行业预计：2030年全球单级热电制冷器件市场规模将达到10.1亿美元

热电制冷器件又称为半导体制冷片、热电制冷器件、半导体热电制冷组件、半导体热电制冷芯片，是一种利用半导体材料的珀尔帖效应实现制冷或加热的电子器件，由导热绝缘材质基板如覆铜陶瓷基板，以及半导体晶粒、导线、密封胶等组成。单级热电制冷器件仅通过一层热电堆实现制冷，因其结构简单、可靠性高，成为中小温差需求场景的主流选择，尤其在空间受限或需精准温控的应用中优势显著。

单级热电制冷器件行业观点

随着5G通信、人工智能、物联网等技术的普及，加速了单级热电制冷器件在消费电子、通信、汽车、医疗等领域的发展，根据我们的数据，2024年全球单级热电制冷器件出货量突破1.3亿件，预计到2030年将以年均复合增长率（CAGR）超过9%的速度持续增长。

北美、欧洲和亚太地区是单级热电制冷器件市场的主要区域，北美市场受益于强大的电子工业和医疗技术需求，欧洲市场则注重环保和可持续发展，亚太地区（尤其是中国、日本和韩国）凭借快速发展的电子制造业和新能源汽车产业，成为全球单级热电制冷器件市场增长最快的地区。2024年亚太地区市场规模占比超50%，其中中国占据亚太的最大消费市场。

从行业参与者来看，单级热电制冷器件主要玩家包括Ferrotec、KELK Ltd.(Komatsu)、Coherent Corp (formerly II-VI Incorporated)、Laird Thermal Systems、Z-MAX、昆晶冷片、Thermion Company、Phononic、广东富信科技、KYOCERA、江西纳米克、TE Technology、Same Sky (formerly CUI Devices)、Kryotherm Industries、Crystal Ltd、Merit Technology Group、Wakefield Thermal等，头部厂商主要集中在日本、欧美等，根据我们的数据，2024年全球TOP5厂商的市占率约55%，其中排名第一的Ferrotec全球份额超20%。由于国内起步较晚，产品多集中于消费电子领域，技术和管理水平与世界先进水平存在一定差距，因此在高端应用领域如通信、医疗、汽车等市场主要被国际头部厂商占据。

从下游应用看，消费电子、通信、医疗、汽车、工业、国防航天等各领域出货量均持续上升，其中消费电子依旧占据最大的消费市场，2024年消费电子市场规模约占全球25%，随着5G通信和电动汽车快速渗透，预测期内，通信和汽车领域将会呈现较高的增速。

单级热电制冷器件作为一种高效、环保的固态制冷产品，应用前景十分广阔，随着材料科学、制造工艺和应用技术的不断进步，正在全球范围内迎来发展的黄金期。

单级热电制冷器件全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球单级热电制冷器件市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球单级热电制冷器件市场规模将达到10.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.9%。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内单级热电制冷器件生产商主要包括Ferrotec、KELK Ltd.(Komatsu)、Coherent Corp (formerly II-VI Incorporated)、Laird Thermal Systems、Z-MAX、昆晶冷片、Thermion Company、Phononic、广东富信科技、KYOCERA等。2024年，全球前五大厂商占有大约55.0%的市场份额。

就产品类型而言，目前单级单级热电制冷器件是最主要的细分产品，占据大约68.3%的份额。

就产品应用而言，目前消费电子是最主要的需求来源，占据大约24.6%的份额。

本文作者

王鑫鑫 – 本文主要分析师

作为QYResearch核心市场分析师，本人专注于全球高附加值产业的结构化研究，在电子通信产业链解构与先进制造技术商业化路径领域建立系统化研究框架。深耕行业研究5年+，累计交付专业分析报告220+份，服务世界500强技术企业决策层、顶级投资机构及产业政策制定方。从业期间，协助公司建立三维分析模型，精准捕捉半导体设备、5G专网通信、工业机器人等细分领域的窗口性机遇，独创"产业需求金字塔"量化工具，在汽车电子、AR/VR硬件等成长型市场实现85%以上的需求预测准确率。

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