亚洲最大封测大会8月开幕，玻璃基板封装等成热门方向，有望加速走向规模商用化-格隆汇

一、事件：第27届电子封装技术国际会议

第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）将于8月5日至7日在西安举行。

ICEPT是国际电子封测领域四大品牌会议之一，也是亚洲地区规模最大、凝聚力最强的封装技术峰会，已连续举办26届。本届预计吸引全球近20个国家和地区的800至1000位专家学者参会，参会方涵盖高校、科研院所、半导体制造企业、设备厂商、材料供应商及终端应用企业，覆盖从芯片设计到下游AI、汽车电子的完整产业链。

大会设12大技术专题，聚焦2.5D/3D封装、芯粒（Chiplet）集成、系统级封装（SiP）、MEMS封装、光电子封装、先进材料、异构集成以及新型互连技术等关键方向；其中，玻璃通孔（TGV）与玻璃基板封装作为今年最受关注的新兴方向，首次获得独立的专题研讨环节，成为本届会议最大的看点。

与此同时，会议还设立了AI赋能先进封装专题，涵盖AI驱动的封装设计、数字孪生、芯片-封装-系统协同优化等内容，反映出AI算力需求对封装技术变革的深度牵引。

行业正处需求爆发的关键节点

当前全球先进封装正处于需求爆发的关键节点。

据中商产业研究院数据，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年市场规模将达581亿美元，2030年接近800亿美元。

国内市场增速更为突出，据平安证券数据，中国先进封装市场2025年约1100亿元人民币，预计2030年超过2000亿元，年复合增长率约19.2%。

产业链先行信号也在密集释放。全球封测龙头日月光近期正式上调高端先进封装代工价格，核心AI相关工艺涨幅最高突破20%，资本开支从往年约20亿美元大幅攀升至2026年的85亿美元，同步新建十余座高端封装厂区。头部厂商高端封装订单基本排至2027年，产能利用率维持在95%以上，供需缺口短期内难以弥合。

更关键的是，2026年正成为国产先进封装从跟跑到并跑的转折之年。多家A股上市公司年内合计披露超300亿元的先进封装扩产投资，2.5D/3D产线、玻璃基板配套产能的集中建设，正在打开从设备到材料的全产业链弹性空间。

玻璃基板或成焦点

在上述产业趋势中，玻璃基板是今年ICEPT最值得关注的衍生主线。传统硅基板在高频信号传输中损耗偏高、大尺寸超薄加工良率不足，难以适配新一代AI芯片的2.5D封装需求。玻璃基板凭借超高平整度、低介质损耗和大尺寸量产成本优势，正在成为替代方案。台积电已在搭建基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术试点产线，三星电机也正式向苹果提供了玻璃基板样品，2026年被视为玻璃基板从实验室走向规模商用的起点。

据华泰证券，AI高景气下先进制程、HBM与先进封装产能扩张将带来持续的设备增量需求，先进封装技术加速迭代，对应基板材料有望向玻璃基板方向发展。头豹研究院也指出，后摩尔时代先进封装正引领半导体产业创新趋势，玻璃基板、混合键合等新工艺将重塑封装产业链竞争格局。