受益覆铜板升级：球形硅微粉供应商梳理

一. 驱动逻辑

英伟达下一代Rubin、Rubin Ultra芯片的封装技术路线，对硅微粉的性能要求显著提升：

需满足超细化（μm低）、高导热、低热膨胀系数（CTE）、低放射性（Low-α）四大特性。

覆铜板（CCL）升级需求：预计M6采用球硅，M7级采用球硅+亚微米级球硅，M8采用亚微米级硅微粉，M9采用化学法硅微粉。

传统CoWoS工艺中，硅微粉在封装基板中填充率约为30%，CoWoP工艺或提升至60%，用量较传统方案翻倍。

二. 硅微粉概览

硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺加工而成的超细粉体材料，本质是二氧化硅的微粒集合体。

其作为填充材料，广泛应用于电子材料、半导体封装、覆铜板等领域。

2.1 核心功能

（1）提升基体强度：硬度高，延长材料使用寿命。

（2）改善加工性能：流动性好，提升材料成型效率。

（3）调节热学性能：热膨胀系数（CTE）低，提升材料耐高温性。

（4）优化电学性能：高绝缘电阻、低介电常数，提升材料绝缘性。

2.2 按颗粒形态分类

（1）角形硅微粉：颗粒呈不规则多面体，流动性较差，填充密度较低；分为结晶型硅微粉（成本低）、熔融型硅微粉（CTE低）。

（2）球形硅微粉：颗粒呈球状，流动性好，填充率高；成本高，用于高频覆铜板、芯片封装、类载板SLP等高端场景。

三. 在覆铜板中的应用

覆铜板是PCB核心基材，由铜箔（导电层）、树脂（粘结剂）、玻纤布（增强材料）复合而成。

硅微粉作为功能填料，在树脂胶液配制阶段添加，与树脂、固化剂、溶剂等混合，形成均匀胶液。

作用：降低热膨胀系数（硅微粉均匀分散在树脂中）、优化介电性能、增强导热性、提高机械强度、降低成本（减少高价树脂用量）。

四. 全球供应格局

在高端市场（电子级），日本龙森、电化、新日铁、雅都玛四家企业占据全球70%以上份额，在球形硅微粉领域形成寡头垄断。

联瑞新材：电子级硅微粉龙头，全球份额约15%，产能4.5万吨/年，覆盖角形及球形硅微粉，应用于覆铜板、半导体封装领域。

雅克科技：半导体化学材料供应商，收购华飞电子切入硅微粉领域，亚微米球硅完成开发。

凯盛科技：主营显示材料和应用材料，公司球形硅微粉主要用于电子封装和多层PCB覆铜板。