QYResearch调研显示,2023年全球300mm半导体硅片市场规模大约为116.2亿美元,预计2030年将达到207.9亿美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为8.8%。未来几年,本行业具有很大不确定性,本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点,综合给出的预测。
300mm半导体硅片,生产主要分布在日本、美国、韩国、德国、中国台湾、新加坡和中国大陆等地区,其中日本是第一大生产地区,2023年占有35.3%的市场份额,之后是美国,占有27.7%。韩国、欧洲、中国台湾和新加坡也是重要的生产地区,分别占有9.8%、7.94%、5.1%和3.63%的市场份额。中国市场近几年增长快速,市场份额由2019年的1.18%增长到了2023年的8.95%。 从消费端来看,韩国、中国台湾、中国大陆,是12英寸半导体硅片主要的三大市场,2023年分别占有26.7%、20.14%和21.63%。北美、欧洲、日本、东南亚也是重要的市场。 全球市场来看,12英寸半导体硅片,主要由信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创和SK Siltron等五大厂商主导,2023年全球Top 5生产商占有超过85%的市场份额。中国本土厂商,目前主要是沪硅产业、杭州中欣晶圆半导体、北京奕斯伟科技、上海超硅半导体、中环领先、立昂微(金瑞泓)和合晶集团公司(子公司上海合晶硅材料)等,该八大厂商共占有全球大约4.2%的份额。目前中国市场12英寸半导体硅片依然依赖进口,缺口巨大,机遇与风险并存。 产品类型来看,目前300mm抛光片占比最高,2023年份额为67%,其次是300mm外延片、300mm SOI片和300mm退火片。其中300mm SOI片主要由法国Soitec主导。 从产品市场应用情况来看,Memory是最大下游市场,2023年占有52%市场份额,其次是逻辑芯片,占有46%的市场份额。预计未来几年,在AI、数据中心、5G、IoT等技术的推动下,逻辑芯片市场将保持更快增长。近几年,晶圆制造先进制程占比越来越高,从台积电近几年营收情况来看,2023年营收中,20纳米以下制程已占有68%的市场份额,预计未来几年,先进制程占比将会进一步提升。 300mm半导体硅片,下游客户主要分两大类,Foundry和IDM。其中晶圆代工企业包括台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子UMC等;IDM企业主要包括三星、Intel、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体等。
QYResearch已成为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的大型咨询机构,以完备的数据库平台、丰富的专家资源、专业的研究团队、精准的数据分析等为强大支撑,专注为客户提供深度研究报告、专业分析数据和行业前景预测。业务遍及世界160多个国家,在全球30多个国家有固定营销合作伙伴,服务的企业超过68062家。
QYResearch调研团队最新发布的【2025-2031全球及中国300mm半导体硅片行业研究及十五五规划分析报告】,本报告研究“十四五”期间全球及中国市场300mm半导体硅片的供给和需求情况,以及“十五五”期间行业发展预测。
本文同时着重分析300mm半导体硅片行业竞争格局,包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局,重点分析全球主要厂商300mm半导体硅片产能、销量、收入、价格和市场份额,全球300mm半导体硅片产地分布情况、中国300mm半导体硅片进出口情况以及行业并购情况等。
如您需要查看完整版(目录+图表)或申请报告样本可点击链接:https://www.qyresearch.com.cn/reports/3693601/300mm-silicon-wafers
300mm半导体硅片报告统计全球及中国主要厂商:信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SK Siltron、台塑胜高科技股份有限公司、合晶集团公司、沪硅产业、TCL中环、浙江金瑞泓科技股份有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、有研半导体硅材料股份公司、麦斯克MCL、南京国盛电子有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、上海超硅半导体股份有限公司、浙江中晶科技股份有限公司、西安奕斯伟材料科技股份
300mm半导体硅片报告主要研究产品类型:300mm抛光片、300mm外延片、300mm退火片、300mm SOI片
300mm半导体硅片报告主要研究应用领域:Memory、Logic/MPU、其他芯片
300mm半导体硅片报告主要内容有:
第1章:报告统计范围、产品细分、下游应用领域,以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等;
第2章:全球市场总体规模、中国地区总体规模,包括主要地区300mm半导体硅片总体规模及市场份额等;
第3章:行业竞争格局分析,包括全球市场企业300mm半导体硅片收入排名及市场份额、中国市场企业300mm半导体硅片收入排名和份额等;
第4章:全球市场不同产品类型300mm半导体硅片总体规模及份额等;
第5章:全球市场不同应用300mm半导体硅片总体规模及份额等;
第6章:行业发展机遇与风险分析;
第7章:行业供应链分析,包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等;
第8章:全球市场300mm半导体硅片主要企业基本情况介绍,包括公司简介、300mm半导体硅片产品介绍、300mm半导体硅片收入及公司最新动态等;
第9章:报告结论。
300mm半导体硅片报告目录主要内容展示:
1 300mm半导体硅片市场概述
1.1 300mm半导体硅片行业概述及统计范围
1.2 按照不同产品类型,300mm半导体硅片主要可以分为如下几个类别
1.2.1 全球不同产品类型300mm半导体硅片规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 300mm抛光片
1.2.3 300mm外延片
1.2.4 300mm退火片
1.2.5 300mm SOI片
1.3 从不同应用,300mm半导体硅片主要包括如下几个方面
1.3.1 全球不同应用300mm半导体硅片规模增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 Memory
1.3.3 Logic/MPU
1.3.4 其他芯片
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 300mm半导体硅片行业发展总体概况
1.4.2 300mm半导体硅片行业发展主要特点
1.4.3 300mm半导体硅片行业发展影响因素
1.4.3.1 300mm半导体硅片有利因素
1.4.3.2 300mm半导体硅片不利因素
1.4.4 进入行业壁垒
2 行业发展现状及“十五五”前景预测
2.1 全球300mm半导体硅片供需现状及预测(2019-2030)
2.1.1 全球300mm半导体硅片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030)
2.1.2 全球300mm半导体硅片产量、需求量及发展趋势(2019-2030)
2.1.3 全球主要地区300mm半导体硅片产量及发展趋势(2019-2030)
2.2 中国300mm半导体硅片供需现状及预测(2019-2030)
2.2.1 中国300mm半导体硅片产能、产量、产能利用率及发展趋势(2019-2030)
2.2.2 中国300mm半导体硅片产量、市场需求量及发展趋势(2019-2030)
2.2.3 中国300mm半导体硅片产能和产量占全球的比重
2.3 全球300mm半导体硅片销量及收入
2.3.1 全球市场300mm半导体硅片收入(2019-2030)
2.3.2 全球市场300mm半导体硅片销量(2019-2030)
2.3.3 全球市场300mm半导体硅片价格趋势(2019-2030)
2.4 中国300mm半导体硅片销量及收入
2.4.1 中国市场300mm半导体硅片收入(2019-2030)
2.4.2 中国市场300mm半导体硅片销量(2019-2030)
2.4.3 中国市场300mm半导体硅片销量和收入占全球的比重
3 全球300mm半导体硅片主要地区分析
3.1 全球主要地区300mm半导体硅片市场规模分析:2019 VS 2023 VS 2030
3.1.1 全球主要地区300mm半导体硅片销售收入及市场份额(2019-2024年)
3.1.2 全球主要地区300mm半导体硅片销售收入预测(2025-2030)
3.2 全球主要地区300mm半导体硅片销量分析:2019 VS 2023 VS 2030
3.2.1 全球主要地区300mm半导体硅片销量及市场份额(2019-2024年)
3.2.2 全球主要地区300mm半导体硅片销量及市场份额预测(2025-2030)
3.3 北美(美国和加拿大)
3.3.1 北美(美国和加拿大)300mm半导体硅片销量(2019-2030)
3.3.2 北美(美国和加拿大)300mm半导体硅片收入(2019-2030)
3.4 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)
3.4.1 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)300mm半导体硅片销量(2019-2030)
3.4.2 欧洲(德国、英国、法国和意大利等国家)300mm半导体硅片收入(2019-2030)
3.5 亚太地区(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)
3.5.1 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)300mm半导体硅片销量(2019-2030)
3.5.2 亚太(中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚等)300mm半导体硅片收入(2019-2030)
3.6 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)
3.6.1 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)300mm半导体硅片销量(2019-2030)
3.6.2 拉美地区(墨西哥、巴西等国家)300mm半导体硅片收入(2019-2030)
3.7 中东及非洲
3.7.1 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)300mm半导体硅片销量(2019-2030)
3.7.2 中东及非洲(土耳其、沙特等国家)300mm半导体硅片收入(2019-2030)
4 行业竞争格局
4.1 全球市场竞争格局及占有率分析
4.1.1 全球市场主要厂商300mm半导体硅片产能市场份额
4.1.2 全球市场主要厂商300mm半导体硅片销量(2019-2024)
4.1.3 全球市场主要厂商300mm半导体硅片销售收入(2019-2024)
4.1.4 全球市场主要厂商300mm半导体硅片销售价格(2019-2024)
4.1.5 2023年全球主要生产商300mm半导体硅片收入排名
4.2 中国市场竞争格局及占有率
4.2.1 中国市场主要厂商300mm半导体硅片销量(2019-2024)
4.2.2 中国市场主要厂商300mm半导体硅片销售收入(2019-2024)
4.2.3 中国市场主要厂商300mm半导体硅片销售价格(2019-2024)
4.2.4 2023年中国主要生产商300mm半导体硅片收入排名
4.3 全球主要厂商300mm半导体硅片总部及产地分布
4.4 全球主要厂商300mm半导体硅片商业化日期
4.5 全球主要厂商300mm半导体硅片产品类型及应用
4.6 300mm半导体硅片行业集中度、竞争程度分析
4.6.1 300mm半导体硅片行业集中度分析:全球头部厂商份额(Top 5)
4.6.2 全球300mm半导体硅片第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商(品牌)及市场份额
5 不同产品类型300mm半导体硅片分析
5.1 全球不同产品类型300mm半导体硅片销量(2019-2030)
5.1.1 全球不同产品类型300mm半导体硅片销量及市场份额(2019-2024)
5.1.2 全球不同产品类型300mm半导体硅片销量预测(2025-2030)
5.2 全球不同产品类型300mm半导体硅片收入(2019-2030)
5.2.1 全球不同产品类型300mm半导体硅片收入及市场份额(2019-2024)
5.2.2 全球不同产品类型300mm半导体硅片收入预测(2025-2030)
5.3 全球不同产品类型300mm半导体硅片价格走势(2019-2030)
5.4 中国不同产品类型300mm半导体硅片销量(2019-2030)
5.4.1 中国不同产品类型300mm半导体硅片销量及市场份额(2019-2024)
5.4.2 中国不同产品类型300mm半导体硅片销量预测(2025-2030)
5.5 中国不同产品类型300mm半导体硅片收入(2019-2030)
5.5.1 中国不同产品类型300mm半导体硅片收入及市场份额(2019-2024)
5.5.2 中国不同产品类型300mm半导体硅片收入预测(2025-2030)
6 不同应用300mm半导体硅片分析
6.1 全球不同应用300mm半导体硅片销量(2019-2030)
6.1.1 全球不同应用300mm半导体硅片销量及市场份额(2019-2024)
6.1.2 全球不同应用300mm半导体硅片销量预测(2025-2030)
6.2 全球不同应用300mm半导体硅片收入(2019-2030)
6.2.1 全球不同应用300mm半导体硅片收入及市场份额(2019-2024)
6.2.2 全球不同应用300mm半导体硅片收入预测(2025-2030)
6.3 全球不同应用300mm半导体硅片价格走势(2019-2030)
6.4 中国不同应用300mm半导体硅片销量(2019-2030)
6.4.1 中国不同应用300mm半导体硅片销量及市场份额(2019-2024)
6.4.2 中国不同应用300mm半导体硅片销量预测(2025-2030)
6.5 中国不同应用300mm半导体硅片收入(2019-2030)
6.5.1 中国不同应用300mm半导体硅片收入及市场份额(2019-2024)
6.5.2 中国不同应用300mm半导体硅片收入预测(2025-2030)
7 行业发展环境分析
7.1 300mm半导体硅片行业发展趋势
7.2 300mm半导体硅片行业主要驱动因素
7.3 300mm半导体硅片中国企业SWOT分析
7.4 中国300mm半导体硅片行业政策环境分析
7.4.1 行业主管部门及监管体制
7.4.2 行业相关政策动向
7.4.3 行业相关规划
8 行业供应链分析
8.1 300mm半导体硅片行业产业链简介
8.1.1 300mm半导体硅片行业供应链分析
8.1.2 300mm半导体硅片主要原料及供应情况
8.1.3 300mm半导体硅片行业主要下游客户
8.2 300mm半导体硅片行业采购模式
8.3 300mm半导体硅片行业生产模式
8.4 300mm半导体硅片行业销售模式及销售渠道
9 全球市场主要300mm半导体硅片厂商简介
9.1 信越半导体
9.1.1 信越半导体基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.1.2 信越半导体 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.1.3 信越半导体 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.1.4 信越半导体公司简介及主要业务
9.1.5 信越半导体企业最新动态
9.2 SUMCO
9.2.1 SUMCO基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.2.2 SUMCO 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.2.3 SUMCO 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.2.4 SUMCO公司简介及主要业务
9.2.5 SUMCO企业最新动态
9.3 环球晶圆
9.3.1 环球晶圆基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.3.2 环球晶圆 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.3.3 环球晶圆 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.3.4 环球晶圆公司简介及主要业务
9.3.5 环球晶圆企业最新动态
9.4 Siltronic世创
9.4.1 Siltronic世创基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.4.2 Siltronic世创 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.4.3 Siltronic世创 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.4.4 Siltronic世创公司简介及主要业务
9.4.5 Siltronic世创企业最新动态
9.5 SK Siltron
9.5.1 SK Siltron基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.5.2 SK Siltron 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.5.3 SK Siltron 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.5.4 SK Siltron公司简介及主要业务
9.5.5 SK Siltron企业最新动态
9.6 台塑胜高科技股份有限公司
9.6.1 台塑胜高科技股份有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.6.2 台塑胜高科技股份有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.6.3 台塑胜高科技股份有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.6.4 台塑胜高科技股份有限公司公司简介及主要业务
9.6.5 台塑胜高科技股份有限公司企业最新动态
9.7 合晶集团公司
9.7.1 合晶集团公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.7.2 合晶集团公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.7.3 合晶集团公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.7.4 合晶集团公司公司简介及主要业务
9.7.5 合晶集团公司企业最新动态
9.8 沪硅产业
9.8.1 沪硅产业基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.8.2 沪硅产业 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.8.3 沪硅产业 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.8.4 沪硅产业公司简介及主要业务
9.8.5 沪硅产业企业最新动态
9.9 TCL中环
9.9.1 TCL中环基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.9.2 TCL中环 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.9.3 TCL中环 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.9.4 TCL中环公司简介及主要业务
9.9.5 TCL中环企业最新动态
9.10 浙江金瑞泓科技股份有限公司
9.10.1 浙江金瑞泓科技股份有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.10.2 浙江金瑞泓科技股份有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.10.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.10.4 浙江金瑞泓科技股份有限公司公司简介及主要业务
9.10.5 浙江金瑞泓科技股份有限公司企业最新动态
9.11 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
9.11.1 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.11.2 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.11.3 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.11.4 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司公司简介及主要业务
9.11.5 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司企业最新动态
9.12 有研半导体硅材料股份公司
9.12.1 有研半导体硅材料股份公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.12.2 有研半导体硅材料股份公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.12.3 有研半导体硅材料股份公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.12.4 有研半导体硅材料股份公司公司简介及主要业务
9.12.5 有研半导体硅材料股份公司企业最新动态
9.13 麦斯克MCL
9.13.1 麦斯克MCL基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.13.2 麦斯克MCL 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.13.3 麦斯克MCL 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.13.4 麦斯克MCL公司简介及主要业务
9.13.5 麦斯克MCL企业最新动态
9.14 南京国盛电子有限公司
9.14.1 南京国盛电子有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.14.2 南京国盛电子有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.14.3 南京国盛电子有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.14.4 南京国盛电子有限公司公司简介及主要业务
9.14.5 南京国盛电子有限公司企业最新动态
9.15 河北普兴电子科技股份有限公司
9.15.1 河北普兴电子科技股份有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.15.2 河北普兴电子科技股份有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.15.3 河北普兴电子科技股份有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.15.4 河北普兴电子科技股份有限公司公司简介及主要业务
9.15.5 河北普兴电子科技股份有限公司企业最新动态
9.16 上海超硅半导体股份有限公司
9.16.1 上海超硅半导体股份有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.16.2 上海超硅半导体股份有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.16.3 上海超硅半导体股份有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.16.4 上海超硅半导体股份有限公司公司简介及主要业务
9.16.5 上海超硅半导体股份有限公司企业最新动态
9.17 浙江中晶科技股份有限公司
9.17.1 浙江中晶科技股份有限公司基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.17.2 浙江中晶科技股份有限公司 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.17.3 浙江中晶科技股份有限公司 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.17.4 浙江中晶科技股份有限公司公司简介及主要业务
9.17.5 浙江中晶科技股份有限公司企业最新动态
9.18 西安奕斯伟材料科技股份
9.18.1 西安奕斯伟材料科技股份基本信息、300mm半导体硅片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
9.18.2 西安奕斯伟材料科技股份 300mm半导体硅片产品规格、参数及市场应用
9.18.3 西安奕斯伟材料科技股份 300mm半导体硅片销量、收入、价格及毛利率(2019-2024)
9.18.4 西安奕斯伟材料科技股份公司简介及主要业务
9.18.5 西安奕斯伟材料科技股份企业最新动态
10 中国市场300mm半导体硅片产量、销量、进出口分析及未来趋势
10.1 中国市场300mm半导体硅片产量、销量、进出口分析及未来趋势(2019-2030)
10.2 中国市场300mm半导体硅片进出口贸易趋势
10.3 中国市场300mm半导体硅片主要进口来源
10.4 中国市场300mm半导体硅片主要出口目的地
11 中国市场300mm半导体硅片主要地区分布
11.1 中国300mm半导体硅片生产地区分布
11.2 中国300mm半导体硅片消费地区分布
12 研究成果及结论
13 附录
13.1 研究方法
13.2 数据来源
13.2.1 二手信息来源
13.2.2 一手信息来源
13.3 数据交互验证
13.4 免责声明
【数据来源】80%数据来自一手渠道,20%数据来自二手渠道。本公司利用大量的一手及二手资料来源核实所收集的数据或资料。
【一手资料】来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有公司CEO、营销/销售总监、高层管理人员、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等。
【二手资料】来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等。本文应用了收集到的二手信息有来自新闻网站及第三方数据库如彭博新闻社、Market Watch、Hoovers、statista、TradingEconomics、Federal Reserve Economic Data、BIS Statistics、ICIS、CAS (American Chemical Society)、Investor Presentations、SEC文件、公司年报、Emerging Markets Information Service (EMIS)、Osiris、Zephyr、Uncomtrade、万得资讯、国研网、中国资讯行数据库、csmar数据库、皮书数据库及中经专网等。
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报告编码:3693601