长川科技(300604.SZ):拟定增募资不超31.32亿元 用于半导体设备研发项目

长川科技(300604.SZ)公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元,将用于半导体设备研发项目及补充流动资金。

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