强达电路：以创新为芯，筑牢高端PCB国产化新高地

在全球电子产业链加速重构、国产替代进程不断提速的时代背景下，印制电路板（PCB）作为电子产业的关键基础环节，正迎来结构性升级的重要窗口期。作为国内PCB行业的中高端样板及小批量板领军企业，强达电路股份有限公司（以下简称“强达电路”）凭借深厚的技术积累、稳定的客户基础和持续的研发投入，正在构筑起中国高端PCB制造的坚实底座。

一、市场升级驱动行业高质量发展

印制电路板被誉为“电子系统之母”，是电子元器件之间实现电气连接与信号传输的载体。随着5G通信、人工智能、汽车电子、新能源和高端装备制造等新兴产业的蓬勃发展，PCB产品正从传统单、双面板向高层数、高密度、高可靠性方向演进。

据Prismark数据显示，2025年全球PCB市场规模预计将接近790亿美元，同比增长约6.8%，出货量增长7.0%。其中，高密度互连板（HDI）及18层以上高多层板需求增速分别达到14.2%和18.5%，成为拉动行业增长的主要动力。

然而，高端PCB市场长期由日韩企业主导，国内企业在高频材料应用、制程精度及可靠性控制等环节仍存在技术壁垒。强达电路正是在这一背景下，以自主研发为突破口，加速实现关键工艺与材料体系的国产化替代。

二、坚持研发投入，构筑技术壁垒

自成立以来，强达电路始终坚持“研发先行”的战略导向，将技术创新作为企业发展的核心引擎。

在研发体系方面，强达电路建立起覆盖集团总部与生产基地的三级研发体系：以集团技术中心为核心，在深圳与江西两地设立二级技术中心，并设置工艺组、工程组和品质组三级研发部门，形成了系统化的研发与技术支持机制。

在研发团队建设方面，强达电路一直注重研发人员的储备与培养。强达电路拥有百余名技术研发人员，服务于公司新产品、新技术的开发和工艺技术的研究，具备为客户提供定制化的工程解决方案能力。

近年来，公司持续保持不低于营业收入5%的研发投入，持续开展汽车雷达、无人机、AI服务器、数据中心、5G通信等领域相关技术研究，例如激光雷达HDI印制电路板技术研究、应用于AI服务器印制电路板技术研究、光通讯电路板阻抗±3欧姆技术研究、高精密多层显卡类印制电路板技术研究等10个技术研发项目。

在产品技术层面，公司在高多层板、厚铜板、高密度互连板、高频板、高速板和特种板等具备自主研 发的多项核心技术和生产技术工艺。

其中，公司自主研发的“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目已达到国内领先水平。公司PCB产品最高层数可达50层，内层最小线宽/线距可达2.0mil/2.0mil，外层最小线宽/线距可达3.0mil/3.0mil，机械钻孔最小孔径为4.0mil，激光钻孔最小孔径为3.5mil，最大厚径比为20:1，最大铜厚为30盎司，各项技术指标保持行业主流水平。

截至2025年上半年，公司及子公司共拥有授权专利133项，涵盖高频材料应用、铜箔微蚀控制、激光钻孔精度提升、线路蚀刻一致性优化等关键领域。

依托持续创新，强达电路在新材料应用、自动化生产及过程控制等环节形成了稳固的技术壁垒，为公司在高端PCB市场的持续突破奠定了基础。

三、聚焦中高端市场，打造差异化竞争优势

在行业竞争格局加剧的背景下，强达电路坚持“多品种、小批量、高品质、快速交付”的差异化市场定位，专注于中高端样板及小批量板领域，形成了灵活高效的柔性制造体系。

强达电路凭借快速响应、柔性制造和优异的服务水平，在产品质量、准时交付和快速响应等方面，赢得客户的高满意度，逐渐积累了数量众多的优质客户资源。截至2025年6月末，公司服务的活跃客户近3,000家，其中上市公司百余家，主要客户包括电子产品制造商、PCB贸易商和生产商，如华兴源创、Fineline、Wurth等。

在与客户的合作过程中，强达电路形成了大量涵盖特殊工艺或特 殊材料的中高端PCB工艺制程能力，形成丰富的定制化PCB产品体系。

公司与大多数主要客户之间的合作关系非常稳定,合作时间近10年。强达电路获得了众多客户的信赖与好评。公司已荣获Fineline“5 年战略合作商”“最佳品质奖”和“最佳交付奖”,PCB Connect(科恩耐特)“最佳供应商”以及华兴源创“最佳供应商协同奖”等。

这些稳定的客户资源也为公司业绩增长和发展奠定基础。

2024年，强达电路实现营业收入79304.14万元，同比增加11.19%；归母净利润11264.82万元，同比增加23.70%。

2025年上半年，强达电路业绩延续增长趋势。据强达电路财报显示，2025年上半年，强达电路营业收入为4.56亿元，同比增长17.25%；归母净利润为5874.91万元，同比增长4.87%；扣非归母净利润为5866.29万元，同比增长13.88%。

四、募投项目推进，扩充产能优化产品结构

为进一步扩大产能、优化产品结构，公司积极实施募投项目建设。南通强达的年产96万平方米多层板及HDI板项目，将帮助公司扩充产能优化产品结构，开拓人工智能、新能源汽车、5G和数字经济等产业领域的新客户。

随着募投项目逐步投产，公司规模化、智能化制造能力将显著提升，成本控制能力与市场响应速度也将得到强化，为企业未来业绩增长提供持续动力。

此外，公司在绿色制造方面同步发力。在产能升级的同时，江西强达电路科技有限公司实施技改升级项目，深度融入双碳战略目标。企业通过蚀刻液提铜后循环利用、废气处理设施改造等环保投入，显著降低污染物排放强度，进一步探索PCB行业绿色转型路径。

五、展望未来：以创新驱动高质量发展

站在PCB产业升级与国产替代的关键节点，强达电路正加速推进高端化、智能化、绿色化转型布局。未来，公司将持续强化技术研发与工艺创新，在高频高速、汽车电子及新能源等战略领域深耕细作，巩固在中高端PCB市场的竞争优势。同时，公司将进一步完善客户服务体系，提升交付响应速度与产品可靠性，积极参与国内外重点客户的研发项目合作，持续增强品牌影响力与行业话语权。

以创新为芯，以品质为基。强达电路正以稳健务实的步伐，助推中国PCB产业从“制造大国”迈向“技术强国”，在高端电路板国产化进程中，书写出属于中国制造的坚实篇章。