据贝哲斯咨询发布的2025版汽车嵌入式板卡和模块市场分析报告,全球和中国汽车嵌入式板卡和模块市场规模在2024年分别达到 亿元(人民币)与 亿元。报告结合汽车嵌入式板卡和模块行业发展环境和市场动态,对未来几年内汽车嵌入式板卡和模块市场做出了合理预测。报告预计至2030年全球汽车嵌入式板卡和模块市场规模将会达到 亿元。
中国汽车嵌入式板卡和模块行业核心企业包括ASRock, Digi International, ADLINK, Abaco, One Stop Systems, ARBOR Technology, Mercury Systems, MSC Technologies, Congatec AG, NEXCOM, Premio Inc., Fastwel, Kontron, DFI, Eurotech, BittWare (Molex), Portwell, IEI, MiTAC, Radisys (Reliance Industries), Artesyn Embedded (Advanced Energy), General Micro Sys, Data Modul, Axiomtek Co., Ltd., EVOC Intelligent Technology Co., Ltd., AAEON, Avalue Technology, Fujitsu, Curtiss Wright Controls, Advantech。报告给出了中国汽车嵌入式板卡和模块市场上排行前三品牌市占率与排行前五品牌市占率,并重点分析了各主要企业市场表现、市场份额及竞争策略。
以产品种类分类,汽车嵌入式板卡和模块行业可细分为ARM, PowerPC, X86, 其他。以终端应用分类,汽车嵌入式板卡和模块可应用于乘用车, 商用车等领域。各类型市场(产品价格、市场规模、份额及发展趋势)与各应用市场(规模、份额占比、及需求潜力)细分分析都包含在汽车嵌入式板卡和模块市场研究报告中。
出版商: 湖南贝哲斯信息咨询有限公司
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在“碳中和”背景下,汽车嵌入式板卡和模块报告将重点放在汽车嵌入式板卡和模块行业经济环境、政策环境、产业配置格局变化、产业链变革和转型路径,不仅涵盖国内市场整体情况,还细化到各个地区、类型、应用市场、以及前端企业的发展。此外,报告还就汽车嵌入式板卡和模块行业主要企业的市场表现(包括汽车嵌入式板卡和模块销售量、销售收入、价格、毛利润、市场份额)、战略调整、发展方向等展开调研。
汽车嵌入式板卡和模块市场分析报告包含共十二个章节,各章节分析的主要内容涵盖:
第一章:汽车嵌入式板卡和模块产品定义、用途、发展历程、以及中国汽车嵌入式板卡和模块市场规模分析;
第二章:碳排放背景、趋势、碳减排现状、汽车嵌入式板卡和模块产业配置、以及国内外市场现状对比分析;
第三章:碳中和背景下,汽车嵌入式板卡和模块行业经济、政策、技术环境分析;
第四章:中国汽车嵌入式板卡和模块企业碳减排进展与现状(脱碳/净零目标设置情况、主要战略、企业现状及竞争、以及企业展望);
第五章:汽车嵌入式板卡和模块产业链、上游和下游行业的发展现状与预测、企业转型建议;
第六章:汽车嵌入式板卡和模块行业前端企业概况,包含公司简介、最新发展、市场表现、产品和服务介绍、以及2060年碳中和目标对企业业务的影响分析;
第七章:中国汽车嵌入式板卡和模块行业碳达峰、碳中和的适宜路径以及碳中和关键技术与潜力分析;
第八章和第九章:主要细分类型市场规模、份额变化及价格走势分析;主要应用领域市场规模、份额变化分析;
第十章:中国华北、华中、华南、华东地区汽车嵌入式板卡和模块市场现状及产业现状、各地区相关政策解读以及行业SWOT分析;
第十一章:中国汽车嵌入式板卡和模块行业SWOT分析;
第十二章:中国汽车嵌入式板卡和模块行业整体市场规模与各细分市场规模预测。
汽车嵌入式板卡和模块产品类型细分:
ARM
PowerPC
X86
其他
汽车嵌入式板卡和模块应用领域细分:
乘用车
商用车
从地区看,本报告先后对华北、华中、华南、华东地区汽车嵌入式板卡和模块行业现状进行分析。业内企业者可以通过该报告确定汽车嵌入式板卡和模块行业主要市场聚集地、由碳中和带来的地区市场变化,及时调整国内市场布局,将重点放在需求最多、碳中和支持力度最大、最有潜力的市场。
汽车嵌入式板卡和模块行业主要企业:
ASRock
Digi International
ADLINK
Abaco
One Stop Systems
ARBOR Technology
Mercury Systems
MSC Technologies
Congatec AG
NEXCOM
Premio Inc.
Fastwel
Kontron
DFI
Eurotech
BittWare (Molex)
Portwell
IEI
MiTAC
Radisys (Reliance Industries)
Artesyn Embedded (Advanced Energy)
General Micro Sys
Data Modul
Axiomtek Co., Ltd.
EVOC Intelligent Technology Co., Ltd.
AAEON
Avalue Technology
Fujitsu
Curtiss Wright Controls
Advantech
目录
第一章 2020-2031年中国汽车嵌入式板卡和模块行业总概
1.1 汽车嵌入式板卡和模块产品定义
1.2 汽车嵌入式板卡和模块产品特点及产品用途分析
1.3 中国汽车嵌入式板卡和模块行业发展历程
1.4 2020-2031年中国汽车嵌入式板卡和模块行业市场规模
1.4.1 2020-2031年中国汽车嵌入式板卡和模块行业销售量分析
1.4.2 2020-2031年中国汽车嵌入式板卡和模块行业销售额分析
第二章 基于“碳中和”,全球汽车嵌入式板卡和模块行业发展趋势全过程解读
2.1 碳排放背景
2.2 全球碳排放量的趋势
2.3 全球碳减排进展与发展现状
2.4 全球汽车嵌入式板卡和模块产业配置格局变化分析
2.5 2024年国内外汽车嵌入式板卡和模块市场现状对比分析
第三章 “碳中和”背景下,中国汽车嵌入式板卡和模块行业发展环境分析
3.1 汽车嵌入式板卡和模块行业经济环境分析
3.1.1 汽车嵌入式板卡和模块行业经济发展现状分析
3.1.2 汽车嵌入式板卡和模块行业经济发展主要问题
3.1.3 汽车嵌入式板卡和模块行业未来经济政策分析
3.2 汽车嵌入式板卡和模块行业政策环境分析
3.2.1 “碳中和”背景下,中国汽车嵌入式板卡和模块行业区域性政策分析
3.2.2 “碳中和”背景下,中国汽车嵌入式板卡和模块行业相关政策标准
3.3 汽车嵌入式板卡和模块行业技术环境分析
3.3.1 汽车嵌入式板卡和模块行业主要技术
3.3.2 最新技术研究进展
第四章 碳减排进展与现状:中国汽车嵌入式板卡和模块企业发展分析
4.1 中国汽车嵌入式板卡和模块企业脱碳/净零目标设置情况
4.2 推进碳减排举措落地,汽车嵌入式板卡和模块企业主要战略分析
4.3 2024年中国汽车嵌入式板卡和模块市场企业现状及竞争分析
4.4 2031年中国汽车嵌入式板卡和模块市场企业展望及竞争分析
第五章 “碳中和”对汽车嵌入式板卡和模块产业链影响变革
5.1 汽车嵌入式板卡和模块行业产业链
5.2 汽车嵌入式板卡和模块上游行业分析
5.2.1 上游行业发展现状
5.2.2 上游行业发展预测
5.3 汽车嵌入式板卡和模块下游行业分析
5.3.1 下游行业发展现状
5.3.2 下游行业发展预测
5.4 发力碳中和目标,汽车嵌入式板卡和模块企业转型的路径建议
第六章 中国汽车嵌入式板卡和模块行业主要厂商
6.1 ASRock
6.1.1 ASRock公司简介和最新发展
6.1.2 ASRock产品和服务介绍
6.1.3 ASRock市场数据分析
6.1.4 2060年“碳中和”目标对ASRock业务的影响
6.2 Digi International
6.2.1 Digi International公司简介和最新发展
6.2.2 Digi International产品和服务介绍
6.2.3 Digi International市场数据分析
6.2.4 2060年“碳中和”目标对Digi International业务的影响
6.3 ADLINK
6.3.1 ADLINK公司简介和最新发展
6.3.2 ADLINK产品和服务介绍
6.3.3 ADLINK市场数据分析
6.3.4 2060年“碳中和”目标对ADLINK业务的影响
6.4 Abaco
6.4.1 Abaco公司简介和最新发展
6.4.2 Abaco产品和服务介绍
6.4.3 Abaco市场数据分析
6.4.4 2060年“碳中和”目标对Abaco业务的影响
6.5 One Stop Systems
6.5.1 One Stop Systems公司简介和最新发展
6.5.2 One Stop Systems产品和服务介绍
6.5.3 One Stop Systems市场数据分析
6.5.4 2060年“碳中和”目标对One Stop Systems业务的影响
6.6 ARBOR Technology
6.6.1 ARBOR Technology公司简介和最新发展
6.6.2 ARBOR Technology产品和服务介绍
6.6.3 ARBOR Technology市场数据分析
6.6.4 2060年“碳中和”目标对ARBOR Technology业务的影响
6.7 Mercury Systems
6.7.1 Mercury Systems公司简介和最新发展
6.7.2 Mercury Systems产品和服务介绍
6.7.3 Mercury Systems市场数据分析
6.7.4 2060年“碳中和”目标对Mercury Systems业务的影响
6.8 MSC Technologies
6.8.1 MSC Technologies公司简介和最新发展
6.8.2 MSC Technologies产品和服务介绍
6.8.3 MSC Technologies市场数据分析
6.8.4 2060年“碳中和”目标对MSC Technologies业务的影响
6.9 Congatec AG
6.9.1 Congatec AG公司简介和最新发展
6.9.2 Congatec AG产品和服务介绍
6.9.3 Congatec AG市场数据分析
6.9.4 2060年“碳中和”目标对Congatec AG业务的影响
6.10 NEXCOM
6.10.1 NEXCOM公司简介和最新发展
6.10.2 NEXCOM产品和服务介绍
6.10.3 NEXCOM市场数据分析
6.10.4 2060年“碳中和”目标对NEXCOM业务的影响
6.11 Premio Inc.
6.11.1 Premio Inc.公司简介和最新发展
6.11.2 Premio Inc.产品和服务介绍
6.11.3 Premio Inc.市场数据分析
6.11.4 2060年“碳中和”目标对Premio Inc.业务的影响
6.12 Fastwel
6.12.1 Fastwel公司简介和最新发展
6.12.2 Fastwel产品和服务介绍
6.12.3 Fastwel市场数据分析
6.12.4 2060年“碳中和”目标对Fastwel业务的影响
6.13 Kontron
6.13.1 Kontron公司简介和最新发展
6.13.2 Kontron产品和服务介绍
6.13.3 Kontron市场数据分析
6.13.4 2060年“碳中和”目标对Kontron业务的影响
6.14 DFI
6.14.1 DFI公司简介和最新发展
6.14.2 DFI产品和服务介绍
6.14.3 DFI市场数据分析
6.14.4 2060年“碳中和”目标对DFI业务的影响
6.15 Eurotech
6.15.1 Eurotech公司简介和最新发展
6.15.2 Eurotech产品和服务介绍
6.15.3 Eurotech市场数据分析
6.15.4 2060年“碳中和”目标对Eurotech业务的影响
6.16 BittWare (Molex)
6.16.1 BittWare (Molex)公司简介和最新发展
6.16.2 BittWare (Molex)产品和服务介绍
6.16.3 BittWare (Molex)市场数据分析
6.16.4 2060年“碳中和”目标对BittWare (Molex)业务的影响
6.17 Portwell
6.17.1 Portwell公司简介和最新发展
6.17.2 Portwell产品和服务介绍
6.17.3 Portwell市场数据分析
6.17.4 2060年“碳中和”目标对Portwell业务的影响
6.18 IEI
6.18.1 IEI公司简介和最新发展
6.18.2 IEI产品和服务介绍
6.18.3 IEI市场数据分析
6.18.4 2060年“碳中和”目标对IEI业务的影响
6.19 MiTAC
6.19.1 MiTAC公司简介和最新发展
6.19.2 MiTAC产品和服务介绍
6.19.3 MiTAC市场数据分析
6.19.4 2060年“碳中和”目标对MiTAC业务的影响
6.20 Radisys (Reliance Industries)
6.20.1 Radisys (Reliance Industries)公司简介和最新发展
6.20.2 Radisys (Reliance Industries)产品和服务介绍
6.20.3 Radisys (Reliance Industries)市场数据分析
6.20.4 2060年“碳中和”目标对Radisys (Reliance Industries)业务的影响
6.21 Artesyn Embedded (Advanced Energy)
6.21.1 Artesyn Embedded (Advanced Energy)公司简介和最新发展
6.21.2 Artesyn Embedded (Advanced Energy)产品和服务介绍
6.21.3 Artesyn Embedded (Advanced Energy)市场数据分析
6.21.4 2060年“碳中和”目标对Artesyn Embedded (Advanced Energy)业务的影响
6.22 General Micro Sys
6.22.1 General Micro Sys公司简介和最新发展
6.22.2 General Micro Sys产品和服务介绍
6.22.3 General Micro Sys市场数据分析
6.22.4 2060年“碳中和”目标对General Micro Sys业务的影响
6.23 Data Modul
6.23.1 Data Modul公司简介和最新发展
6.23.2 Data Modul产品和服务介绍
6.23.3 Data Modul市场数据分析
6.23.4 2060年“碳中和”目标对Data Modul业务的影响
6.24 Axiomtek Co., Ltd.
6.24.1 Axiomtek Co., Ltd.公司简介和最新发展
6.24.2 Axiomtek Co., Ltd.产品和服务介绍
6.24.3 Axiomtek Co., Ltd.市场数据分析
6.24.4 2060年“碳中和”目标对Axiomtek Co., Ltd.业务的影响
6.25 EVOC Intelligent Technology Co., Ltd.
6.25.1 EVOC Intelligent Technology Co., Ltd.公司简介和最新发展
6.25.2 EVOC Intelligent Technology Co., Ltd.产品和服务介绍
6.25.3 EVOC Intelligent Technology Co., Ltd.市场数据分析
6.25.4 2060年“碳中和”目标对EVOC Intelligent Technology Co., Ltd.业务的影响
6.26 AAEON
6.26.1 AAEON公司简介和最新发展
6.26.2 AAEON产品和服务介绍
6.26.3 AAEON市场数据分析
6.26.4 2060年“碳中和”目标对AAEON业务的影响
6.27 Avalue Technology
6.27.1 Avalue Technology公司简介和最新发展
6.27.2 Avalue Technology产品和服务介绍
6.27.3 Avalue Technology市场数据分析
6.27.4 2060年“碳中和”目标对Avalue Technology业务的影响
6.28 Fujitsu
6.28.1 Fujitsu公司简介和最新发展
6.28.2 Fujitsu产品和服务介绍
6.28.3 Fujitsu市场数据分析
6.28.4 2060年“碳中和”目标对Fujitsu业务的影响
6.29 Curtiss Wright Controls
6.29.1 Curtiss Wright Controls公司简介和最新发展
6.29.2 Curtiss Wright Controls产品和服务介绍
6.29.3 Curtiss Wright Controls市场数据分析
6.29.4 2060年“碳中和”目标对Curtiss Wright Controls业务的影响
6.30 Advantech
6.30.1 Advantech公司简介和最新发展
6.30.2 Advantech产品和服务介绍
6.30.3 Advantech市场数据分析
6.30.4 2060年“碳中和”目标对Advantech业务的影响
第七章 中国汽车嵌入式板卡和模块市场,碳中和技术路线分析
7.1 中国汽车嵌入式板卡和模块行业碳达峰、碳中和的适宜路径
7.1.1 减少碳排放
7.1.2 增加碳吸收
7.2 碳中和关键技术与潜力分析
7.2.1 清洁替代技术
7.2.2 电能替代技术
7.2.3 能源互联技术
7.2.4 碳捕集、利用与封存及负排放技术
第八章 汽车嵌入式板卡和模块细分类型市场
8.1 汽车嵌入式板卡和模块行业主要细分类型介绍
8.2 汽车嵌入式板卡和模块行业主要细分类型市场分析
8.3 汽车嵌入式板卡和模块行业主要细分类型销售量、市场份额分析
8.3.1 2020-2025年ARM销售量和增长率
8.3.2 2020-2025年PowerPC销售量和增长率
8.3.3 2020-2025年X86销售量和增长率
8.3.4 2020-2025年其他销售量和增长率
8.4 汽车嵌入式板卡和模块行业主要细分类型销售额、市场份额分析
8.4.1 2020-2025年汽车嵌入式板卡和模块行业主要细分类型销售额份额变化
8.5 汽车嵌入式板卡和模块行业主要细分类型价格走势
第九章 中国汽车嵌入式板卡和模块行业主要终端应用领域细分市场
9.1 汽车嵌入式板卡和模块行业主要终端应用领域介绍
9.2 汽车嵌入式板卡和模块终端应用领域细分市场分析
9.3 汽车嵌入式板卡和模块在主要应用领域的销售量、市场份额分析
9.3.1 2020-2025年汽车嵌入式板卡和模块在乘用车领域的销售量和增长率
9.3.2 2020-2025年汽车嵌入式板卡和模块在商用车领域的销售量和增长率
9.4 汽车嵌入式板卡和模块在主要应用领域的销售额、市场份额分析
9.4.1 2020-2025年汽车嵌入式板卡和模块在主要应用领域的销售额份额变化
第十章 中国主要地区汽车嵌入式板卡和模块市场现状分析
10.1 华北地区汽车嵌入式板卡和模块市场现状分析
10.1.1 华北地区汽车嵌入式板卡和模块产业现状
10.1.2 华北地区汽车嵌入式板卡和模块行业相关政策解读
10.1.3 华北地区汽车嵌入式板卡和模块行业SWOT分析
10.2 华中地区汽车嵌入式板卡和模块市场现状分析
10.2.1 华中地区汽车嵌入式板卡和模块产业现状
10.2.2 华中地区汽车嵌入式板卡和模块行业相关政策解读
10.2.3 华中地区汽车嵌入式板卡和模块行业SWOT分析
10.3 华南地区汽车嵌入式板卡和模块市场现状分析
10.3.1 华南地区汽车嵌入式板卡和模块产业现状
10.3.2 华南地区汽车嵌入式板卡和模块行业相关政策解读
10.3.3 华南地区汽车嵌入式板卡和模块行业SWOT分析
10.4 华东地区汽车嵌入式板卡和模块市场现状分析
10.4.1 华东地区汽车嵌入式板卡和模块产业现状
10.4.2 华东地区汽车嵌入式板卡和模块行业相关政策解读
10.4.3 华东地区汽车嵌入式板卡和模块行业SWOT分析
第十一章 汽车嵌入式板卡和模块行业“碳中和”目标实现优劣势分析
11.1 中国汽车嵌入式板卡和模块行业发展中SWOT分析
11.1.1 行业发展优势要素
11.1.2 行业发展劣势因素
11.1.3 行业发展威胁因素
11.1.4 行业发展机遇展望
11.2 新冠疫情对汽车嵌入式板卡和模块行业碳减排工作的影响
第十二章 中国汽车嵌入式板卡和模块行业未来几年市场容量预测
12.1 中国汽车嵌入式板卡和模块行业整体规模预测
12.1.1 2025-2031年中国汽车嵌入式板卡和模块行业销售量预测
12.1.2 2025-2031年中国汽车嵌入式板卡和模块行业销售额预测
12.2 汽车嵌入式板卡和模块行业细分类型市场规模预测
12.2.1 2025-2031年中国汽车嵌入式板卡和模块行业细分类型销售量、市场份额预测
12.2.2 2025-2031年中国汽车嵌入式板卡和模块行业细分类型销售额、市场份额预测
12.2.2.1 2025-2031年中国ARM销售额、份额预测
12.2.2.2 2025-2031年中国PowerPC销售额、份额预测
12.2.2.3 2025-2031年中国X86销售额、份额预测
12.2.2.4 2025-2031年中国其他销售额、份额预测
12.2.3 2025-2031年中国汽车嵌入式板卡和模块行业细分类型价格变化趋势
12.3 汽车嵌入式板卡和模块在不同应用领域的市场规模预测
12.3.1 2025-2031年中国汽车嵌入式板卡和模块在不同应用领域的销售量、市场份额预测
12.3.2 2025-2031年中国汽车嵌入式板卡和模块在不同应用领域的销售额、市场份额预测
12.3.2.1 2025-2031年中国汽车嵌入式板卡和模块在乘用车领域的销售额、市场份额预测
12.3.2.2 2025-2031年中国汽车嵌入式板卡和模块在商用车领域的销售额、市场份额预测
汽车嵌入式板卡和模块调研报告提供了对以下核心问题的解答:
我国汽车嵌入式板卡和模块行业整体运行情况怎样?汽车嵌入式板卡和模块市场规模与增速如何?
汽车嵌入式板卡和模块不同种类和应用市场情况如何?哪个细分市场占主导地位?未来将有什么变化?
汽车嵌入式板卡和模块市场竞争格局如何?前端企业情况怎样?波特五力分析、SWOT分析结果如何?
“碳中和”背景下, 汽车嵌入式板卡和模块行业发展前景怎样?有哪些机遇与挑战?