作者:杨溪
出品:洞察IPO
上交所&深交所
新 股 上 市
7月7日-7月13日,上交所科创板有1家公司上市;深交所创业板有1家公司上市。
数据来源:公开信息;图表制作:洞察IPO
1. 屹唐股份:是一家总部位于中国,以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地,面向全球经营的半导体设备公司,主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。上市首日股价涨超174.56%,截至7月14日收报20.55元/股,较发行价8.45元/股涨143.20%,总市值约607亿元。
数据来源:公开信息;图表制作:洞察IPO
1. 同宇新材:主要从事电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产。上市首日股价涨超128.05%,截至7月14日收报177.66元/股,较发行价84元/股涨111.5%,总市值约71亿元。
通过上市委员会审议会议
7月7日-7月13日,上交所主板有1家公司过会;深交所无新公司过会。
数据来源:公开信息;图表制作:洞察IPO
1. 超颖电子:主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。
递交上市申请
7月7日-7月13日,上交所无公司递交上市申请;深交所无公司递交上市申请。
终止上市审核
7月7日-7月13日,上交所无公司终止上市审核,深交所无公司终止上市审核。
港交所
新 股 上 市
7月7日-7月13日,港交所有6家公司上市。
数据来源:公开信息;图表制作:洞察IPO
1. 富卫集团:是一家泛亚洲人寿保险公司,采用以客为先及由科技推动的模式。上市首日收涨1.05%,截至7月14日收盘报38.250港元/股,较发行价38港元/股涨0.66%,总市值约486亿港元。
2. 大众口腔:是华中地区以湖北省及湖南省为重点的民营口腔医疗服务提供商。上市首日收涨3.5%,截至7月14日收盘报16.94港元/股,较发行价20港元/股跌15.3%,总市值约8.4亿港元。
3. 蓝思科技:是一家智能终端全产业链一站式精密制造解决方案提供商。上市首日收涨9.13%,截至7月14日收盘报19.00港元/股,较发行价18.18港元/股涨4.51%,总市值约1323亿港元。
4. FORTIOR:是一家专业的电机驱动芯片半导体公司,致力为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片,及电机技术的咨询服务。上市首日收涨16.02%,截至7月14日收盘报139.6港元/股,较发行价120.5港元/股涨15.85%,总市值约217亿港元。
5. 讯众通信:是属于云通讯行业的运营商和服务提供商。上市首日收涨0.22%,截至7月14日收盘报13.22港元/股,较发行价13.55港元/股跌2.44%,总市值约16亿港元。
6. 极智嘉-W:提供了一系列AMR解决方案,旨在赋能仓储履约和工业搬运场景,在提高供应链效率的同时减少对人工的依赖。上市首日收涨7.8%,截至7月14日收盘报19.96港元/股,较发行价16.8港元/股涨18.81%,总市值约264亿港元。
新 股 招 股
7月7日-7月13日,港交所有2家新股招股,并有1家于当周完成招股。
数据来源:公开信息;图表制作:洞察IPO
1. 东阳光药:一家综合性制药公司,从事药物的研发、生产和商业化,专注于创新药,亦涉及改良型新药、仿制药和生物类似药。
此次东阳光药H股以介绍方式上市,并不涉及新H股发行。待条件达成或获豁免以及私有化完成后,其H股预计将于2025年8月7日开始交易,通过吸收合并的方式完成私有化后,东阳光长江药业将撤销上市地位,其H股股东成为东阳光药H股股东。
2. 首钢朗泽:一家从事碳捕集、利用和封存行业(亦称为CCUS行业)的公司,主要专注于通过碳捕集和利用技术生产乙醇及微生物蛋白等低碳产品,并提供低碳综合性解决方案。
通过上市聆讯
7月7日-7月13日,港交所无公司通过聆讯。
递交上市申请
7月7日-7月13日,港交所有3家公司递交主板上市申请。
数据来源:公开信息;图表制作:洞察IPO
1. 星源材质:A股上市公司,是世界一流的锂离子电池隔膜制造商,致力于为全球客户提供品质上乘的产品。
2. 老乡鸡:是中国最大的中式快餐店品牌。
3. 澜起科技:A股上市公司,一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。
星源材质于7月7日披露招股书
拟登陆港交所主板
7月7日,深圳市星源材质科技股份有限公司(简称:星源材质)向港交所主板递交招股书,拟A+H,保荐人为中信建投国际。
星源材质已于2018年登陆深交所,公司是世界一流的锂离子电池隔膜制造商,致力于为全球客户提供品质上乘的产品。
根据弗若斯特沙利文的资料所示,公司是中国首家掌握锂离子电池隔膜干法单向拉伸技术的企业,2024年按出货量计算,公司干法隔膜的市场份额全球排名第一。公司亦是首家实现锂离子电池隔膜批量出口的锂离子电池隔膜制造商,并且是中国首家及少数兼备全部三种锂离子电池隔膜生产技术(即干法、湿法及涂覆隔膜)的企业。
招股书显示,本次发行募集的资金星源材质将用于分配于扩大公司的海外网络;研发固态电池相关产品、其他功能膜及新一代锂离子电池隔膜产品;偿还瑞典生产基地的固定资产贷款;投资专注于新电池隔膜材料和半导体领域的企业,以提升核心技术、拓宽产品组合,从而建构第二成长曲线;一般营业资金及用于一般企业用途。具体募资金额未披露。
财务数据方面,2022年至2024年,星源材质分别实现收入28.67亿元、29.82亿元、35.06亿元,净利润为7.48亿元、5.94亿元、3.71亿元。
星源材质在招股书中披露的风险因素主要包括:公司的产品平均售价可能面临下行压力;公司全部的收益来自锂离子电池隔膜,单一的产品结构可能会面临政策限制及市场需求变动的相关风险;公司的业务受到新能源汽车及储能行业的市场情况的影响;倘公司未能跟上技术的快速变革,或未能将自身技术适应新兴行业标准,或公司在新技术上的投资未能成功或未见成效,抑或锂离子电池被其他类型的电池取代,公司的业务可能会受到重大不利影响;公司的有息负债可能产生与浮动利率债务相关的利率风险,以及面临无法履行债务下的相关义务的风险;公司面临与国际运营有关的各种风险等。
老乡鸡于7月7日披露招股书
拟登陆港交所主板
7月7日,LXJ International Holdings Limited(简称:老乡鸡)向港交所主板递交招股书,保荐人为中金公司、海通国际。
老乡鸡公司是中国最大的中式快餐店品牌。
根据灼识咨询的资料,以交易总额计,公司于2024年以0.9%的市场占有率在中国中式快餐行业位列第一;以交易总额计,公司于2024年以0.5%的市场占有率在中国快餐行业中排名第八。
招股书显示,本次发行募集的资金老乡鸡将用于未来三年加强一体化供应链布局;扩大门店网络,以扩大地理覆盖范围及加深市场渗透;未来三年提升公司的信息技术能力及升级公司的智能设备及数字化系统;未来三年加强品牌推广和营销活动;营运资金和一般公司用途。具体募资金额未披露。
财务数据方面,2022年至2024年,老乡鸡分别实现收入45.28亿元、56.51亿元、62.88亿元,净利润为2.52亿元、3.75亿元、4.09亿元。
老乡鸡在招股书中披露的风险因素主要包括:公司的业务在很大程度上取决于公司「老乡鸡」品牌的市场知名度,倘公司无法维持、保护或提升公司品牌,公司的业务及经营业绩可能会受到重大不利影响;公司可能无法维持或提升现有餐厅的销售及盈利能力;公司可能无法成功进入新地域市场或扩大公司在现有市场的覆盖范围;公司门店所用食材的成本及其他相关成本增加可能会导致公司的利润率及经营业绩下滑;倘公司无法按商业上合理的条款获得理想门店位置、续签现有租约或须提早终止租约,公司的业务、经营业绩及实施增长策略的能力可能会受到重大不利影响;公司现有餐厅的地理位置可能不再具吸引力的风险;公司面临与使用加盟业务模式有关的若干风险等。
老乡鸡曾于2022年5月、2023年2月递表上交所,后于2023年8月自愿撤回申请。2025年1月,老乡鸡转战港交所递交上市申请,此次为二次递表港交所。
澜起科技于7月11日披露招股书
拟登陆港交所主板
7月11日,澜起科技股份有限公司(简称:澜起科技)向港交所主板递交招股书,拟A+H,保荐人为中金公司、摩根士丹利、瑞银集团。
澜起科技已于2019年挂牌上交所,截至7月14日收盘,澜起科技报收82.71元/股,总市值达947亿元。
澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。
根据弗若斯特沙利文的资料,澜起科技是全球两大PCIe Retimer提供商之一,也是首家推出CXL MXC芯片的公司。按2024年收入计,该公司已成为全球最大的内存互连芯片供货商,市场份额36.8%。
有知情人士表示,澜起科技此次IPO预计筹资约10亿美元,所得资金将重点投向全互连芯片前沿技术研发、全球市场拓展及战略并购等领域,加速创新驱动战略落地。
招股书显示,本次发行募集的资金澜起科技将用于未来五年内投资互连类芯片领域前沿技术的研发和创新,提升公司的全球领先地位,把握云计算和AI基础设施领域的机遇;提高公司的商业化能力;战略投资及/或收购,以实现公司的长期增长策略;营运资金及一般公司用途。具体募资金额未披露。
财务数据方面,2022年至2024年,澜起科技分别实现营业收入36.72亿元、22.86亿元、36.39亿,净利润为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元。
澜起科技在招股书中披露的风险因素主要包括:未达规格要求或存在缺陷的产品,可能导致公司承担巨额成本,或造成业务损失;公司对研发作出重大投资,且相关投资可能无法达成预期成果;客户集中的风险;倘公司未能跟上技术创新步伐或无法满足客户日益增长的技术要求,公司可能无法对现有产品进行升级,产品亦可能失去竞争力,进而对公司的经营业绩产生不利影响;无法吸引、聘用、挽留及激励公司的主要工程师及僱员的风险;行业竞争风险;半导体行业具有周期性,存货水平过高可能导致供过于求及价格下跌,反之,倘公司并无充足库存,则可能无法满足对公司产品的预期之外的需求;依赖第三方供应商及其技术生产、组装、测试及封装公司的产品,会带来潜在风险(例如供应短缺、延迟或不合规),可能损害公司的业务等。
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