美国关税政策升级对半导体用盖带行业的深远影响

根据贝哲斯咨询对半导体用盖带行业数据统计显示，2024年全球与中国半导体用盖带市场容量分别为 亿元（人民币）与 亿元。基于过去五年半导体用盖带市场发展趋势并结合市场影响因素分析，预计全球半导体用盖带市场规模在预测期将以 %的CAGR增长并预估在2030年达 亿元。

从产品类型来看，半导体用盖带行业可细分为压敏型, 热激活型。从终端应用来看，半导体用盖带可应用于半导体 (IC), 无源元件等领域。报告包含对各类型产品价格、市场规模、份额及发展趋势的深入分析，同时也分析了各应用市场规模、份额占比、及需求潜力等方面。

中国半导体用盖带行业内重点企业主要有Advantek, Accu Tech Plastics, 3M, Asahi Kasei, ACTECH, C-Pak, ZheJiang Jiemei, ROTHE, Carrier-Tech Precision, Lasertek, Force-One Applied Materials, U-PAK, Argosy Inc., Advanced Component Taping, Furukawa Electric Group, Shin-Etsu。报告分析了各企业市场占有率变化情况、半导体用盖带销售量、销售收入、价格、毛利、毛利率等。

中国半导体用盖带市场发展报告系统梳理了过去五年半导体用盖带市场规模与增长轨迹，结合2025年市场新动向及"碳中和"政策影响，全面评估行业发展前景。报告深入分析了半导体用盖带行业在低碳转型中的竞争优势与短板，特别关注美国关税政策与碳中和目标双重压力下，龙头企业面临的供应链成本上升、市场份额变动等挑战，以及绿色技术革新带来的发展机遇。通过对2060年碳中和路径下企业转型方向的预判，报告为相关企业在应对贸易壁垒与低碳转型的双重挑战中，提供战略布局建议与决策支持方案。

半导体用盖带行业主要企业：

Advantek

Accu Tech Plastics

3M

Asahi Kasei

ACTECH

C-Pak

ZheJiang Jiemei

ROTHE

Carrier-Tech Precision

Lasertek

Force-One Applied Materials

U-PAK

Argosy Inc.

Advanced Component Taping

Furukawa Electric Group

Shin-Etsu

半导体用盖带产品类型细分：

压敏型

热激活型

半导体用盖带应用领域细分：

半导体 (IC)

无源元件

由于地区发展程度不一，针对碳中和目标的战略转变各不相同。对于中国市场，该报告着重介绍了华北、华中、华南、华东地区半导体用盖带市场发展现状、相关政策解读及各地区行业SWOT分析。结合地区的发展情况及碳中和目标，让目标用户对半导体用盖带行业的发展前景、趋势及潜在机遇有一定的把握。

半导体用盖带调研报告提供了对以下核心问题的解答：

半导体用盖带行业近五年国内发展情况怎样？半导体用盖带市场规模与增速如何？ 

半导体用盖带各细分市场情况如何？半导体用盖带消费市场与供需状况形势如何？

半导体用盖带市场竞争程度怎样？主要厂商市场占有率有什么变化？

未来半导体用盖带行业发展前景怎样？预计会有怎样的变化趋势？

出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司

电话/商务微信: 199 1882 7775

邮箱：info@globalmarketmonitor.com.cn

半导体用盖带市场分析报告包含共十二个章节，各章节分析的主要内容涵盖：

第一章：半导体用盖带产品定义、用途、发展历程、以及中国半导体用盖带市场规模分析；

第二章：碳排放背景、趋势、碳减排现状、半导体用盖带产业配置、以及国内外市场现状对比分析；

第三章：碳中和背景下，半导体用盖带行业经济、政策、技术环境分析；

第四章：中国半导体用盖带企业碳减排进展与现状（脱碳/净零目标设置情况、主要战略、企业现状及竞争、以及企业展望）；

第五章：半导体用盖带产业链、上游和下游行业的发展现状与预测、企业转型建议；

第六章：半导体用盖带行业前端企业概况，包含公司简介、最新发展、市场表现、产品和服务介绍、以及2060年碳中和目标对企业业务的影响分析；

第七章：中国半导体用盖带行业碳达峰、碳中和的适宜路径以及碳中和关键技术与潜力分析；

第八章和第九章：主要细分类型市场规模、份额变化及价格走势分析；主要应用领域市场规模、份额变化分析；

第十章：中国华北、华中、华南、华东地区半导体用盖带市场现状及产业现状、各地区相关政策解读以及行业SWOT分析；

第十一章：中国半导体用盖带行业SWOT分析；

第十二章：中国半导体用盖带行业整体市场规模与各细分市场规模预测。

目录

第一章 2020-2031年中国半导体用盖带行业总概

1.1 半导体用盖带产品定义

1.2 半导体用盖带产品特点及产品用途分析

1.3 中国半导体用盖带行业发展历程

1.4 2020-2031年中国半导体用盖带行业市场规模

1.4.1 2020-2031年中国半导体用盖带行业销售量分析

1.4.2 2020-2031年中国半导体用盖带行业销售额分析

第二章 基于“碳中和”，全球半导体用盖带行业发展趋势全过程解读

2.1 碳排放背景

2.2 全球碳排放量的趋势

2.3 全球碳减排进展与发展现状

2.4 全球半导体用盖带产业配置格局变化分析

2.5 2024年国内外半导体用盖带市场现状对比分析

第三章 “碳中和”背景下，中国半导体用盖带行业发展环境分析

3.1 半导体用盖带行业经济环境分析

3.1.1 半导体用盖带行业经济发展现状分析

3.1.2 半导体用盖带行业经济发展主要问题

3.1.3 半导体用盖带行业未来经济政策分析

3.2 半导体用盖带行业政策环境分析

3.2.1 “碳中和”背景下，中国半导体用盖带行业区域性政策分析

3.2.2 “碳中和”背景下，中国半导体用盖带行业相关政策标准

3.3 半导体用盖带行业技术环境分析

3.3.1 半导体用盖带行业主要技术

3.3.2 最新技术研究进展

第四章 碳减排进展与现状：中国半导体用盖带企业发展分析

4.1 中国半导体用盖带企业脱碳/净零目标设置情况

4.2 推进碳减排举措落地，半导体用盖带企业主要战略分析

4.3 2024年中国半导体用盖带市场企业现状及竞争分析

4.4 2031年中国半导体用盖带市场企业展望及竞争分析

第五章 “碳中和”对半导体用盖带产业链影响变革

5.1 半导体用盖带行业产业链

5.2 半导体用盖带上游行业分析

5.2.1 上游行业发展现状

5.2.2 上游行业发展预测

5.3 半导体用盖带下游行业分析

5.3.1 下游行业发展现状

5.3.2 下游行业发展预测

5.4 发力碳中和目标，半导体用盖带企业转型的路径建议

第六章 中国半导体用盖带行业主要厂商

6.1 Advantek

6.1.1 Advantek公司简介和最新发展

6.1.2 Advantek产品和服务介绍

6.1.3 Advantek市场数据分析

6.1.4 2060年“碳中和”目标对Advantek业务的影响

6.2 Accu Tech Plastics

6.2.1 Accu Tech Plastics公司简介和最新发展

6.2.2 Accu Tech Plastics产品和服务介绍

6.2.3 Accu Tech Plastics市场数据分析

6.2.4 2060年“碳中和”目标对Accu Tech Plastics业务的影响

6.3 3M

6.3.1 3M公司简介和最新发展

6.3.2 3M产品和服务介绍

6.3.3 3M市场数据分析

6.3.4 2060年“碳中和”目标对3M业务的影响

6.4 Asahi Kasei

6.4.1 Asahi Kasei公司简介和最新发展

6.4.2 Asahi Kasei产品和服务介绍

6.4.3 Asahi Kasei市场数据分析

6.4.4 2060年“碳中和”目标对Asahi Kasei业务的影响

6.5 ACTECH

6.5.1 ACTECH公司简介和最新发展

6.5.2 ACTECH产品和服务介绍

6.5.3 ACTECH市场数据分析

6.5.4 2060年“碳中和”目标对ACTECH业务的影响

6.6 C-Pak

6.6.1 C-Pak公司简介和最新发展

6.6.2 C-Pak产品和服务介绍

6.6.3 C-Pak市场数据分析

6.6.4 2060年“碳中和”目标对C-Pak业务的影响

6.7 ZheJiang Jiemei

6.7.1 ZheJiang Jiemei公司简介和最新发展

6.7.2 ZheJiang Jiemei产品和服务介绍

6.7.3 ZheJiang Jiemei市场数据分析

6.7.4 2060年“碳中和”目标对ZheJiang Jiemei业务的影响

6.8 ROTHE

6.8.1 ROTHE公司简介和最新发展

6.8.2 ROTHE产品和服务介绍

6.8.3 ROTHE市场数据分析

6.8.4 2060年“碳中和”目标对ROTHE业务的影响

6.9 Carrier-Tech Precision

6.9.1 Carrier-Tech Precision公司简介和最新发展

6.9.2 Carrier-Tech Precision产品和服务介绍

6.9.3 Carrier-Tech Precision市场数据分析

6.9.4 2060年“碳中和”目标对Carrier-Tech Precision业务的影响

6.10 Lasertek

6.10.1 Lasertek公司简介和最新发展

6.10.2 Lasertek产品和服务介绍

6.10.3 Lasertek市场数据分析

6.10.4 2060年“碳中和”目标对Lasertek业务的影响

6.11 Force-One Applied Materials

6.11.1 Force-One Applied Materials公司简介和最新发展

6.11.2 Force-One Applied Materials产品和服务介绍

6.11.3 Force-One Applied Materials市场数据分析

6.11.4 2060年“碳中和”目标对Force-One Applied Materials业务的影响

6.12 U-PAK

6.12.1 U-PAK公司简介和最新发展

6.12.2 U-PAK产品和服务介绍

6.12.3 U-PAK市场数据分析

6.12.4 2060年“碳中和”目标对U-PAK业务的影响

6.13 Argosy Inc.

6.13.1 Argosy Inc.公司简介和最新发展

6.13.2 Argosy Inc.产品和服务介绍

6.13.3 Argosy Inc.市场数据分析

6.13.4 2060年“碳中和”目标对Argosy Inc.业务的影响

6.14 Advanced Component Taping

6.14.1 Advanced Component Taping公司简介和最新发展

6.14.2 Advanced Component Taping产品和服务介绍

6.14.3 Advanced Component Taping市场数据分析

6.14.4 2060年“碳中和”目标对Advanced Component Taping业务的影响

6.15 Furukawa Electric Group

6.15.1 Furukawa Electric Group公司简介和最新发展

6.15.2 Furukawa Electric Group产品和服务介绍

6.15.3 Furukawa Electric Group市场数据分析

6.15.4 2060年“碳中和”目标对Furukawa Electric Group业务的影响

6.16 Shin-Etsu

6.16.1 Shin-Etsu公司简介和最新发展

6.16.2 Shin-Etsu产品和服务介绍

6.16.3 Shin-Etsu市场数据分析

6.16.4 2060年“碳中和”目标对Shin-Etsu业务的影响

第七章 中国半导体用盖带市场，碳中和技术路线分析

7.1 中国半导体用盖带行业碳达峰、碳中和的适宜路径

7.1.1 减少碳排放

7.1.2 增加碳吸收

7.2 碳中和关键技术与潜力分析

7.2.1 清洁替代技术

7.2.2 电能替代技术

7.2.3 能源互联技术

7.2.4 碳捕集、利用与封存及负排放技术

第八章 半导体用盖带细分类型市场

8.1 半导体用盖带行业主要细分类型介绍

8.2 半导体用盖带行业主要细分类型市场分析

8.3 半导体用盖带行业主要细分类型销售量、市场份额分析

8.3.1 2020-2025年压敏型销售量和增长率

8.3.2 2020-2025年热激活型销售量和增长率

8.4 半导体用盖带行业主要细分类型销售额、市场份额分析

8.4.1 2020-2025年半导体用盖带行业主要细分类型销售额份额变化

8.5 半导体用盖带行业主要细分类型价格走势

第九章 中国半导体用盖带行业主要终端应用领域细分市场

9.1 半导体用盖带行业主要终端应用领域介绍

9.2 半导体用盖带终端应用领域细分市场分析

9.3 半导体用盖带在主要应用领域的销售量、市场份额分析

9.3.1 2020-2025年半导体用盖带在半导体 (IC)领域的销售量和增长率

9.3.2 2020-2025年半导体用盖带在无源元件领域的销售量和增长率

9.4 半导体用盖带在主要应用领域的销售额、市场份额分析

9.4.1 2020-2025年半导体用盖带在主要应用领域的销售额份额变化

第十章 中国主要地区半导体用盖带市场现状分析

10.1 华北地区半导体用盖带市场现状分析

10.1.1 华北地区半导体用盖带产业现状

10.1.2 华北地区半导体用盖带行业相关政策解读

10.1.3 华北地区半导体用盖带行业SWOT分析

10.2 华中地区半导体用盖带市场现状分析

10.2.1 华中地区半导体用盖带产业现状

10.2.2 华中地区半导体用盖带行业相关政策解读

10.2.3 华中地区半导体用盖带行业SWOT分析

10.3 华南地区半导体用盖带市场现状分析

10.3.1 华南地区半导体用盖带产业现状

10.3.2 华南地区半导体用盖带行业相关政策解读

10.3.3 华南地区半导体用盖带行业SWOT分析

10.4 华东地区半导体用盖带市场现状分析

10.4.1 华东地区半导体用盖带产业现状

10.4.2 华东地区半导体用盖带行业相关政策解读

10.4.3 华东地区半导体用盖带行业SWOT分析

第十一章 半导体用盖带行业“碳中和”目标实现优劣势分析

11.1 中国半导体用盖带行业发展中SWOT分析

11.1.1 行业发展优势要素

11.1.2 行业发展劣势因素

11.1.3 行业发展威胁因素

11.1.4 行业发展机遇展望

11.2 新冠疫情对半导体用盖带行业碳减排工作的影响

第十二章 中国半导体用盖带行业未来几年市场容量预测

12.1 中国半导体用盖带行业整体规模预测

12.1.1 2025-2031年中国半导体用盖带行业销售量预测

12.1.2 2025-2031年中国半导体用盖带行业销售额预测

12.2 半导体用盖带行业细分类型市场规模预测

12.2.1 2025-2031年中国半导体用盖带行业细分类型销售量、市场份额预测

12.2.2 2025-2031年中国半导体用盖带行业细分类型销售额、市场份额预测

12.2.2.1 2025-2031年中国压敏型销售额、份额预测

12.2.2.2 2025-2031年中国热激活型销售额、份额预测

12.2.3 2025-2031年中国半导体用盖带行业细分类型价格变化趋势

12.3 半导体用盖带在不同应用领域的市场规模预测

12.3.1 2025-2031年中国半导体用盖带在不同应用领域的销售量、市场份额预测

12.3.2 2025-2031年中国半导体用盖带在不同应用领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.1 2025-2031年中国半导体用盖带在半导体 (IC)领域的销售额、市场份额预测

12.3.2.2 2025-2031年中国半导体用盖带在无源元件领域的销售额、市场份额预测

半导体用盖带市场报告基于国际社会热议的、在全球及国家层面提出的碳中和目标，通过研究过去几年中国半导体用盖带行业容量增长规律，对政策出台后市场发展趋势做出预判。报告涵盖了不同产品、下游应用市场、及主要地区半导体用盖带市场发展现状与占比情况解析，同时也重点分析半导体用盖带主要厂商（品牌）销量、价格、收入、市场份额及行业集中度等。