英伟达GB300：PCB增量环节及相关厂商梳理

一.英伟达GB200机柜

1.1 Compute Tray（计算托盘）

（1）功能：机柜基本计算单元，负责执行各种计算任务；Grace CPU提供通用算力，Blackwell GPU负责深度学习和图形处理等任务。

（2）构成：每个Compute Tray包含2个GB200（每个由1颗Grace CPU和2颗Blackwell GPU组成），总计2CPU+4GPU。

（3）PCB方案：22层5阶HDI，供应商为欣兴、胜宏。

1.2 Switch Tray（交换托盘）

（1）功能：实现GPU之间的高速互联，并提高系统整体吞吐量。

（2）构成：每个Switch Tray包含2个NV Switch 5 ASIC芯片，提供144个NVLink端口。

（3）PCB方案1： NVL36版本采用24层六阶HDI，供应商为欣兴、胜宏。

（4）PCB方案2：NVL72版本采用22层高多层板，供应商为沪电、TTM。

二.GB300方案变化

2.1 Compute Tray（计算托盘）

（1）变动：回归模块化设计，放弃Bianca，改用UBB+OAM。

Bianca架构：1CPU+2GPU集成于同一块HDI。

UBB+OAM架构：CPU直接贴装在UBB上，GPU通过Socket接到OAM，再通过铜线连接。

（2）UBB（通用基板）：服务器核心基板，提供OAM互联平台；采用高多层贯通板。

（3）OAM（模块子板）：可拔插次级模块，独立集成GPU，负责核心计算任务；采用22层五阶HDI。

2.2 Switch Tray（交换托盘）

（1）PCB方案：沿用GB200高多层板方案，供应商依旧为沪电、TTM。

三.PCB供应端变化及厂商

1.1 高多层板增量高于HDI

GB200目前主要出货的为NVL36版本，Compute tray和Switch tray均采用HDI，故HDI（胜宏）出货高于多层板（沪电）。

而在GB300中，仅有Compute tray的OAM采用HDI；UBB、Switch tray均采用高多层板，未来价值量显著提升。

1.2 核心供应链

（1）HDI板：欣兴电子、胜宏科技。

（2）高多层板：沪电股份、TTM、景旺电子、方正科技。

（3）覆铜板（M8/M9/PTFE）：斗山电子、台光电子、生益科技。

沪电股份：英伟达高多层板主力供应商，技术对标臻鼎科技，受益GB300高多层板用量提升。

胜宏科技：英伟达HDI板主力供应商，包括GB200 Compute Tray、Switch Tray；GB300中，OAM升级为五阶HDI，价值量提升。

生益科技：PTFE高频覆铜板龙头，替代罗杰斯进入英伟达链，可提供M8级CCL、PTFE混压材料。

方正科技：2025Q1通过英伟达Gamma级认证，供货其子公司Mellanox，有望供应GB300 Compute Tray高多层板。

景旺电子：2024Q4通过英伟达Delta级认证，有望供应GB300 Switch Tray高多层板。