光模块上游封装组件：陶瓷管壳供应格局梳理

前言：数据中心互联需求爆发叠加成本上涨，驱动相干光模块陶瓷管壳价格上涨。

一. 陶瓷管壳概览

陶瓷管壳是光模块中用于封装光电组件的气密性外壳，为激光器、探测器等核心器件提供机械支撑、散热、气密封装和电气连接功能。

1.1 结构（金属-陶瓷复合结构）

（1）陶瓷基体：通常为氧化铝、氮化铝等陶瓷材料，提供绝缘、散热和机械强度。

（2）金属化层：钨、钼、金、银等金属，实现电信号传输。

（3）辅助部件：密封环、尾纤导管、引脚等。

1.2 作用

（1）气密封装：隔绝水汽、氧气和灰尘，避免内部光敏芯片性能衰减。

（2）电信号传输：金属化层实现光芯片与外部电路的电连接，陶瓷基体的高绝缘性可避免电极间短路。

（3）热管理：陶瓷材料具有高导热性，可快速将热量传导至外部散热结构。

（4）机械支撑：陶瓷热膨胀系数与硅、磷化铟等光电材料接近，可减少应力损伤。

1.3 应用场景（高速/相干光模块）

（1）光发射组件（TOSA）：激光器（DFB、VCSEL、EML）管壳、调制器（薄膜铌酸锂、磷化铟基）管壳。

（2）光接收组件（ROSA）：探测器（PIN-PD、APD）管壳等。

（3）芯片封装：磷化铟基光芯片、硅光集成芯片。

二. 国内供应格局

中瓷电子：相干光模块陶瓷管壳国内龙头，全球份额第二（仅次于日本京瓷），供货德科立、Coherent、Lumentum、Cisco。

国瓷材料：陶瓷粉体材料国内龙头，覆盖陶瓷粉体、基板、管壳全产业，子公司国瓷赛创是国内低轨卫星用陶瓷管壳头部供应商。

珂玛科技：半导体设备用陶瓷结构件国内龙头，产品包括陶瓷管壳、加热盘、套筒、插芯等。