【天风电子团队】openai与cerebras合作购买算力，看好sow带来新的投资机会

【天风电子团队】openai与cerebras合作购买算力，看好sow带来新的投资机会

openai与cerebras达成合作，将在未来几年购买cerebras 750mw的算力。cerebras是sow的坚定使用者，Nvidia在各界gtc展示的盾牌也是sow工艺。

SoW的本质用 LSI + wafer-wide RDL 把 16 颗 ASIC 和 80 颗 HBM4 做成晶圆级一体化互联，实现片内260TB，片外80TB的带宽，从而相对同规模网络化集群实现更高带宽、更低互联能耗与更高能效（功耗-17%、性能+46%、能效1.76×）。

sow有望改变现有的机柜发展趋势（越做越大、越做越密），因芯片密度提升在wafer上实现了大幅提升；因此我们认为这将带来了片外高密度互连技术的需求增长。#片外80TB带宽，将通过共封的、高密度的互连技术实现对外互联，#看好CPC/CPO互连技术发展前景

投资建议：

OEM：工业富联、环旭电子

CPC：立讯精密、鸿腾精密

铜线：沃尔核材、新亚电子、金信诺

CPO：天孚通信、致尚科技、源杰科技等