半导体设备,作为芯片产业的“基石”,早已超越商业范畴,成为大国博弈的核心战场。
当前,国产设备正处在从“突破”到“放量”的关键阶段——政策、资金、技术、需求四重共振下,行情演绎值得期待。
从A股市场看,近期半导体设备指数已悄然创出新高,北方华创、盛美上海等头部公司股价已突破前期压力位。资金正用真金白银投票,押注中国半导体设备的未来。
一、逆势增长53.4%!设备行业的“独立行情”
2024年由于美国出口管制升级,中国企业为应对潜在风险,超前囤积设备,这一举动推高了当年的基数。而到了2025年第一季度,市场进入库存消化阶段,设备需求相应减少。
不过,市场也显现出一些突围的信号,本土设备商在刻蚀、沉积领域取得了显著进展,市占率大幅突破,其中北方华创、拓荆科技起到了主导作用。
8月12日,调研机构CINNO Research发布数据显示:2025年上半年,中国半导体产业总投资额为4550亿元,同比下滑9.8%。但与之形成鲜明对比的是,半导体设备投资逆势增长53.4%,成为产业链中唯一实现正增长的环节。
根据2025年中期财报以及业绩预告数据,中国半导体设备头部企业从成熟制程(28nm)向先进制程(5nm)突破,AI需求成新增长点,呈现“强者恒强、国产替代加速、新兴技术突破”三大特征。
(1)中微公司:根据2025年半年度业绩预告,上半年营收同比增长43.9%,归母净利润同比增长31.6%到41.3%。
(2)盛美上海:根据2025年半年报,营收同比增长35.8%,归母净利润同比增长57%。
(3)拓荆科技:根据2025年第二季度业绩预告,营收同比增长52%至58%,归母净利润同比增长101%至108%。
此外,近期盛美上海还将中国半导体设备市场的长期规模(2030年)假设从此前的300亿美元上调至400亿美元,并以此为基准,将中国可服务市场数据上调至70亿美元。
诸多迹象表明,中国半导体设备行业正迎来前所未有的“黄金窗口”。
二、为什么是现在?
(一)政策端:大基金三期引领“耐心资本”
2024年5月,国家集成电路产业投资基金三期正式成立,注册资本3440亿元,远超一期(987亿)与二期(2041亿)总和。与以往不同,三期基金明确聚焦半导体设备、材料、先进制程等“卡脖子”环节。
各地政府也在积极跟进:
(1)上海:对集成电路等重点产业链给予最高政策支持。
(2)深圳:出台《关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》,支持全链条突破。
(3)北京:设立百亿级集成电路产业基金,重点扶持设备研发。
这种“国家队+地方政府”的双重加持,为设备企业提供了长期稳定的资金保障。
(二)AI算力引爆设备刚需,技术突破进行时!
AI芯片的旺盛需求正沿产业链向上游传导。
在需求刺激以及自主可控政策推动下,国产设备正从“可用”向“好用”演进,多个领域实现关键突破:
(1)刻蚀设备:中微公司5nm CCP刻蚀设备成功通过国内存储头部厂商验证,2025年上半年出货量在国内逻辑产线新增设备中占比大幅提升。
(2)薄膜沉积:拓荆科技14nm SACVD设备在中芯国际产线成功替代应用材料同类产品。
(3)清洗设备:盛美上海单片兆声波清洗设备独供台积电CoWoS生产线,在先进封装清洗份额中实现应用。
另外,近日全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”宣布应用测试,产业为之振奋。
(三)地缘政治:国产替代从“选项”变为“必选项”
2025年8月,美国宣布对华半导体设备禁令进一步升级,将14nm以下逻辑芯片、128层以上NAND设备纳入禁运范围。此举旨在遏制中国先进制程的发展,但客观上却加速了中国半导体设备的国产替代进程。
面对外部技术封锁,中国晶圆厂不得不更大力度地转向本土设备供应商,这为国内设备企业创造了前所未有的市场验证和技术迭代机会。
与此同时,在AI算力领域,英伟达专为中国市场设计的“特供版”H20芯片也因美方管制及安全性质疑而被迫暂停生产,它的停产为寒武纪、海光信息等本土AI芯片厂商提供了抢占市场份额的窗口期。
此外,国产大模型厂商DeepSeek推出的V3.1版本,采用了专为国产芯片优化的精度标准,实现了从模型架构到底层硬件的全栈国产化协同,这表明中国AI产业正在构建自主闭环生态。
三、投资视角:如何布局设备赛道?
半导体设备产业链可分为前道设备(晶圆制造)、后道设备(封装测试)两大板块,其中前道设备价值占比超80%,是当前国产替代的核心。随着Chiplet、3D封装技术普及,封装设备需求也在激增。
针对不同风险偏好的投资者,我们提供三类策略参考:
(1)稳健型:聚焦龙头设备商,享受国产替代确定性红利。
(2)成长型:关注细分领域冠军,把握技术突破带来的弹性。
(3)波段型:布局估值较低的后道设备商,捕捉补涨机会。
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注:文中所涉公司仅为案例分析,不构成任何投资推荐。市场有风险,投资需谨慎,决策前请务必结合独立研判。