碳化硅晶片加工行业：产业链现状洞察、核心厂商与未来趋势分析

碳化硅晶圆抛光和研磨设备是关键的资本支出支柱，它将机械加工的碳化硅晶圆坯料转化为具有可控厚度、平整度、表面粗糙度和缺陷率的器件级衬底。在供应链中，这些设备位于切割和边缘成形之后，下游外延和器件制造之前，因此它们是作为提高良率的关键基础设施而非可有可无的升级项目而采购的。商业产品通常包括研磨和抛光系统，用于去除亚表面损伤并控制总厚度偏差，以及抛光和化学机械抛光平台，以提供高压功率器件和其他高可靠性应用所需的最终表面质量。

据QYResearch最新调研，2025年中国碳化硅晶片加工市场销售收入达到了 万元，预计2032年可以达到 万元，2026-2032期间年复合增长率(CAGR)为 %。

上游投入和支持生态系统涵盖精密运动和主轴模块、真空和化学品输送子系统、高稳定性压板和载具设计，以及能够实现几何形状和表面结果闭环的计量系统。差异化优势体现在硬质宽带隙材料的工艺能力、长期运行的稳定性、自动化和污染控制，以及将设备硬件与耗材（如抛光垫、金刚石磨料和化学机械抛光 (CMP) 浆料）协同优化的能力。下游客户包括晶圆厂和集成器件制造商，他们会同时对设备和耗材进行认证，因为耗材化学成分或抛光垫状态的微小变化都可能改变去除率、缺陷特征和良率。

采购通常基于项目，且高度重视认证，设备选择与晶圆直径路线图和特定的器件可靠性目标密切相关。市场由全球领先的设备制造商和专业的研磨抛光供应商共同构成，而抛光垫和浆料生产商等耗材供应商则影响着总拥有成本和良率。行业内设备和耗材组合的合理毛利率约为 35%，这得益于工艺技术诀窍、现有客户的忠诚度以及多年的服务和耗材销售。顶级供应商合计约占全球收入的 60%，需求集中在北美和中国，而更广泛的印太半导体制造基地正在迅速追赶。

本报告研究中国市场碳化硅晶片加工的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土碳化硅晶片加工生产商，呈现这些厂商在中国市场的销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外，针对碳化硅晶片加工产品本身的细分增长情况，如不同碳化硅晶片加工产品类型、价格、销量、收入，不同应用碳化硅晶片加工的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为2021至2025年，预测数据为2026至2032年。

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本文主要企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：DISCO、 Applied Materials、 Ebara、 Tokyo Seimitsu、 Engis、 Revasum、 Okamoto、 SpeedFam、 G&N、 Komatsu NTC、 Takatori、 SCREEN、 KLA、 Onto Innovation、 Bruker、 Freiberg Instruments、 Pureon、 Entegris、 Fujimi、 3M、 北京特思迪

按照不同产品类型，包括如下几个类别：切割切片、 边缘加工与整形、 研磨与抛磨前整平、 抛光与化学机械抛光、 清洗与检测

按照不同应用，主要包括如下几个方面：功率器件、 光电、 无线通信、 其他

碳化硅晶片加工报告主要研究范围有：

第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模（销量、销售收入等数据，2021-2032年）

第2章：中国市场碳化硅晶片加工主要厂商（品牌）竞争分析，主要包括碳化硅晶片加工销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析

第3章：中国市场碳化硅晶片加工主要厂商（品牌）基本情况介绍，包括公司简介、碳化硅晶片加工产品型号、销量、价格、收入及最新动态等

第4章：中国不同产品类型碳化硅晶片加工销量、收入、价格及份额等

第5章：中国不同应用碳化硅晶片加工销量、收入、价格及份额等

第6章：行业发展环境分析

第7章：供应链分析

第8章：中国本土碳化硅晶片加工生产情况分析，及中国市场碳化硅晶片加工进出口情况

第9章：报告结论

▲资料来源：更多资料请参考QYResearch发布的《2026-2032中国碳化硅晶片加工市场现状研究分析与发展前景预测报告》

碳化硅晶片加工报告目录主要内容展示：

1 碳化硅晶片加工市场概述

1.1 碳化硅晶片加工市场概述

1.2 不同工序碳化硅晶片加工分析

1.2.1 中国市场不同工序碳化硅晶片加工规模对比（2021 VS 2025 VS 2032）

1.2.2 切割切片

1.2.3 边缘加工与整形

1.2.4 研磨与抛磨前整平

1.2.5 抛光与化学机械抛光

1.2.6 清洗与检测

1.3 不同晶圆直径碳化硅晶片加工分析

1.3.1 中国市场不同晶圆直径碳化硅晶片加工规模对比（2021 VS 2025 VS 2032）

1.3.2 150 毫米

1.3.3 200 毫米

1.3.4 300 毫米

1.4 不同抛光方式碳化硅晶片加工分析

1.4.1 中国市场不同抛光方式碳化硅晶片加工规模对比（2021 VS 2025 VS 2032）

1.4.2 单面抛光

1.4.3 双面抛光

1.5 从不同应用，碳化硅晶片加工主要包括如下几个方面

1.5.1 中国市场不同应用碳化硅晶片加工规模对比（2021 VS 2025 VS 2032）

1.5.2 功率器件

1.5.3 光电

1.5.4 无线通信

1.5.5 其他

1.6 中国碳化硅晶片加工市场规模现状及未来趋势（2021-2032）

2 中国市场主要企业分析

2.1 中国市场主要企业碳化硅晶片加工规模及市场份额

2.2 中国市场主要企业总部及主要市场区域

2.3 中国市场主要厂商进入碳化硅晶片加工行业时间点

2.4 中国市场主要厂商碳化硅晶片加工产品类型及应用

2.5 碳化硅晶片加工行业集中度、竞争程度分析

2.5.1 碳化硅晶片加工行业集中度分析：2025年中国市场Top 5厂商市场份额

2.5.2 中国市场碳化硅晶片加工第一梯队、第二梯队和第三梯队厂商及市场份额

2.6 新增投资及市场并购活动

3 主要企业简介

3.1 DISCO

3.1.1 DISCO公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.1.2 DISCO 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.1.3 DISCO在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.1.4 DISCO公司简介及主要业务

3.2 Applied Materials

3.2.1 Applied Materials公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.2.2 Applied Materials 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.2.3 Applied Materials在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.2.4 Applied Materials公司简介及主要业务

3.3 Ebara

3.3.1 Ebara公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.3.2 Ebara 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.3.3 Ebara在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.3.4 Ebara公司简介及主要业务

3.4 Tokyo Seimitsu

3.4.1 Tokyo Seimitsu公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.4.2 Tokyo Seimitsu 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.4.3 Tokyo Seimitsu在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.4.4 Tokyo Seimitsu公司简介及主要业务

3.5 Engis

3.5.1 Engis公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.5.2 Engis 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.5.3 Engis在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.5.4 Engis公司简介及主要业务

3.6 Revasum

3.6.1 Revasum公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.6.2 Revasum 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.6.3 Revasum在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.6.4 Revasum公司简介及主要业务

3.7 Okamoto

3.7.1 Okamoto公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.7.2 Okamoto 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.7.3 Okamoto在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.7.4 Okamoto公司简介及主要业务

3.8 SpeedFam

3.8.1 SpeedFam公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.8.2 SpeedFam 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.8.3 SpeedFam在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.8.4 SpeedFam公司简介及主要业务

3.9 G&N

3.9.1 G&N公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.9.2 G&N 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.9.3 G&N在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.9.4 G&N公司简介及主要业务

3.10 Komatsu NTC

3.10.1 Komatsu NTC公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.10.2 Komatsu NTC 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.10.3 Komatsu NTC在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.10.4 Komatsu NTC公司简介及主要业务

3.11 Takatori

3.11.1 Takatori公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.11.2 Takatori 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.11.3 Takatori在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.11.4 Takatori公司简介及主要业务

3.12 SCREEN

3.12.1 SCREEN公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.12.2 SCREEN 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.12.3 SCREEN在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.12.4 SCREEN公司简介及主要业务

3.13 KLA

3.13.1 KLA公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.13.2 KLA 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.13.3 KLA在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.13.4 KLA公司简介及主要业务

3.14 Onto Innovation

3.14.1 Onto Innovation公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.14.2 Onto Innovation 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.14.3 Onto Innovation在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.14.4 Onto Innovation公司简介及主要业务

3.15 Bruker

3.15.1 Bruker公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.15.2 Bruker 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.15.3 Bruker在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.15.4 Bruker公司简介及主要业务

3.16 Freiberg Instruments

3.16.1 Freiberg Instruments公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.16.2 Freiberg Instruments 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.16.3 Freiberg Instruments在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.16.4 Freiberg Instruments公司简介及主要业务

3.17 Pureon

3.17.1 Pureon公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.17.2 Pureon 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.17.3 Pureon在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.17.4 Pureon公司简介及主要业务

3.18 Entegris

3.18.1 Entegris公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.18.2 Entegris 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.18.3 Entegris在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.18.4 Entegris公司简介及主要业务

3.19 Fujimi

3.19.1 Fujimi公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.19.2 Fujimi 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.19.3 Fujimi在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.19.4 Fujimi公司简介及主要业务

3.20 3M

3.20.1 3M公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.20.2 3M 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.20.3 3M在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.20.4 3M公司简介及主要业务

3.21 北京特思迪

3.21.1 北京特思迪公司信息、总部、碳化硅晶片加工市场地位以及主要的竞争对手

3.21.2 北京特思迪 碳化硅晶片加工产品及服务介绍

3.21.3 北京特思迪在中国市场碳化硅晶片加工收入（万元）及毛利率（2021-2026）

3.21.4 北京特思迪公司简介及主要业务

4 中国不同工序碳化硅晶片加工规模及预测

4.1 中国不同工序碳化硅晶片加工规模及市场份额（2021-2026）

4.2 中国不同工序碳化硅晶片加工规模预测（2027-2032）

5 不同应用分析

5.1 中国不同应用碳化硅晶片加工规模及市场份额（2021-2026）

5.2 中国不同应用碳化硅晶片加工规模预测（2027-2032）

6 行业发展机遇和风险分析

6.1 碳化硅晶片加工行业发展机遇及主要驱动因素

6.2 碳化硅晶片加工行业发展面临的风险

6.3 碳化硅晶片加工行业政策分析

6.4 碳化硅晶片加工中国企业SWOT分析

7 行业供应链分析

7.1 碳化硅晶片加工行业产业链简介

7.1.1 碳化硅晶片加工行业供应链分析

7.1.2 主要原材料及供应情况

7.1.3 碳化硅晶片加工行业主要下游客户

7.2 碳化硅晶片加工行业采购模式

7.3 碳化硅晶片加工行业开发/生产模式

7.4 碳化硅晶片加工行业销售模式

8 研究结果

9 研究方法与数据来源

9.1 研究方法

9.2 数据来源

9.2.1 二手信息来源

9.2.2 一手信息来源

9.3 数据交互验证

9.4 免责声明

关于我们：

QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续18年多的沉淀，QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构，专注为企业提供专业的市场调查报告、行业研究报告、可行性研究、IPO咨询、商业计划书、制造业单项冠军申请和专精特新“小巨人”申请、市占率证明等服务。业务遍及世界160多个国家，在全球30多个国家有固定营销合作伙伴，在美国、日本、韩国、印度等有分支机构，在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。

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【数据来源】

80%数据来自一手渠道，20%数据来自二手渠道。本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。

一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等。

二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等。本文应用了收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如彭博新闻社、Market Watch、Hoovers、statista、TradingEconomics、Federal Reserve Economic Data、BIS Statistics、ICIS、CAS (American Chemical Society)、Investor Presentations、SEC文件、公司年报、Emerging Markets Information Service (EMIS)、Osiris、Zephyr、Uncomtrade、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar数据库、皮书数据库及中经专网等。

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报告编码：6489766

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