美国关税政策持续加码的背景下，半导体传递模塑设备行业全球机遇化并存

根据QYResearch调研，2024年全球半导体传递模塑设备市场销售额达到了17.56亿美元，预计2031年市场规模将为26.91亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为 6.5%。

半导体传递模塑设备是种专用于封装集成电路芯片的关键设备，主要用于实现热固性塑封材料在高温高压下均匀注入模具中，从而完成芯片的封装过程。这类设备广泛应用于分立器件、功率模块、BGA、QFN、SOP等多种封装形式，具有封装效率高、成型精度高、材料利用率高等显著优势。传递模塑技术以其优良的密封性和热传导性能，能有效保护芯片免受外界湿气、机械冲击和化学腐蚀的影响，延长芯片寿命并提升产品可靠性。

市场趋势 在功率器件、汽车电子、5G通信芯片以及工业控制芯片等对封装可靠性要求极高的应用中，传递模塑以其出色的封装一致性和优良的机械、电气保护性能，成为不可替代的关键工艺。市场对小型化、高密度、高功率封装推动了对高精度、高效率传递模塑设备的需求。同时，封装形式的持续演化，如多芯片封装（MCM）、系统级封装（SiP）等，也在推动设备从单一功能向多模腔、高自动化与智能化方向升级。 市场劣势 高端设备核心技术主要掌握在日、韩及欧美少数几家设备厂商手中，涉及的模具精密加工、温控系统、注胶精度控制等核心环节具有较高技术壁垒，国内厂商仍在追赶阶段。由于设备结构复杂、自动化程度高，客户在采购时会倾向于选择已有成熟案例与长期稳定运行记录的设备品牌，这对新进入者形成市场准入障碍。 市场展望 智能终端、电动汽车、物联网等新兴领域不断催生对高可靠性封装的巨大需求，从而推动模塑设备向更高精度、更强稳定性和更高集成化方向发展。未来设备将更强调自动化与信息化的结合，如引入AI检测、远程运维、实时数据分析等功能，提升封装质量控制与生产效率。此外，随着全球半导体制造能力不断向亚太地区转移，以及“国产替代”政策的大力支持，本土设备企业有望迎来技术突破与市场份额提升的双重机遇。

为进一步深入了解全球与中国半导体传递模塑设备市场的发展脉络，QYResearch调研团队发布了相关报告《2025年全球及中国半导体传递模塑设备企业出海开展业务规划及策略研究报告》本报告基于市场渗透与数字化交付双重视角，解码中国企业出海战略机遇。通过诊断区域市场成熟度与竞争格局，挖掘欧洲、北美、东南亚、印度、中东等七大市场需求增长点，剖析目标市场的客户需求与政策合规要求，并结合本地支付习惯与渠道合作，为企业提供轻量化出海路径规划。【报告编码】5648210 

【主要企业名单】：TOWA Corporation、ASMPT、新川、I-PEX、贝思半导体、Takara Tool & Die、Boschman、FUSEI MENIX、芯笙半导体、台进半导体

【主要产品类型】：自动、半自动、手动

【应用领域市场】：BGA、QFN、QFP、其他

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1 美国关税政策演进与半导体传递模塑设备产业冲击

    1.1 半导体传递模塑设备产品定义

    1.2 政策核心解析

    1.3 研究背景与意义

        1.3.1 美国关税政策的调整对全球供应链的影响

        1.3.2 中国半导体传递模塑设备企业国际化的紧迫性：国内市场竞争饱和与全球化机遇并存

    1.4 研究目标与方法

        1.4.1 分析政策影响

        1.4.2 总结企业应对策略、提出未来规划建议

2 行业影响评估

    2.1 美国关税政策背景下，未来几年全球半导体传递模塑设备行业规模趋势

        2.1.1 乐观情形-全球半导体传递模塑设备发展形式及未来趋势

        2.1.2 保守情形-全球半导体传递模塑设备发展形式及未来趋势

        2.1.3 悲观情形-全球半导体传递模塑设备发展形式及未来趋势

    2.2 关税政策对中国半导体传递模塑设备企业的直接影响

        2.2.1 成本与市场准入压力

        2.2.2 供应链重构挑战

3 全球企业市场占有率

    3.1 近三年全球市场半导体传递模塑设备主要企业占有率及排名（按收入）

        3.1.1 近三年半导体传递模塑设备主要企业在国际市场占有率（按收入，2022-2025），其中2025为当下预测值

        3.1.2 2024年半导体传递模塑设备主要企业在国际市场排名（按收入）

        3.1.3 近三年全球市场主要企业半导体传递模塑设备销售收入（2022-2025），其中2025为当下预测值

    3.2 全球市场，近三年半导体传递模塑设备主要企业占有率及排名（按销量）

        3.2.1 近三年半导体传递模塑设备主要企业在国际市场占有率（按销量，2022-2025），其中2025为当下预测值

        3.2.2 2024年半导体传递模塑设备主要企业在国际市场排名（按销量）

        3.2.3 近三年全球市场主要企业半导体传递模塑设备销量（2022-2025）

    3.3 全球市场，近三年主要企业半导体传递模塑设备销售价格（2022-2025），其中2025为当下预测值

    3.4 全球主要厂商半导体传递模塑设备总部及产地分布

    3.5 全球主要厂商成立时间及半导体传递模塑设备商业化日期

    3.6 全球主要厂商半导体传递模塑设备产品类型及应用

    3.7 半导体传递模塑设备行业集中度、竞争程度分析

        3.7.1 半导体传递模塑设备行业集中度分析：2024年全球Top 5生产商市场份额

        3.7.2 全球半导体传递模塑设备第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

    3.8 新增投资及市场并购活动

4 企业应对策略

    4.1 从出口依赖到全球产能布局

        4.1.1 区域化生产网络

        4.1.2 技术本地化策略

    4.2 供应链韧性优化

    4.3 市场多元化：新兴市场与差异化竞争

        4.3.1 新兴市场开拓

        4.3.2 品牌与产品升级

    4.4 产品创新与技术壁垒构建

    4.5 合规风控与关税规避策略

    4.6 渠道变革与商业模式创新

5 未来展望：全球产业格局重塑与中国角色

    5.1 长期趋势预判

    5.2 战略建议

6 目前全球产能分布

    6.1 全球半导体传递模塑设备供需现状及预测（2020-2031）

        6.1.1 全球半导体传递模塑设备产能、产量、产能利用率及发展趋势（2020-2031）

        6.1.2 全球半导体传递模塑设备产量、需求量及发展趋势（2020-2031）

    6.2 全球主要地区半导体传递模塑设备产量及发展趋势（2020-2031）

        6.2.1 全球主要地区半导体传递模塑设备产量（2020-2025）

        6.2.2 全球主要地区半导体传递模塑设备产量（2026-2031）

        6.2.3 全球主要地区半导体传递模塑设备产量市场份额（2020-2031）

7 全球主要地区市场规模及新兴市场增长潜力

    7.1 全球半导体传递模塑设备销量及销售额

        7.1.1 全球市场半导体传递模塑设备销售额（2020-2031）

        7.1.2 全球市场半导体传递模塑设备销量（2020-2031）

        7.1.3 全球市场半导体传递模塑设备价格趋势（2020-2031）

    7.2 全球主要地区半导体传递模塑设备市场规模分析：2020 VS 2024 VS 2031

        7.2.1 全球主要地区半导体传递模塑设备销售收入及市场份额（2020-2025年）

        7.2.2 全球主要地区半导体传递模塑设备销售收入预测（2026-2031年）

    7.3 全球主要地区半导体传递模塑设备销量分析：2020 VS 2024 VS 2031

        7.3.1 全球主要地区半导体传递模塑设备销量及市场份额（2020-2025年）

        7.3.2 全球主要地区半导体传递模塑设备销量及市场份额预测（2026-2031）

    7.4 目前传统市场分析

    7.5 未来新兴市场分析（经济发展，政策环境，运营成本）

        7.5.1 东盟各国

        7.5.2 俄罗斯

        7.5.3 东欧

        7.5.4 墨西哥&巴西

        7.5.5 中东

        7.5.6 北非

    7.6 主要潜在市场企业分布及份额情况

8 全球主要生产商简介

    8.1 TOWA Corporation

        8.1.1 TOWA Corporation基本信息、半导体传递模塑设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.1.2 TOWA Corporation 半导体传递模塑设备产品规格、参数及市场应用

        8.1.3 TOWA Corporation 半导体传递模塑设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.1.4 TOWA Corporation公司简介及主要业务

        8.1.5 TOWA Corporation企业最新动态

    8.2 ASMPT

        8.2.1 ASMPT基本信息、半导体传递模塑设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.2.2 ASMPT 半导体传递模塑设备产品规格、参数及市场应用

        8.2.3 ASMPT 半导体传递模塑设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.2.4 ASMPT公司简介及主要业务

        8.2.5 ASMPT企业最新动态

    8.3 新川

        8.3.1 新川基本信息、半导体传递模塑设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.3.2 新川 半导体传递模塑设备产品规格、参数及市场应用

        8.3.3 新川 半导体传递模塑设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.3.4 新川公司简介及主要业务

        8.3.5 新川企业最新动态

    8.4 I-PEX

        8.4.1 I-PEX基本信息、半导体传递模塑设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.4.2 I-PEX 半导体传递模塑设备产品规格、参数及市场应用

        8.4.3 I-PEX 半导体传递模塑设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.4.4 I-PEX公司简介及主要业务

        8.4.5 I-PEX企业最新动态

    8.5 贝思半导体

        8.5.1 贝思半导体基本信息、半导体传递模塑设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.5.2 贝思半导体 半导体传递模塑设备产品规格、参数及市场应用

        8.5.3 贝思半导体 半导体传递模塑设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.5.4 贝思半导体公司简介及主要业务

        8.5.5 贝思半导体企业最新动态

    8.6 Takara Tool & Die

        8.6.1 Takara Tool & Die基本信息、半导体传递模塑设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.6.2 Takara Tool & Die 半导体传递模塑设备产品规格、参数及市场应用

        8.6.3 Takara Tool & Die 半导体传递模塑设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.6.4 Takara Tool & Die公司简介及主要业务

        8.6.5 Takara Tool & Die企业最新动态

    8.7 Boschman

        8.7.1 Boschman基本信息、半导体传递模塑设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.7.2 Boschman 半导体传递模塑设备产品规格、参数及市场应用

        8.7.3 Boschman 半导体传递模塑设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.7.4 Boschman公司简介及主要业务

        8.7.5 Boschman企业最新动态

    8.8 FUSEI MENIX

        8.8.1 FUSEI MENIX基本信息、半导体传递模塑设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.8.2 FUSEI MENIX 半导体传递模塑设备产品规格、参数及市场应用

        8.8.3 FUSEI MENIX 半导体传递模塑设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.8.4 FUSEI MENIX公司简介及主要业务

        8.8.5 FUSEI MENIX企业最新动态

    8.9 芯笙半导体

        8.9.1 芯笙半导体基本信息、半导体传递模塑设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.9.2 芯笙半导体 半导体传递模塑设备产品规格、参数及市场应用

        8.9.3 芯笙半导体 半导体传递模塑设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.9.4 芯笙半导体公司简介及主要业务

        8.9.5 芯笙半导体企业最新动态

    8.10 台进半导体

        8.10.1 台进半导体基本信息、半导体传递模塑设备生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

        8.10.2 台进半导体 半导体传递模塑设备产品规格、参数及市场应用

        8.10.3 台进半导体 半导体传递模塑设备销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

        8.10.4 台进半导体公司简介及主要业务

        8.10.5 台进半导体企业最新动态

9 产品类型规模分析

    9.1 产品分类，按产品类型

        9.1.1 自动

        9.1.2 半自动

        9.1.3 手动

    9.2 按产品类型细分，全球半导体传递模塑设备销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）

    9.3 全球不同产品类型半导体传递模塑设备销量（2020-2031）

        9.3.1 全球不同产品类型半导体传递模塑设备销量及市场份额（2020-2025）

        9.3.2 全球不同产品类型半导体传递模塑设备销量预测（2026-2031）

    9.4 全球不同产品类型半导体传递模塑设备收入（2020-2031）

        9.4.1 全球不同产品类型半导体传递模塑设备收入及市场份额（2020-2025）

        9.4.2 全球不同产品类型半导体传递模塑设备收入预测（2026-2031）

    9.5 全球不同产品类型半导体传递模塑设备价格走势（2020-2031）

10 产品应用规模分析

    10.1 产品分类，按应用

        10.1.1 BGA

        10.1.2 QFN

        10.1.3 QFP

        10.1.4 其他

    10.2 按应用细分，全球半导体传递模塑设备销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）

    10.3 全球不同应用半导体传递模塑设备销量（2020-2031）

        10.3.1 全球不同应用半导体传递模塑设备销量及市场份额（2020-2025）

        10.3.2 全球不同应用半导体传递模塑设备销量预测（2026-2031）

    10.4 全球不同应用半导体传递模塑设备收入（2020-2031）

        10.4.1 全球不同应用半导体传递模塑设备收入及市场份额（2020-2025）

        10.4.2 全球不同应用半导体传递模塑设备收入预测（2026-2031）

    10.5 全球不同应用半导体传递模塑设备价格走势（2020-2031）

11 研究成果及结论

12 附录

    12.1 研究方法

    12.2 数据来源

        12.2.1 二手信息来源

        12.2.2 一手信息来源

    12.3 数据交互验证

    12.4 免责声明

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