半导体早参丨英伟达拟以50亿美元入股英特尔，华为预计明年一季度推出昇腾950PR芯片

2025年9月18日，截至收盘，沪指跌1.15%，报收3831.66点；深成指跌1.06%，报收13075.66点；创业板指跌1.64%，报收3095.85点。科创半导体ETF（588170）涨4.15%，半导体材料ETF（562590）涨4.56%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.27%；纳斯达克综合指数涨0.94%；标准普尔500种股票指数涨0.48%。费城半导体指数涨3.60%，恩智浦半导体涨2.08%，美光科技涨5.56%，ARM跌4.45%，应用材料涨6.53%, 微芯科技涨0.73%。

行业资讯：

1. 英伟达将投资50亿美元于英特尔，每股价格为23.28美元。英伟达与英特尔9月18日宣布建立合作关系。在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至人工智能基础设施平台并投放市场。在个人计算领域，英特尔将生产并向市场供应集成英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片。截至收盘，英特尔涨超22%，英伟达涨超3%。

2. 在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，该芯片采取了华为自研HBM。四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

3. 德科立发布股票交易异常波动公告称，近期，受AI算力需求推动，OCS（光交换）产品引发市场高度关注。公司始终密切关注相关技术发展，硅基OCS产品已获得海外样品订单，尚未获得海外大厂的批量订单。但应注意到，OCS技术门槛高、研发投入大，目前行业整体仍处于早期探索与验证阶段，商业化进程及大规模应用时间存在较大不确定性。鉴于其市场成熟度和盈利前景尚不明朗，公司对OCS业务持审慎态度，提请投资者注意相关技术及市场风险，理性决策，审慎投资。

4. 9月18日上午，中芯国际股价盘中一度冲高至127.49元/股，创历史新高，总市值突破1万亿元。之后其股价回落至122.15元，总市值收报9771亿元。

东海证券认为，电子行业需求在缓慢复苏，价格有所回暖；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。建议关注受益海内外需求强劲AIOT领域及AI创新驱动板块，算力芯片、上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业等公司。

相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。