第三代LOW DK玻纤布：Q布（石英布）供应商梳理

一. 覆铜板结构

覆铜板为PCB核心基材，主要由树脂、电子布、铜箔制备而成：

（1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能。

（2）电子玻纤布（骨架）：提供力学支撑与性能优化。

（3）树脂（粘结剂）：粘合电子布与铜箔，并提供电气绝缘性。

二. 电子布分类

电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料，通过平纹织造工艺制成的非金属织物，具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性。

2.1 Low DK布（低介电常数玻纤布）

（1）特性：低介电常数（Dk≤4.3）、低介电损耗（Df≤0.0025），信号衰减小。

（2）应用：用于高频高速PCB基材（服务器主板、交换机背板、基站射频模块）。

（3）供应格局：日东纺（日）、AGY（美）、中材科技、国际复材。

2.2 Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）

（1）特性：热膨胀系数极低（CTE≤3.0ppm/℃）、提升芯片堆叠和封装稳定性。

（2）应用：用于芯片封装基板/IC载板（GPU/ASIC/HBM/SoC）。

（3）供应格局：日东纺（日）、三菱化学（日）、宏和科技。

三. Q布概览

3.1 Low DK布对比

（1）第一代：基于E玻纤，Dk≈4.3、Df≈0.002、适用频率≤20GHz，如消费电子、通信基站、汽车电子。

（2）第二代：基于D玻纤，Dk≈3.5、Df≈0.0015、适用频率≤50GHz，如服务器主板、交换机背板。

（3）第三代：基于石英纤维，Dk≈2.3、Df≈0.0009、适用频率≥100GHz，如AI服务器（英伟达Rubin）、光模块（1.6T）。

4.2 Q布（石英布）

Q布全称为第三代低介电常数（Low Dk）电子玻纤布，专为解决超高频信号传输损耗问题设计。

其原材料采用高纯石英纤维（SiO₂≥99.998%，4N8级），摆脱玻璃纤维中的金属氧化物对介电性能的干扰。

4.3 国内供应商

菲利华：控股中益新材，Q布唯一全产业链布局；Q布产能5万米/月；已通过松下M9、英伟达认证。

宏和科技：超薄Low CTE布国内龙头，Q布产能爬坡中；已通过台光、生益、斗山认证。

中材科技：旗下泰山玻纤为LOW DK布国内龙头，Q布产能1.5万米/月，已通过台光、生益、胜宏认证。