继CPO之后，CPC或成未来主流（附股）

光博会上，两大龙头旭创和立讯均提出了CPC（Co-Packaged Copper，共封装铜互连）的概念，预计将会成为未来一段时期数据中心互联的主流方案。

CPC是一种创新的互连方案，其将高速连接器与芯片基板直接集成在一起，专为超高密度、超高速率的数据传输需求而设计。

传统的数据中心短距离传输方案包括AOC、DAC、ACC、AEC等。

1、AOC有源光缆：基于光电转换原理，中间为光纤，两端为光模块。特点是传输距离较远、高带宽、体积小，但成本和功耗偏高。

2、DAC直连铜缆：最基础的铜缆连接形式，中间为铜缆，两端为连接器。特点是成本低、功耗低、延迟低、散热好；但受铜物理性能限制（信号衰减），传输距离极短（一般在3米内）。

3、ACC有源铜缆：在DAC基础上内置Redriver芯片，用于信号的放大和均衡，较DAC传输距离有所延长。

4、AEC有源电缆：在DAC基础上内置Retimer芯片，通过对信号采样和再生，支持更高速率及传输距离（7米），被认为是未来趋势。

CPC是数据中心短距离传输的新型方案，主要应用于数据中心短距离高带宽场景，如机柜内设备互联（交换机与服务器、服务器与存储、交换机互联）。

通过共封装的方式，CPC技术极大地缩短了信号传输路径，有效降低了信号传输损耗，提升数据传输的性能。同时铜互连相较于光互联，少了光电转换的步骤，提高了集群的稳定性，如英伟达在B系列产品里使用了大量高密度铜缆互联。 

CPC最大的变化在于引入了内部铜线，区别于此前的铜连接，从交换机ASIC芯片侧通过铜缆直接连接到交换机的端口，使得内部电信号的传输绕开了PCB环节，功耗上有大幅优化，又解决了CPO不易维修的问题，相比之下更容易落地，只是目前CPC的成本与工艺要求高。

目前CPC相关产品均取得进展，如博通推出的CPC方案使用200G/通道铜线链路，可在新兴的AI架构中实现经济高效的高带宽连接。

莫仕（Molex）、安费诺（Amphenol）、泰科电子（TE Connectivity）是全球龙头，而目前国内这一赛道能做的只有立讯和金信诺两家。

立讯精密(002475.SZ)作为国内连接器龙头，自主研发了KOOLIO CPC方案，自给自足。

金信诺(300252.SZ)则是绑定了中际旭创。此前金信诺AEC产品已经通过旭创进入XAI供应链，存在合作基础，作为国内的唯二选择，预计会是旭创CPC方案的主力供应商。此外，公司已多次送样Meta和英伟达。