M9覆铜板增量耗材：金刚石钻针导入进展及厂商梳理

一. 驱动逻辑

PCB制备涉及200多道工序，核心流程：覆铜板开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。

覆铜板材料从M7/M8升级到M9，因Q布硬度更高，传统钻针迎来痛点：损耗大（400→200孔/刀）、效率受限（频繁停机换刀）。

金刚石钻针优势：硬度大、耐磨性高（1万孔/刀）、效率提升（适合批量生产）、质量高（孔位精度高）。

二. PCB钻孔设备

PCB钻孔设备用于在覆铜板上完成通孔、盲孔、埋孔等工艺，定位精度和孔壁粗糙度直接影响PCB电气可靠性和良率。

2.1 作用

（1）层间导体互联：钻出通孔/盲孔，导通不同线路层的铜箔，保障层间信号传输。

（2）元件安装通道：钻出安装孔，供电子元件引脚固定；以及用于后续工艺的定位孔、散热孔等。

2.2 分类

（1）机械钻孔设备：使用微型钻针，通过高速旋转进行物理切削；技术成熟、成本较低。

（2）激光钻孔设备：利用激光束对材料进行烧蚀气化；无机械应力（基板不开裂），适合超小孔加工，如IC载板/封装基板、HDI板。

三. PCB钻针种类

PCB钻针是一种极细的微型刀具，通常由硬质合金制成。

核心要求：高硬度（抵御切削磨损）、良好韧性（避免崩刃）、精准尺寸（控制孔径公差）、低摩擦系数（减少树脂粘连）。

3.1 钨钴硬质合金钻针

（1）材质：以碳化钨粉末为基体，钴作为粘结相。

（2）优缺点：应用广、韧性好、抗冲击性强、成本低；但硬度相对有限，耐磨性一般。

3.2 金刚石钻针（PCD）

（1）材质：碳化钨基体+金刚石涂层、或全刚石烧结。

（2）优缺点：硬度和耐磨性极高、孔位精度高，但成本高。

四. 金刚石钻针进展

目前仍处于验证导入阶段，包括孔粗、直线度、可靠性、连续钻孔切片检验等。

头部厂商产品已进入PCB厂测试阶段：沃尔德、四方达。