晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.3.4 G&N公司简介及主要业务

        8.3.5 G&N企业最新动态

    8.4 Okamoto（冈本）

        8.4.1 Okamoto（冈本）基本信息、晶圆减薄研磨设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.4.2 Okamoto（冈本） 晶圆减薄研磨设备产品规格、参数及市场应用

        8.4.3 Okamoto（冈本） 晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.4.4 Okamoto（冈本）公司简介及主要业务

        8.4.5 Okamoto（冈本）企业最新动态

    8.5 北京中电科

        8.5.1 北京中电科基本信息、晶圆减薄研磨设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.5.2 北京中电科 晶圆减薄研磨设备产品规格、参数及市场应用

        8.5.3 北京中电科 晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.5.4 北京中电科公司简介及主要业务

        8.5.5 北京中电科企业最新动态

    8.6 Koyo Machinery（光洋）

        8.6.1 Koyo Machinery（光洋）基本信息、晶圆减薄研磨设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.6.2 Koyo Machinery（光洋） 晶圆减薄研磨设备产品规格、参数及市场应用

        8.6.3 Koyo Machinery（光洋） 晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.6.4 Koyo Machinery（光洋）公司简介及主要业务

        8.6.5 Koyo Machinery（光洋）企业最新动态

    8.7 Revasum

        8.7.1 Revasum基本信息、晶圆减薄研磨设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.7.2 Revasum 晶圆减薄研磨设备产品规格、参数及市场应用

        8.7.3 Revasum 晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.7.4 Revasum公司简介及主要业务

        8.7.5 Revasum企业最新动态

    8.8 WAIDA MFG

        8.8.1 WAIDA MFG基本信息、晶圆减薄研磨设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.8.2 WAIDA MFG 晶圆减薄研磨设备产品规格、参数及市场应用

        8.8.3 WAIDA MFG 晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.8.4 WAIDA MFG公司简介及主要业务

        8.8.5 WAIDA MFG企业最新动态

    8.9 湖南宇晶

        8.9.1 湖南宇晶基本信息、晶圆减薄研磨设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.9.2 湖南宇晶 晶圆减薄研磨设备产品规格、参数及市场应用

        8.9.3 湖南宇晶 晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.9.4 湖南宇晶公司简介及主要业务

        8.9.5 湖南宇晶企业最新动态

    8.10 SpeedFam

        8.10.1 SpeedFam基本信息、晶圆减薄研磨设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.10.2 SpeedFam 晶圆减薄研磨设备产品规格、参数及市场应用

        8.10.3 SpeedFam 晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.10.4 SpeedFam公司简介及主要业务

        8.10.5 SpeedFam企业最新动态

    8.11 北京特思迪

        8.11.1 北京特思迪基本信息、晶圆减薄研磨设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.11.2 北京特思迪 晶圆减薄研磨设备产品规格、参数及市场应用

        8.11.3 北京特思迪 晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.11.4 北京特思迪公司简介及主要业务

        8.11.5 北京特思迪企业最新动态

    8.12 Engis Corporation

        8.12.1 Engis Corporation基本信息、晶圆减薄研磨设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.12.2 Engis Corporation 晶圆减薄研磨设备产品规格、参数及市场应用

        8.12.3 Engis Corporation 晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.12.4 Engis Corporation公司简介及主要业务

        8.12.5 Engis Corporation企业最新动态

    8.13 NTS

        8.13.1 NTS基本信息、晶圆减薄研磨设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.13.2 NTS 晶圆减薄研磨设备产品规格、参数及市场应用

        8.13.3 NTS 晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.13.4 NTS公司简介及主要业务

        8.13.5 NTS企业最新动态

9 产品类型规模分析

    9.1 产品分类，按产品类型

        9.1.1 半自动

        9.1.2 全自动

    9.2 按产品类型细分，全球晶圆减薄研磨设备销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）

    9.3 全球不同产品类型晶圆减薄研磨设备销量（2020-2031）

        9.3.1 全球不同产品类型晶圆减薄研磨设备销量及市场份额（2020-2025）

        9.3.2 全球不同产品类型晶圆减薄研磨设备销量预测（2026-2031）

    9.4 全球不同产品类型晶圆减薄研磨设备收入（2020-2031）

        9.4.1 全球不同产品类型晶圆减薄研磨设备收入及市场份额（2020-2025）

        9.4.2 全球不同产品类型晶圆减薄研磨设备收入预测（2026-2031）

    9.5 全球不同产品类型晶圆减薄研磨设备价格走势（2020-2031）

10 产品应用规模分析

    10.1 产品分类，按应用

        10.1.1 200mm晶圆

        10.1.2 300mm晶圆

        10.1.3 其他

    10.2 按应用细分，全球晶圆减薄研磨设备销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）

    10.3 全球不同应用晶圆减薄研磨设备销量（2020-2031）

        10.3.1 全球不同应用晶圆减薄研磨设备销量及市场份额（2020-2025）

        10.3.2 全球不同应用晶圆减薄研磨设备销量预测（2026-2031）

    10.4 全球不同应用晶圆减薄研磨设备收入（2020-2031）

        10.4.1 全球不同应用晶圆减薄研磨设备收入及市场份额（2020-2025）

        10.4.2 全球不同应用晶圆减薄研磨设备收入预测（2026-2031）

    10.5 全球不同应用晶圆减薄研磨设备价格走势（2020-2031）

11 研究成果及结论

12 附录

    12.1 研究方法

    12.2 数据来源

        12.2.1 二手信息来源

        12.2.2 一手信息来源

    12.3 数据交互验证

    12.4 免责声明

QYResearch 作为全球领先的市场调查出版商，于 2007 年成立，总部位于北京，是行业内极具影响力的市场研究和咨询公司之一。公司的业务范围广泛，涵盖市场调研报告、定制报告、委托调研、IPO 咨询、商业计划书等多个领域。凭借多年积累的丰富经验和专业敬业的研究团队，QYResearch 能够为企业提供极具价值的信息和数据报告。目前，公司在全球 7 个国家（美国、德国、日本、韩国、中国、印度、瑞士等）设立了办事处，业务合作伙伴遍布 30 多个国家，已累计为全球超过 68062 家公司提供了研究报告和信息服务。此外，公司还提供企业单项冠军申报服务以及国家冠军项目申请服务。

【数据来源】80%数据来自一手渠道，20%数据来自二手渠道。本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。

【一手渠道】

研究团队通过对行业内重点企业进行访谈，获取一手信息数据。访谈对象涵盖公司 CEO、营销 / 销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人，以及下游客户、分销商、代理商、经销商和上游原料供应商等。

【二手渠道】

公司利用大量一手和二手资料，对所收集的数据和资料进行核实。二手资料来源十分广泛，包括全球范围内的相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织报告、行业协会资料、政府机构文件、海关数据以及第三方数据库等。具体应用到的二手信息来源，涉及彭博新闻社、Market Watch、Hoovers、statista、TradingEconomics、Federal Reserve Economic Data、BIS Statistics、ICIS、CAS (American Chemical Society)、Investor Presentations、SEC 文件、公司年报、Emerging Markets Information Service (EMIS)、Osiris、Zephyr、Uncomtrade、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar 数据库、皮书数据库及中经专网等众多新闻网站和第三方数据库。

公司采用自上而下和自下而上相结合的方法，对主要公司、产品类型细分、产品应用细分、国家级及区域级的市场规模，以及全球市场总体数据进行评估和验证。产品关键生产商通过二手和一手信息共同确定，行业规模（包括产销量及收入等）依据一手和二手信息进行判断，所有的市场份额、数据细分比例等，都基于收集到的一手和二手信息进行核对与评估。在整个研究过程中，所有可能影响市场的参数都被纳入考虑范围，经过广泛且细致的观察，利用一手资料进行验证，并加以分析，最终得出准确的定量和定性数据。研究过程还涵盖了关键生产商公开的报告、评论、时事通讯，以及与这些生产商相关人员的沟通信息等。

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报告编码：5641302