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2025年全球AI行业景气度持续提升，北美云服务巨头正以前所未有的资本开支推动新一轮算力升级。今年二季度，Meta、微软、谷歌三大科技厂商的资本投入再度刷新纪录，率先点燃了算力硬件全产业链的投资热情。
特别是在ASIC（专用集成电路）日益成为AI服务器主流的趋势下，PCB企业正在迎来新一轮技术升级与结构性增量，成为投资聚光灯下的新焦点。
1 北美云厂高举AI投入大旗，算力PCB“量-价-技”三线共振
据财报数据，Meta 2025年资本开支指引调高至660-720亿美元，同比增幅高达30%，微软资本开支二季度达242亿美元，同比增长超27%，谷歌更是将2025年全年的资本开支预期上调至850亿美元，较此前预期提升逾13%。
三大巨头的资本支出均明确指向AI基础设施升级和自研芯片（ASIC）规模扩张，公开信号极为鲜明。
这背后的本质，是自2024年以来，AI大模型在推理、训练等场景释放出海量算力需求，海外AI云厂自研ASIC芯片热潮加速。
在英伟达当前供应紧张、定价攀升、云服务商追求差异化竞争、算力自主可控的多重拉动下，谷歌TPU v7e/v7p、AWS Trainium 3、MTIA T-V1、微软Maia等新一代高定制AI芯片迭代提速，规格不断提升，AI服务器对PCB产品的层数、面积、材料和工艺均提出“跃迁式”增量需求。
2 ASIC服务器主板“UBB”化，带来PCB多元化和制造升级
当前谷歌TPU v7e/v7p、AWS Trainium系列、Meta与微软的定制芯片项目逐步落地，带来了PCB主板的结构大幅上升。据中国台湾电路板协会、供应商解读，AI ASIC服务器主板广泛采用通用基板（UBB）设计，其层数远超传统平台，当前主流高达28-36层，未来部分高端产品还在持续突破。
尺寸上，单主板面积可突破400×500mm，需满足极高的数据和信号传输速率要求，部分产品选择超低损耗材料和超薄铜箔。与此同时，材料与工艺极致升级，对供应链的技术支撑和交付能力提出极高要求。
不仅如此，由于美系云服务商倾向多供选择，且更高程度定制化，使得相关PCB主板从设计、打样、量产到品质保障的技术门槛持续拉高。
对于具备高层高密、良率控制和超大批量交付能力的头部PCB厂商而言，欧美云厂ASIC外溢正打开了新的营收和利润成长空间。
3 PCB技术升级四大趋势，走向“半导体级工艺”
高端PCB增长不只是量的提升，更是迭代技术带来的质变：
1.封装层级模糊：PCB向“类载板化”迈进，最低线宽线距进入亚载板范畴，叠加嵌入式元件/主动散热设计，与先进封装工艺更深融合。
2.工艺创新应对集成复杂度：TSMC主推CoPoS（晶圆级-玻璃基板），玻璃基板平整度与热膨胀系数远优于有机基板；近期热议的CoWoP路径尝试以多层、超薄PCB+微米级精细工艺（如mSAP）替代历史上Si载板，为PCB制造商带来了类半导体工艺的新需求。
3.新材料体系加持高速高频：低损耗PPO、PTFE树脂和碳氢树脂（ODV）持续提升渗透率，可适配M7以上高速主板、光模块，2027年Rubin Ultra有望用上PTFE，进一步优化信号完整性。
4.制程电化学品升级：高密覆铜、超厚玻纤布、超纯硅微粉、光刻胶等基础原材料和电镀沉铜药剂需求大幅升级。在PCB载板化趋势下，老牌化学品与新材料供应商共迎广阔增量空间，如天承科技、光华科技、联瑞新材等已具备高端AI PCB配套能力。
投资主线及优质概念股梳理
结合市场份额、技术实力与客户结构，建议关注以下相关标的：
1.ASIC核心供应商
沪电股份：Meta、谷歌和AWS主力PCB合作伙伴，在高层数高规格AI主板占据全球领先地位，具备主板设计、量产、验证闭环。
生益电子：具备深度绑定AWS和美系云原厂，主业进入快速放量通道。
广合科技：技术沉淀充足，主攻高端服务器和数据通信类大客户。
2.AI PCB新秀
鹏鼎控股：SLP/mSAP工艺全球领先，拥有AI PCB高端产能扩张计划，2025年产能Capex上调至40亿元，利润弹性强。FPC、硬板悉数布局，敏锐捕捉光模块与高阶主板物理升级浪潮。
3.英伟达供应链
胜宏科技：正交背板与PTFE高端材料已实现认证，2026年业绩弹性看好。
沪电股份：同时切入英伟达与ASIC服务器相关主板核心环节。
4.HDI产能潜力股
兴森科技、奥士康：HDI高密度互联和大尺寸主板产线逐步释放产能，积极对接AI行业新增量。
5.设备龙头企业
芯碁微装：AI PCB及先进封装设备龙头，工艺设备国产替代空间醒目。
大族数控：专注HDI激光钻孔，产线技术密集度高。
东威科技、杰普特、鼎泰高科：高端电镀、检测等关键环节核心主力。
6.PCB制程电化学品
天承科技、光华科技、联瑞新材：头部湿电子化学品供应商，已形成对高端PCB主厂全覆盖，持续伴随技术升级释放业绩弹性。
免责声明：以上内容仅供参考，不作为投资建议
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