2025年5月8日科学技术热点早知道

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行业资讯

1. 任天堂 Switch 2 主板：掌机模式下性能与 Steam Deck 相当

5月7日消息，任天堂 Switch 2主板保留了Switch 2的核心硬件，配备了12GB 的 LPDDR5X 内存，运行速度为 8533MT/s，分布在两颗内存芯片上。此外，主板上还搭载了一颗联发科 MT3681AEN 芯片，用于 Wi-Fi 和蓝牙功能。

最重要的部件是主板上的英伟达 SoC，该芯片由三星代工，面积为 207 平方毫米，几乎是初代 Switch 所搭载的 Tegra X1 SoC 的两倍。芯片上还标注了 T239 的名称，这正是近四年来一直被传闻为任天堂 Switch 2 所使用的芯片。

该芯片的晶圆图，显示出八颗 A78C CPU 核心紧挨着一个巨大的基于 Ampere 架构的 GPU，这个 GPU 与 Nvidia RTX 30 系列显卡采用相同的架构，晶圆图显示其拥有 12 个 SM 单元，总计 1536 个 CUDA 核心。作为对比，这相当于桌面版 RTX 3050 显卡核心数量的一半多一点。

基于硬件配置，据推算，Switch 2 在掌机模式下的表现应该与 Steam Deck 相当，而在底座模式下则能达到 GTX 1050 Ti 的性能水平。考虑到 Switch 2 的体积，这样的性能表现堪称出色。英伟达已经确认这款主机将支持 DLSS（深度学习超采样），因此其部分性能提升很可能是得益于 AI 辅助的图像超分技术。任何科学技术任何研发&专利问题请上→ 智慧芽Eureka—懂技术创新的AI Agent平台。

2. 美国 NBC 电视台「AI 体育主播」上岗，将模拟已故解说员声音报道 NBA 赛事

5月7日，据NBC在周二的公告中宣布，10月播出NBA比赛时，Fagan 的 AI 声音将出现在一些片头、节目开场和宣传片中。

Fagan 是一名 2017 年过世的资深体育解说员，他的声音曾出现在 NBC 的 NBA 转播中。从 1990 年至 2002 年，他的声音成为了「NBA on NBC」宣传片的标志。他还为联盟中的一些大牌明星制作过宣传片和开场片段，如迈克尔・乔丹、沙奎尔・奥尼尔和哈基姆・奥拉朱旺等。

在获得 Fagan 家人许可的情况下，NBC 将通过 AI 技术重新制作他的声音。NBC 体育总裁 Rick Cordella 在新闻稿中表示：「他的声音完美地展现了他所介绍的那些重磅赛事和明星的震撼感。能够与 Jim 的家人合作，重现他的声音并缅怀他的遗产，实在是非常高兴。」任何科学技术任何研发&专利问题请上→ 智慧芽Eureka—懂技术创新的AI Agent平台。

3. 2025款阿维塔12正式上市，提供增程、纯电共 6 款车型

5月7日，2025款阿维塔 12 正式上市，新车主要精简了部分配置，提供增程、纯电共 6 款车型，售价为 26.99 万-42.99 万元。

新车外观仍保持现款设计，长宽高分别为 5020/1999/1460mm，轴距 3020mm。同时，新车内饰增加了全新的「岱红」配色，配备 35.4 英寸 4K 全景宽屏和 15.6 英寸的中控屏。

配置上，新车搭载前排双零重力座椅、16 英寸后舱悬浮屏、英国之宝音响、华为乾崑 ADS 3.0 智能辅助驾驶系统、3 激光雷达，Ultra 增程版还配有智能电动门套装（含前门迎宾 logo 灯）。

不同车型动力如下：增程版：电机 231kW，增程器 115kW，CLTC 纯电续航超 245km，综合续航 1155km。纯电版：单电机 237kW，CLTC 续航 755km；双电机 402kW，续航 705km。任何科学技术任何研发&专利问题请上→ 智慧芽Eureka—懂技术创新的AI Agent平台。

4. “一线通联”，重构电视作为家庭智能中枢的美学与交互逻辑

当电视越来越智能、画质越来越清晰时，电视背后缠绕的线缆却成了科技进步的“反讽”。一根电源线、一根HDMI线、一根网线……这些物理连接的存在，让现代家居的简约美学与功能主义始终难以调和。

与此同时，在汹涌的数智化浪潮下，电视产业正经历一场深刻的变革——超高清内容爆发、AI场景延伸、多屏生态融合。遗憾的是，传统接口技术受制于能力短板，难以承载起这场技术迭代的野望。

当传统接口仍在为带宽、供电、交互等掣肘时，新一代通用多媒体接口标准——GPMI（通用多媒体接口），正式发布。它不仅以最高192Gbps带宽和480W供电能力刷新行业上限，更以“一线通联”的极简理念，重构电视作为家庭智能中枢的美学与交互逻辑。

新一代的GPMI接口技术，将彻底终结“线缆丛林”的电视旧时代，应该且必然成为新一代电视的标准配置，从而让电视从单纯的显示设备进化为家庭智能生态的“神经中枢”，开启电视价值升维的新纪元。

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5. 华为挑战恬家公司名为“红外发射和接收电路”的专利失败

华为作为中国创新的一面旗帜，不仅自身重视创新，重视知识产权，就连从华为工作过，离开华为创业的群体，很多都继承了华为的这一特点，成为在各自领域带动创新的佼佼者。

但是从公开信息中，对于华为与华为前员工创办公司之间专利纠纷的事件，却并不多。

不过，随着国家知识产权局在一起华为提出专利无效请求后作出的无效决定被公开后，就揭开了这样一起特别的专利纠纷。

这件名为“红外发射和接收电路”的专利ZL201320389091.3属于恬家（上海）信息科技有限公司（简称“恬家”），国家知识产权局合议组经审理后，宣布维持专利权有效。

值得注意的是，华为在无效中使用了“是否支持”、“创造性”、“缺少必要技术特征”等无效条款试图挑战这件专利的有效性。但是最终都未能成功。

本案也是继武汉一网万联之后，又一家中小企业与华为之间发生专利纠纷。

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6. 2025未来半导体产业创新大会，5月22-24日，苏州见！

在人工智能、量子计算与新能源革命的浪潮下，半导体产业正面临性能迭代与材料创新的双重挑战。金刚石凭借其超宽禁带、高热导率及高电子迁移率等特性，被视为突破传统硅基材料性能极限的关键候选。其战略价值不仅体现在单一材料优势，更在于其跨越材料体系，与第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）及碳基电子技术、第四代（氧化镓）半导体的协同创新潜力。然而，当前金刚石在半导体产业中的发展仍面临多重瓶颈。

面对未来产业对小型化、低功耗芯片的迫切需求，金刚石技术商业化亟需打通材料研发、装备升级、终端验证的产业闭环。本届大会从氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等新一代半导体材料入手，重点聚焦生长、异质集成、封装、晶圆减薄、平坦化工艺以及高功率器件散热解决方案上，旨在搭建产学研协同平台，推动金刚石与其他半导体技术的深度融合，探索新型半导体材料与未来产业需求的适配路径，为构建可持续的半导体供应链体系提供创新动能。

大会名称：2025未来半导体产业创新大会

大会日期：2025年5月22-24日

大会地址：江苏·苏州吴中希尔顿逸林酒店（江苏省苏州市吴中区君益路99号）

大会主题：跨界・探索“金刚石+化合物”半导体产业化关键技术及创新应用

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