昨日,我国自主研发的新一代通用处理器龙芯3C6000正式发布,根据介绍,该款处理器采用的是完全自主设计的龙架构指令系统,其性能达到2023至2024年市场主流产品水平,是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器。
根据资料显示,龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构,无需国外授权,是血脉纯正的“中国芯”。目前一些央企、金融企业已基于3C6000服务器开始上线核心业务系统。未来将在国防、金融、能源、电信、云计算、AI等关键领域应用落地。
对半导体板块有何影响?
目前国内半导体发展仍处于替代过程中,设备国产化率(扣除光刻机,考虑上市公司及非上市公司销售影响)约25%,材料国产化率(考虑上市公司及非上市公司)相对更高。
龙芯新一代处理器正式发布,意味着我国自主研发CPU性能达国际主流水平,后续有望加速半导体中高端领域持续突破。未来中国半导体销售额或将持续扩张,先进逻辑是重点增长领域,成熟逻辑在智能手机、消费电子、汽车电子等领域也保持增长。
二级市场方面,半导体近期在内部自主可控突破、外部限制之下迎来阶段性反弹,半导体设备ETF(561980)标的指数——中证半导自6月18日以来累计反弹5.52%。资料显示,该指数主要聚焦上游设备、材料环节,国产替代动力充足。
从最新的一季报数据看,中证半导指数或迎新一轮周期上行。该指数一季度营收同比增长23.37%,净利润同比大涨48.98%。过往来看,一季度为半导体行业传统淡季,但在算力类芯片供不应求、消费类芯片需求回暖以及设备、材料、零部件等环节自主可控加速推进等多方面因素加持下,半导体行业2025年一季度整体呈现“淡季不淡”特征,营收、净利润实现同比增长,板块或处于新一轮周期复苏阶段。