PCB制备环节：设备及耗材厂商全景梳理

一. 驱动逻辑

AI带动PCB景气度爆发，上游设备及耗材环节订单和交付量显著增长。

海外高端设备供应紧张，日本三菱等厂商产能紧缺、交期大幅拉长，国产厂商迎来发展机遇。

PCB制备共涉及200多道工序，核心步骤：开料→内层制作→层压→钻孔→孔金属化→外层制作→阻焊→表面处理→成型→电测→成品检验。

二. 核心工序及设备

2.1 开料

（1）目的：将覆铜板按设计尺寸裁剪，去除边缘毛刺。

（2）设备：开料机、磨边机。

2.2 内层线路制作

（1）目的：制备内层电路，为多层叠合做准备。

（2）流程：清洁处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜。

（3）设备：磨板机、压膜/去膜机、曝光显影机、刻蚀机。

2.3 层压

（1）目的：将内层板、半固化片和铜箔热压成多层板。

（2）流程：内层棕化处理（增加结合力）、叠合与压合（热压固化）。

（3）设备：棕化生产线、真空压合机。

2.4 钻孔与金属化

（1）目的：钻出层间互连的盲孔，用于后续线路连接；在非导电孔壁表面沉积薄铜层，实现层间电气连接。

（2）流程：机械/激光钻孔、化学沉铜、电镀加厚。

（3）设备：机械钻孔设备、激光钻孔设备。

2.5 外层线路制作

（1）目的：形成外层电路图形，流程及设备与内层线路制作相似。

2.6 阻焊与表面处理

（1）目的：在线路表面印刷阻焊油墨，防止焊接短路；对焊盘进行进行表面处理，提升焊接性能。

（2）流程：阻焊印刷、HASL（焊盘喷锡）、ENIG（沉积镍金层）、OSP（有机保焊膜）。

（3）设备：丝印机、固化炉、喷锡机。

2.7 成型与测试

（1）目的：将基板切割成最终的PCB外形，并测试线路导通性、绝缘性，排查短路/开路等缺陷，最后进行成品检验。

（2）流程：外形加工（铣边/冲切）、电测试（飞针/ICT测试）、终检。

（3）设备：数控锣机、飞针测试机、ICT治具、AOI检测仪。

三. 国内配套厂商

3.1 设备

（1）整线：大族数控（PCB设备市占率全球第一，覆盖全流程）。

（2）其他：凯格精机（锡膏印刷设备）、芯碁微装（直写光刻设备）、英诺激光（激光钻孔设备）、东威科技（PCB电镀设备）。

3.2 耗材

（1）PCB钻针：鼎泰高科（钻针市占率全球第二）、中钨高新（钨精矿、硬质合金、钻针一体化）。

（2）金刚石钻针（M9覆铜板增量）：沃尔德（送厂测试阶段）、四方达（送厂测试阶段）。