天风证券：涨价持续性+AI强催化+国产化加速，重点推荐存储板块机遇

核心观点

我们看好存储板块近期重大机遇，基于：1）Q3Q4 存储大板块或持续涨价、2）AI 服务器、 PC、手机等带动存储容量快速升级+HBM、eSSD、RDIMM 等高价值量产品渗透率持续提升 拉高板块收入提亮、3）HBM、eSSD、RDIMM、DDR 等高难度高速发展产品国产化率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。

摘要

1）二季度存储涨势喜人，Q3-Q4DRAM/NAND 涨价动能强化，供给侧改革驱动DDR4领涨，近期分析：半导体存储市场自2025 年3月底开始逐步回暖，DRAM/NAND皆自3月陆续开启上涨通道。领涨产品来看，近期美光停产 DDR4/LPDDR4引发结构性短缺，现货市场已现供需失衡：6月DDR4报价单月跳涨 50%，渠道内存条两周累计涨幅超30%，低容量eMMC价格较去年底翻倍增长。Q3Q4涨价趋势明确：①DRAM及DDR4合约价：PC DDR4预期涨幅扩大至18-23%（TrendForce），Server DDR4涨幅8-13%；Q4DRAM预期持续上涨；②NAND Flash：Q3合约价涨幅上修至5-10%，企业级SSD订单显著增加，Q4涨价持续性延续预期上涨8-13%； ③低容量产品：256GbTLC Wafer因原厂停产持续紧缺，LPDDR4x仍有涨价空间。核心逻辑在于供给侧收缩（原厂旧制程产能转向 HBM/先进节点）与库存回补（服务器/PC OEM 提前备货）共振，国内模组厂商直接受益转单红利，业绩弹性显著。

2)需求侧AI渗透率提升：算力需求引领存储升级，服务器、PC、手机存储容量快速提升

AI服务器：预期2025年HBM市场需求同比+117%，DDR5需求增 212%；企业级SSD有望在2027年成为最大应用，占比提升至 NAND需求终端的 31%。

AI终端：①据闪存市场预计，AI PC渗透率2025年达35%，推动单机DRAM搭载量年增12.4%（64G内存成新标配），PCIe 5.0 SSD加速普及；②AI手机拉动LPDDR5X需求同比增427%（GRACE CPU驱动），24GB+1TB组合成主流。③汽车电子存储：智研咨询预计，市场规模将从2023年的47.6亿美元提升至2028年的102.5亿美元。

3）国产化突破：企业级存储/主控芯片/封测等技术攻坚，产能扩张重塑供应链格局 

模组厂商高端化突破，主控自研构筑护城河：江波龙推出适配国产CPU的PCIe SSD，基于TCM模式整合Sandisk BiSC8闪存技术与自研主控；佰维存储发布全球领先的PCIe 5.0企业级SSD（SP5系列，读写13.2/10GB/s）及96GBCXL内存模组。同时江波龙、佰维存储、德明利、联芸科技、万润科技、朗科科技等国产存储模组、主控芯片厂商正通过技术、企业级突破、主控 芯片自研、前沿接口技术（PCIe 5.0, UFS4.1, LPDDR5X, CXL）应用及车规认证，全方位提升竞争力，加速国产替代进程。

芯片厂商平台化布局，接口与存储技术双轨并进 

澜起科技引领DDR5迭代：RCD芯片快速发展，PCIe 6.0 Retimer出货超百万颗，MRCD芯片配套MRDIMM规模试用；兆易创新车规NOR Flash获ASIL D认证，加速LPDDR5研发；聚辰股份受益DDR5渗透，SPD产品销量大增。东芯/恒烁等厂商通过SLC NAND风险量产、车规认证及AI芯片研发。普冉SONOS工艺40nm节点全系列覆盖智能可穿戴；ETOX工艺形成50nm/55nm大容量布局。

封测与方案商协同突破，国产化交付体系成型 

太极实业攻克32D堆叠与SDBG工艺，实现300+层NAND验证，海太半导体封测产能达22.6 亿Gb/月；深科技PoPt封装量产，HDD业务受益需求回暖。应用端协创数据企业级SSD适配AI算力，无人饮品机全国150城落地；香农芯创“海普存储”DDR5/eSSD通过服务器认证，国产企业级存储生态实现从技术到交付闭环。同时封测一体公司，长电科技、通富微电、华天科技等也在积极布局存储，产业进展顺利。

投资建议：看好涨价持续性+AI 强催化+国产化加速三轮驱动下的存储板块机遇。建议关注：存储模组主控：江波龙（天风计算机联合覆盖）、德明利、佰维存储、朗科科技、万润科技、联芸科技等；存储芯片：兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、澜起科技、聚辰股份等；存储分销封测：香农芯创、深科技、太极实业、协创数据、长电科技、通富微电、华天科技等

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。

注：本文为天风证券2025年7月3日发布的《涨价持续性+AI强催化+国产化加速，重点推荐存储板块机遇》，分析师：潘暕 S1110517070005

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