碳化硅 (SiC) 外延片行业分析报告：2025年国内市场发展动态与趋势调研

元（人民币），全球碳化硅 (SiC) 外延片市场规模达 亿元。报告预测到2030年全球碳化硅 (SiC) 外延片市场容量将达 亿元。贝哲斯咨询结合碳化硅 (SiC) 外延片市场过去五年的增长态势与2025年碳化硅 (SiC) 外延片市场发展现状，给出了直观的碳化硅 (SiC) 外延片市场规模增长趋势解析，并对未来碳化硅 (SiC) 外延片市场发展趋势做出合理预测。

按种类划分，碳化硅 (SiC) 外延片行业可细分为100mm, 200mm, 150mm, 其他。按最终用途划分，碳化硅 (SiC) 外延片可应用于600-1200V SiC器件, 1200-3300V SiC器件, 3300V以上SiC器件等领域。报告分析了各类型产品价格、市场规模、份额及发展趋势；各应用碳化硅 (SiC) 外延片市场销量、份额占比、及需求潜力。

中国碳化硅 (SiC) 外延片市场主要企业有TYSiC, II-VI Advanced Materials(Ascatron), BASiC Semiconductor, Showa Denko K.K. (Resonac Holdings), MITK Semi, Wolfspeed (Cree), ROHM (Sicrystal), Ganwafer, Epiworld International, Sanan IC, STMicroelectronics (Norstel)等。报告包含对主要企业排行情况、市场占有率、经营概况（涵盖碳化硅 (SiC) 外延片销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率等）及业内排行前三企业市占率的分析。

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

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碳化硅 (SiC) 外延片市场研究报告（2025版）分析了碳化硅 (SiC) 外延片市场国内发展现状及未来发展趋势，同时也从产品类型、下游应用领域、地区分布及竞争格局等维度展开细致的调研，并重点研究了全国重点企业市场排名与竞争优劣势。报告涵盖了过去五年的历史数据，结合市场现状预测了碳化硅 (SiC) 外延片行业未来发展趋势。该报告能够帮助用户对当前碳化硅 (SiC) 外延片市场发展概况一目了然，对于及时获取市场最新动态以领先竞争对手进行产业布局具有重要意义。

碳化硅 (SiC) 外延片市场研究报告以可视化数据图表与透彻的文字分析，分析并预测了碳化硅 (SiC) 外延片行业动态与未来发展趋势。该报告同时围绕碳化硅 (SiC) 外延片市场竞争格局展开分析，包含中国碳化硅 (SiC) 外延片行业在全球市场的份额、CR3及CR10企业市场份额，同时也研究了中国各主要企业业务经营情况，包含碳化硅 (SiC) 外延片销售量、销售额、价格、利润等方面。报告通过可视化分析帮助目标用户准确地了解碳化硅 (SiC) 外延片市场当下状况和行业环境、把握市场动态、洞悉行业竞争格局。

报告研究的重点企业：

TYSiC

II-VI Advanced Materials(Ascatron)

BASiC Semiconductor

Showa Denko K.K. (Resonac Holdings)

MITK Semi

Wolfspeed (Cree)

ROHM (Sicrystal)

Ganwafer

Epiworld International

Sanan IC

STMicroelectronics (Norstel)

产品分类：

100mm

200mm

150mm

其他

应用领域：

600-1200V SiC器件

1200-3300V SiC器件

3300V以上SiC器件

碳化硅 (SiC) 外延片市场报告聚焦中国市场，对国内华北、华中、华南、华东等重点地区发展状况及市场规模进行了深入的调查及分析，可帮助企业精准把握市场布局与发展趋势， 结合自身情况对公司战略布局作出及时、准确的调整，从而领先竞争对手取得市场优势，抢占先机。

中国碳化硅 (SiC) 外延片市场报告（2025版）各章节主要分析内容展示：

第一章：碳化硅 (SiC) 外延片行业概述、市场规模及国内外行业发展综述；

第二章：产业竞争格局、集中度、及国内外企业生态布局分析；

第三章：中国碳化硅 (SiC) 外延片行业进出口现状、影响因素、及面临的挑战与对策分析；

第四章：中国华北、华中、华南、华东地区碳化硅 (SiC) 外延片行业发展状况分析与主要政策解读；

第五、六章：中国碳化硅 (SiC) 外延片各细分类型与碳化硅 (SiC) 外延片在各细分应用领域的市场销售量、销售额及增长率；

第七章：对碳化硅 (SiC) 外延片产业内重点企业发展概况、核心业务、市场布局、经营状况、市场份额变化、产品与服务、融资及合作动态等方面进行分析；

第八、九章：中国碳化硅 (SiC) 外延片各细分类型与碳化硅 (SiC) 外延片在各细分应用领域的市场销售量、销售额及增长率预测；

第十章：宏观经济形势、政策走向与可预见风险分析；

第十一、十二章：中国碳化硅 (SiC) 外延片市场规模预测、挑战与机遇、问题及发展建议。

目录

第一章 碳化硅 (SiC) 外延片行业发展概述

1.1 碳化硅 (SiC) 外延片行业概述

1.1.1 碳化硅 (SiC) 外延片的定义及特点

1.1.2 碳化硅 (SiC) 外延片的类型

1.1.3 碳化硅 (SiC) 外延片的应用

1.2 2020-2025年中国碳化硅 (SiC) 外延片行业市场规模

1.3 国内外碳化硅 (SiC) 外延片行业发展综述

1.3.1 行业发展历程

1.3.2 行业驱动因素

1.3.3 产业链结构分析

1.3.4 技术发展状况

1.3.5 行业收购动态

第二章 产业竞争格局分析

2.1 产业竞争结构分析

2.1.1 现有企业间竞争

2.1.2 潜在进入者分析

2.1.3 替代品威胁分析

2.1.4 供应商议价能力

2.1.5 客户议价能力

2.2 产业集中度分析

2.2.1 市场集中度分析

2.2.2 区域集中度分析

2.3 国内外重点企业碳化硅 (SiC) 外延片生态布局

2.3.1 企业竞争现状

2.3.2 行业分布情况

第三章 中国碳化硅 (SiC) 外延片行业进出口情况分析

3.1 碳化硅 (SiC) 外延片行业出口情况分析

3.2 碳化硅 (SiC) 外延片行业进口情况分析

3.3 影响碳化硅 (SiC) 外延片行业进出口的因素

3.3.1 贸易摩擦对进出口的影响

3.3.2 新冠疫情对进出口的影响

3.3.3 俄罗斯和乌克兰事件对进出口的影响

3.4 碳化硅 (SiC) 外延片行业进出口面临的挑战及对策

第四章 中国重点地区碳化硅 (SiC) 外延片行业发展状况分析

4.1 2020-2025年华北碳化硅 (SiC) 外延片行业发展状况分析

4.1.1 2020-2025年华北碳化硅 (SiC) 外延片行业发展状况分析

4.1.2 2020-2025年华北碳化硅 (SiC) 外延片行业主要政策解读

4.2 2020-2025年华中碳化硅 (SiC) 外延片行业发展状况分析

4.2.1 2020-2025年华中碳化硅 (SiC) 外延片行业发展状况分析

4.2.2 2020-2025年华中碳化硅 (SiC) 外延片行业主要政策解读

4.3 2020-2025年华南碳化硅 (SiC) 外延片行业发展状况分析

4.3.1 2020-2025年华南碳化硅 (SiC) 外延片行业发展状况分析

4.3.2 2020-2025年华南碳化硅 (SiC) 外延片行业主要政策解读

4.4 2020-2025年华东碳化硅 (SiC) 外延片行业发展状况分析

4.4.1 2020-2025年华东碳化硅 (SiC) 外延片行业发展状况分析

4.4.2 2020-2025年华东碳化硅 (SiC) 外延片行业主要政策解读

第五章 2020-2025年中国碳化硅 (SiC) 外延片细分类型市场运营分析

5.1 碳化硅 (SiC) 外延片行业产品分类标准

5.2 2020-2025年中国市场碳化硅 (SiC) 外延片主要类型价格走势

5.3 影响中国碳化硅 (SiC) 外延片行业产品价格波动的因素

5.4 中国市场碳化硅 (SiC) 外延片主要类型销售量、销售额

5.5 2020-2025年中国市场碳化硅 (SiC) 外延片主要类型销售量分析

5.5.1 2020-2025年100mm市场销售量分析

5.5.2 2020-2025年200mm市场销售量分析

5.5.3 2020-2025年150mm市场销售量分析

5.5.4 2020-2025年其他市场销售量分析

5.6 2020-2025年中国市场碳化硅 (SiC) 外延片主要类型销售额分析

第六章 2020-2025年中国碳化硅 (SiC) 外延片终端应用领域市场运营分析

6.1 终端应用领域的下游客户端分析

6.2 中国市场碳化硅 (SiC) 外延片主要终端应用领域的市场潜力分析

6.3 中国市场碳化硅 (SiC) 外延片主要终端应用领域销售量、销售额

6.4 2020-2025年中国市场碳化硅 (SiC) 外延片主要终端应用领域销售量分析

6.4.1 2020-2025年600-1200V SiC器件市场销售量分析

6.4.2 2020-2025年1200-3300V SiC器件市场销售量分析

6.4.3 2020-2025年3300V以上SiC器件市场销售量分析

6.5 2020-2025年中国市场碳化硅 (SiC) 外延片主要终端应用领域销售额分析

第七章 碳化硅 (SiC) 外延片产业重点企业分析

7.1 TYSiC

7.1.1 TYSiC发展概况

7.1.2 企业核心业务

7.1.3 TYSiC 碳化硅 (SiC) 外延片领域布局

7.1.4 TYSiC业务经营分析

7.1.5 碳化硅 (SiC) 外延片产品和服务介绍

7.1.6 企业融资状况、合作动态

7.2 II-VI Advanced Materials(Ascatron)

7.2.1 II-VI Advanced Materials(Ascatron)发展概况

7.2.2 企业核心业务

7.2.3 II-VI Advanced Materials(Ascatron) 碳化硅 (SiC) 外延片领域布局

7.2.4 II-VI Advanced Materials(Ascatron)业务经营分析

7.2.5 碳化硅 (SiC) 外延片产品和服务介绍

7.2.6 企业融资状况、合作动态

7.3 BASiC Semiconductor

7.3.1 BASiC Semiconductor发展概况

7.3.2 企业核心业务

7.3.3 BASiC Semiconductor 碳化硅 (SiC) 外延片领域布局

7.3.4 BASiC Semiconductor业务经营分析

7.3.5 碳化硅 (SiC) 外延片产品和服务介绍

7.3.6 企业融资状况、合作动态

7.4 Showa Denko K.K. (Resonac Holdings)

7.4.1 Showa Denko K.K. (Resonac Holdings)发展概况

7.4.2 企业核心业务

7.4.3 Showa Denko K.K. (Resonac Holdings) 碳化硅 (SiC) 外延片领域布局

7.4.4 Showa Denko K.K. (Resonac Holdings)业务经营分析

7.4.5 碳化硅 (SiC) 外延片产品和服务介绍

7.4.6 企业融资状况、合作动态

7.5 MITK Semi

7.5.1 MITK Semi发展概况

7.5.2 企业核心业务

7.5.3 MITK Semi 碳化硅 (SiC) 外延片领域布局

7.5.4 MITK Semi业务经营分析

7.5.5 碳化硅 (SiC) 外延片产品和服务介绍

7.5.6 企业融资状况、合作动态

7.6 Wolfspeed (Cree)

7.6.1 Wolfspeed (Cree)发展概况

7.6.2 企业核心业务

7.6.3 Wolfspeed (Cree) 碳化硅 (SiC) 外延片领域布局

7.6.4 Wolfspeed (Cree)业务经营分析

7.6.5 碳化硅 (SiC) 外延片产品和服务介绍

7.6.6 企业融资状况、合作动态

7.7 ROHM (Sicrystal)

7.7.1 ROHM (Sicrystal)发展概况

7.7.2 企业核心业务

7.7.3 ROHM (Sicrystal) 碳化硅 (SiC) 外延片领域布局

7.7.4 ROHM (Sicrystal)业务经营分析

7.7.5 碳化硅 (SiC) 外延片产品和服务介绍

7.7.6 企业融资状况、合作动态

7.8 Ganwafer

7.8.1 Ganwafer发展概况

7.8.2 企业核心业务

7.8.3 Ganwafer 碳化硅 (SiC) 外延片领域布局

7.8.4 Ganwafer业务经营分析

7.8.5 碳化硅 (SiC) 外延片产品和服务介绍

7.8.6 企业融资状况、合作动态

7.9 Epiworld International

7.9.1 Epiworld International发展概况

7.9.2 企业核心业务

7.9.3 Epiworld International 碳化硅 (SiC) 外延片领域布局

7.9.4 Epiworld International业务经营分析

7.9.5 碳化硅 (SiC) 外延片产品和服务介绍

7.9.6 企业融资状况、合作动态

7.10 Sanan IC

7.10.1 Sanan IC发展概况

7.10.2 企业核心业务

7.10.3 Sanan IC 碳化硅 (SiC) 外延片领域布局

7.10.4 Sanan IC业务经营分析

7.10.5 碳化硅 (SiC) 外延片产品和服务介绍

7.10.6 企业融资状况、合作动态

7.11 STMicroelectronics (Norstel)

7.11.1 STMicroelectronics (Norstel)发展概况

7.11.2 企业核心业务

7.11.3 STMicroelectronics (Norstel) 碳化硅 (SiC) 外延片领域布局

7.11.4 STMicroelectronics (Norstel)业务经营分析

7.11.5 碳化硅 (SiC) 外延片产品和服务介绍

7.11.6 企业融资状况、合作动态

第八章 2025-2031年中国碳化硅 (SiC) 外延片细分类型市场销售趋势预测分析

8.1 中国碳化硅 (SiC) 外延片市场主要类型销售量、销售额预测

8.2 2025-2031年中国市场碳化硅 (SiC) 外延片主要类型销售量预测

8.3 2025-2031年中国市场碳化硅 (SiC) 外延片主要类型销售额预测

8.3.1 2025-2031年100mm市场销售额预测

8.3.2 2025-2031年200mm市场销售额预测

8.3.3 2025-2031年150mm市场销售额预测

8.3.4 2025-2031年其他市场销售额预测

8.4 2025-2031年中国碳化硅 (SiC) 外延片市场主要类型价格走势预测

第九章 2025-2031年中国碳化硅 (SiC) 外延片终端应用领域市场销售趋势预测分析

9.1 中国市场碳化硅 (SiC) 外延片主要终端应用领域销售量、销售额预测

9.2 2025-2031年中国市场碳化硅 (SiC) 外延片主要终端应用领域销售量预测

9.3 2025-2031年中国市场碳化硅 (SiC) 外延片主要终端应用领域销售额预测分析

9.3.1 2025-2031年600-1200V SiC器件市场销售额预测分析

9.3.2 2025-2031年1200-3300V SiC器件市场销售额预测分析

9.3.3 2025-2031年3300V以上SiC器件市场销售额预测分析

第十章 中国碳化硅 (SiC) 外延片行业发展环境预测

10.1 宏观经济形势分析

10.2 政策走向分析

10.3 碳化硅 (SiC) 外延片行业发展可预见风险分析

第十一章 疫情影响下，碳化硅 (SiC) 外延片行业发展前景

11.1 2025-2031年中国碳化硅 (SiC) 外延片行业市场规模预测

11.2 新冠疫情态势

11.3 发展面临挑战

11.4 挑战中的机遇

11.5 发展策略建议

11.6 相关行动项目

第十二章 中国碳化硅 (SiC) 外延片行业发展问题及相关建议

12.1 主要问题分析

12.2 产业发展瓶颈

12.3 行业发展建议

本市场研究报告的推广信息旨在向您介绍报告的核心价值与主要框架，实际最终报告可能有所变动，需特别说明：本文出现的内容可能因行业事件、消费者行为突变等不可控因素产生偏差，不视为最终交付成果。

报告探讨的核心问题有：

中国碳化硅 (SiC) 外延片行业整体运行情况怎样？碳化硅 (SiC) 外延片市场历年规模与增速如何？ 

碳化硅 (SiC) 外延片行业上下游发展情况如何？碳化硅 (SiC) 外延片市场供需形势怎样？

碳化硅 (SiC) 外延片市场集中度如何？前端企业有哪些？他们的市场排行情况如何？

未来碳化硅 (SiC) 外延片行业前景如何？企业在管理经营或转型升级等方面需要注意哪些问题？需要采取哪些策略？

2024年中国碳化硅 (SiC) 外延片市场规模达 亿