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AI半导体需求激增，韩国科技巨头交出史上最亮丽成绩单。
1月29日，三星电子公布的业绩显示，2025年第四季度营收创下新高纪录。
营业利润同比猛增超200%。其中，芯片业务利润飙升470%。
公司还计划从2026年第一季度量产并向客户交付其HBM4芯片。
周四，三星股价盘初一度上涨2.58%，随后转跌。截至发稿前，跌幅震荡收窄。
芯片利润暴增
三星电子以史上最佳业绩结束了2025年。
财报显示，公司2025年Q4营收93.8万亿韩元，同比增长23.8%，环比增长9%，创下新纪录。
Q4营业利润达20.1万亿韩元，同比飙升209.2%。
这也是三星有史以来最亮眼的季度利润，打破了2018年创下的历史最高纪录。
全年来看，公司实现年营收333.6万亿韩元，营业利润43.6万亿韩元，同比分别增长10.87%和33.3%。
三星电子表示，全球存储器价格上涨以及半导体芯片的强劲需求，是导致业绩创纪录的原因。
其中，半导体业务贡献了集团80%的营业利润，成为绝对核心增长引擎。
半导体部门（DS）Q4营收44万亿韩元，环比增长33%，营业利润16.4万亿韩元，同比暴增465%。
得益于通用DRAM和HBM产品的强劲销售以及市场整体价格上涨，存储业务创下季度营收和营业利润历史新高。
与半导体的强劲表现形成对比，三星设备体验（DX）部门面临挑战。
由于新款智能手机的上市效应减弱以及激烈的市场竞争，设备体验（DX）部门的收入环比下降了 8%。
负责智能手机业务的移动体验（MX）和网络业务Q4合并营收29.3万亿韩元，营业利润仅1.9万亿韩元。
负责电视机业务的VD 和 DA 业务第四季度合并收入为14.8万亿韩元，营业亏损为0.6万亿韩元。
清晰的战略
2025年，三星研发投入总额达到37.7万亿韩元，创历史新高。
其中，第四季度研发投入总额达10.9万亿韩元，环比增长2万亿韩元。
2025年总支出为52.7万亿韩元，其中DS部门占47.5万亿韩元。第四季度设施投资约为20.4万亿韩元，其中DS领域为19万亿韩元。
面对2026年，三星电子确立了清晰的AI战略。
DS部门聚焦HBM4量产及AI服务器需求，MX部门推进端侧AI体验创新，CE部门深化AI功能与家居生态整合。
展望2026年第一季度，在人工智能和服务器领域需求不断增长的推动下，公司预计将继续保持由半导体业务带动的增长势头。
据财报，三星已成功向英伟达交付了HBM3E，并打入了谷歌和AMD的供应链。
另外，HBM4将全面量产，并计划于下个月开始向英伟达全面出货。
值得一提的是，通过全面改进HBM设计，三星在2025年第四季度已从SK海力士手中重夺DRAM市场第一的位置。
市场机构预计，受益于半导体繁荣和存储供应短缺，三星今年营业利润可能达到180万亿韩元，同比增长314%。
此外，公司移动业务计划通过推出Galaxy S26系列提供Agentic AI体验，进一步强化其AI智能手机领导地位。
设备体验部门（DX）2026年计划扩大AI驱动的产品供应，并在整个设备、功能和服务生态系统中整合AI技术。
此次财报明确显示，三星电子已成功将AI基础设施需求转化为实质性业绩增长。
随着HBM4量产启动及端侧AI产品矩阵完善，公司正站在新一轮技术周期的起点，准备充分拥抱AI时代的结构性增长机遇。
不过公司也强调，由于全球关税政策和地缘政治的不确定性，2026年仍将面临持续的业务挑战。
