狂揽300亿欧元订单！阿斯麦剑指2030！-格隆汇

全球AI基建单年砸下3500亿美元，比阿波罗计划总投入还疯狂！

而这场算力狂欢的“幕后操盘手”——阿斯麦（ASML），正手握近300亿欧元积压订单（相当于2025年全年营收的92.3%），高调喊出2030年营收冲刺600亿欧元的目标。

可诡异的是，2025年Q3它却交出“营收不及预期”的成绩单，75.2亿欧元的销售额比市场预估少了2.7亿。这究竟是AI需求退烧的预警，还是技术迭代期的短暂阵痛？

作为全球唯一能造出EUV光刻机的企业，它垄断着7纳米以下先进制程的“入场券”，这场关乎全球半导体格局的豪赌，阿斯麦真能赢吗？

回溯到2023年初，当市场还在半导体周期底部徘徊时，格隆汇研究院就精准嗅到了阿斯麦的机会——AI驱动的制程迭代，必然会引爆先进光刻设备需求。

如今随着其股价稳步攀升，积压订单规模创下新高，当初的判断正一步步被市场验证。

在半导体行业，阿斯麦就是“不可替代”的代名词。没有它的EUV光刻机，台积电、三星的3纳米AI芯片就是空中楼阁；全球每一部高端手机、每一台AI服务器，背后都离不开它的设备支持。可以说，阿斯麦的交付节奏，直接决定了全球AI算力扩张的速度。

Q3财报拆解：

表面“踩线”，实则藏着增长底气

阿斯麦2025年Q3的财报，乍看像“翻车”，实则是一场“结构性胜利”：

营收75.2亿欧元，看似不及预期实则结构优化**：虽然比市场预估的77.9亿少了2.7亿，但EUV系统销售额占比高达37.5%，延续了“先进制程优先”的健康趋势。非EUV业务的波动，主要是中国前期订单消化完毕，属于理性回归，完全在预期之内；

EPS超预期，盈利能力亮瞎眼：调整后每股收益5.49欧元，比市场预期多赚0.12欧元；净利润21.3亿欧元，净利率飙至28.3%。这背后是高毛利的EUV设备和装机管理服务在“扛大旗”，成功对冲了DUV业务的短期波动；

订单暴涨105%，未来增长被提前锁定：Q3净系统订单54亿欧元，同比直接翻倍还多！其中EUV订单占比66.7%，客户疯抢先进设备的热情根本挡不住。按照这个节奏，年底积压订单将稳稳站上300亿欧元，相当于提前锁定了明年的大部分营收。

早在2023年初，我们就判断阿斯麦的核心竞争力在于“技术垄断+需求绑定”，如今这波订单爆发，正是对这个逻辑的最好印证。

三大“杀手锏”：

阿斯麦的垄断地位有多牢？

在半导体设备行业，阿斯麦的护城河深到对手望尘莫及，核心靠的是这三张王牌：

1. 技术独一份，别人根本学不会：作为全球唯一能量产EUV光刻机的企业，它的技术壁垒堪称“史诗级”。单台EUV光刻机包含10万多个零件，需要全球超500家供应商协同制造，研发投入常年占营收15%以上。更关键的是，最新的High-NAEUV技术成熟度超预期，光源可用率追平初代产品，解决了早期的技术痛点，成为3纳米及以下制程的唯一解决方案；

2. 客户离不开，形成“成瘾性”绑定：AI芯片、高端内存的制程迭代，对EUV的依赖度越来越高。逻辑芯片客户不断增加EUV光刻层数，就连DRAM从6F²转向4F²架构后，对EUV的需求反而涨了——毕竟要在更小的空间里塞更多晶体管，只能靠更先进的光刻技术。客户为了保障产能，只能提前抢订设备，形成稳定的需求闭环；

3. 生态提前卡位，把对手挡在门外：阿斯麦不只是卖设备，还深度参与客户的先进制程研发。通过领投AI公司Mistral，它把人工智能技术嵌入自身产品，打造“硬件+软件+AI”的综合能力；同时和全球顶尖晶圆厂共建研发实验室，让自己的设备和客户的制程深度绑定，竞争对手想插一脚都难。

未来两张王牌：

High-NA+3D集成，打开增长天花板

阿斯麦的野心远不止当下的垄断，它早已布局好未来的增长曲线：

1. High-NAEUV：2030年的核心增长引擎：首台High-NA设备EXE:5200已经完成客户现场验证，累计运行超30万片晶圆，SK海力士都已经接收首台设备了。按照节奏，2026年下半年就会迎来大规模订单，2028年后进入量产交付期，到时候每台设备售价可能突破3亿欧元，成为营收增长的“超级引擎”；

2. 3D集成：开辟第二增长曲线：Q3阿斯麦成功交付首台3D集成产品XT:260，专门用于先进封装。这台设备能让产能提升4倍，还能实现近零水耗，现在已经有不少客户排队下单。在摩尔定律放缓的背景下，先进封装是提升芯片性能的关键，XT:260的推出，让阿斯麦从“芯片制造设备商”升级为“先进封装解决方案提供商”，打开了全新的市场空间。

我们在2025年初就预判，这两大技术将成为阿斯麦突破增长瓶颈的关键，如今随着技术落地超预期，这个判断正在一步步变成现实。