PCB设备更新0812：为什么持续强调重视激光钻孔？

#激光钻孔为什么弹性大？

传统PCB市场，钻孔设备占PCB设备投资比例最大（20%+），其中激光钻孔金额占比少于机械钻孔，且国产化率低（10%左右）。往后看，AI拉动微小孔占比提升，有望带动激光钻孔应用占比提升，激光钻孔兼具下游β、占比提升、国产替代三重逻辑，弹性更大，且激光钻孔设备毛利率远高于机械钻孔。

#激光钻孔技术之间有什么差异？

按照工作介质分为气体、固体、液体激光器。CO₂激光钻孔设备以CO₂气体为工作介质，产生波长10.6μm的中红外激光，适用于处理以玻纤为夹层的HDI板等。固体激光器包括纳秒固体、超快（皮秒和飞秒级）激光器，波长更短，波长范围覆盖红外、绿光、紫外，短波长激光热效应小，可达到更高加工精度，从而实现超精超微加工。因此超快激光钻孔设备，拥有更高精度，设备价值量也更高。

#激光钻孔市场格局？

PCB激光钻孔机核心厂商包括三菱、ESI和Via等企业，前三大厂商销售额占全球50%+；亚太市场占比全球77%份额；按产品类型分布，CO2 PCB激光钻孔机约占79%，其进口单价约400-600万元/台，产能约80%集中在日本，以三菱为主（每年约600台）；ESI（MKS于2019年收购）在HDI板和FPC激光钻孔市场居于全球龙头地位，主要是固体激光器路线，MKS的PSD业务（含激光器、光学、PCB等产品）收入规模约10.21亿美元，初步预估PCB激光钻孔收入规模4亿美元左右。往后看，外资扩产幅度有限，需求起量情况下，国产有望充分受益。

#国产设备厂商如何受益？

传统优势厂商如【大族数控】，在激光钻孔领域为国内龙头，有成熟产品出货（主要为CO2）；新晋厂商中，以【帝尔】为例，在半导体封装、光伏领域都有成熟出货，是国内固体、飞秒激光设备出货龙头公司，有望切入超快激光钻孔领域。【天准】在CO2激光钻孔设备领域也有出货，【芯碁微装】已基本完成验证测试，即将进入接单阶段。往后看，国产有望充分受益于激光钻孔设备弹性、国产替代和高利润率。

#PCB设备&耗材推荐： 1）核心标的仍有弹性空间，包括大族数控、芯碁微装、鼎泰高科、东威科技等；2）新技术受益标的，包括帝尔激光、天准科技等；3）PCB景气扩散方向，包括大族激光、凯格精机、劲拓股份、日联、矩子、骄成超声等。（来自韭研公社APP）