M9覆铜板增量材料：Q布（石英布）供应商梳理

一. M9覆铜板增量

英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料：CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL，目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。

M9 CCL（覆铜板）材料端增量：

（1）玻纤布：升级为第三代LOW DK布（Q布/石英布）。

（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔。

（3）树脂：升级为碳氢树脂（PCH）/苊烯树脂（EX）。

（4）填料：球形硅微粉用量翻倍（M8/M9填料体积是M7的2倍）。

（5）钻针：Q布硬度高，对钻针损耗大，用量大增（单针寿命从1000孔下降至200孔）。

二. 覆铜板结构

覆铜板（CCL）是制备PCB的核心基材，其由玻纤布浸没树脂后，与铜箔热压而成，承担PCB导电、绝缘、支撑等核心功能。

（1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能。

（2）电子玻纤布（骨架材料）：提供力学支撑与性能优化。

（3）树脂（粘结剂）：粘合电子布与铜箔，并提供电气绝缘性。

三. 电子布分类

电子玻纤布是以无碱玻璃纤维纱为原料，通过平纹织造工艺制成的非金属织物，具备优秀的机械、电气性能及化学稳定性。

3.1 Low DK布（低介电常数玻纤布）

（1）特性：低介电常数（Dk≤4.3）、低介电损耗（Df≤0.0025），信号衰减小。

（2）下游应用：高频高速PCB（服务器主板、交换机背板）。

（3）供应格局：日东纺（日）、AGY（美）、中材科技、国际复材。

3.2 Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）

（1）特性：热膨胀系数极低（CTE≤3.0ppm/℃）、芯片堆叠和封装稳定性更高。

（2）下游应用：芯片封装基板/IC载板（GPU/ASIC/HBM/SoC）。

（3）供应格局：日东纺（日）、三菱化学（日）、宏和科技。

四. Low DK布划分

（1）第一代：基于E玻纤，Dk≈4.3、Df≈0.002；适用频率≤20GHz，如消费电子、基站射频。

（2）第二代：基于D玻纤，Dk≈3.5、Df≈0.0015；适用频率≤50GHz，如服务器、交换机。

（3）第三代：基于石英纤维，Dk≈2.3、Df≈0.0009；适用频率≥100GHz，如AI服务器（英伟达Rubin）、光模块（1.6T）。

五. Q布供应格局

Q布为第三代Low DK布，专为超高频信号传输设计，其采用高纯石英纤维（4N8级），摆脱传统玻纤中的金属氧化物对介电性能的干扰。

菲利华：控股中益新材，Q布全产业链布局，产能5万米/月；已通过松下M9、英伟达、台光认证。

宏和科技：超薄Low CTE布国内龙头，Q布产能爬坡中，已通过台光、生益、斗山认证。

中材科技：旗下泰山玻纤为Low DK布国内龙头，Q布产能1.5万米/月，已通过台光、生益、胜宏认证。