柜内光互联受益环节:FAU(光纤阵列单元)供应格局梳理

柜内光互联受益环节:FAU(光纤阵列单元)供应格局梳理

前言:CPO规模化时间点有望提前,Scale Up光互联方案渐行渐近,光引擎、FAU、CW光源、MPO连接器等组件价值量有望提升。

一. FAU概览

FAU(光纤阵列单元) 是一种高精度无源光器件,通过V形槽基板将多根光纤按固定间距排列,形成密集的光信号传输通道。

作用:FAU用于连接光引擎与光纤,是光模块、CPO等设备的刚需配置组件。

其本质是将分散的单根光纤阵列化,与单根光纤排列相比,优势包括:高精度(微米级)、高密度(如48芯)、低损耗、高可靠性。

1.1 组成

(1)光纤:光信号传输载体,包括单模光纤(用于长距离通信)、多模光纤(用于数据中心等短距通信)。

(2)基板:提供机械支撑,包括玻璃基板(主流)、陶瓷基板(稳定性高)、硅基板(CPO场景)。

(3)V形槽基片:用于光纤定位,实现精准排列。

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1.2 应用位置

FAU主要内置于光模块的光引擎与光纤接口之间,分为发射端和接收端两个位置:

(1)发射端(Tx):位于激光器(VCSEL/DFB)与光纤接口之间,激光器输出的光信号通过FAU耦合到光纤。

(2)接收端(Rx):位于光纤接口与探测器(PD)之间,光纤传输的光信号通过FAU均匀分配到探测器阵列。

二. CPO场景增量

CPO(光电共封装)技术将光引擎与ASIC芯片封装在同一基板,将外置光模块的光电转换功能集成到了交换机内部,从而缩短电信号传输距离。

2.1 D-FAU(可拆卸式光纤阵列单元)

D-FAU突破了传统FAU一次性固定的局限,引入可拆卸、可更换的创新机制。

其核心是将光纤阵列与基板支撑结构分离,配置于CPO封装体外部,提升可维护性。

2.2 FCFAU(多通道光纤耦合阵列)

FCFAU本质是多通道FAU的优化版,通过引入光学耦合元件(微透镜、准直器等),实现更高耦合效率、密度及热稳定性。

FCFAU主要集成于CPO光引擎,强化光信号与硅光波导的耦合效率。

三. 国内供应格局

天孚通信:主营高速光器件,FAU全球龙头,已投入FCFAU开发。

致尚科技:主营光通信器件,为SENKO MPC(D-FAU)提供代工服务。

炬光科技:主营激光元器件及光学元件,微透镜阵列可用于D-FAU、PIC端及ELS模块。

杰普特:主营光纤激光器,收购矩阵光电进军FAU,协同旗下MPO业务。

光库科技:主营光通信器件,收购安捷讯、加华微捷布局FAU业务。


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