这是新能源正前方的第1169篇原创文章
过去两年和当下的光伏行业有多难,也许只有身处其中的人才能深刻体会,但就像暗夜里反而更能凸显出微弱的光芒一样,在光伏行业整体惨淡的形势之下,也还是有一些微弱的机会时隐时现,值得去关注,一旦行业回暖,它们就将是最闪亮的存在。
光伏产业链整体价格依然向下,全产业链依然处于亏现金状态,行业和市场都在期盼行业价格企稳,只是何时能企稳谁也不确定,但不管价格趋势如何,降本、增效是光伏行业永恒不变的主题,光伏行业的一切技术迭代都是围绕这两个主题。
2025年光伏行业依然遭遇亏损压力,尤其是关税大战引发了全球地缘政治动荡,贵金属价格飙涨,银价高企,光伏行业的降本迫切性凸显,0BB技术的逐步成熟以及它良好的降低银用量、本身就是平台化技术的特点,契合topcon、HJT和XBC技术降本增效的需求点,2025年有望进入产业化突破的一年。
01 0BB技术是什么?
光伏电池片主要通过其正背面的金属电极来导出内部电流,其中金属电极可分为主栅(Busbar)和副栅(又称细栅,Finger),主栅主要起到汇集副栅的电流、串联的作用,副栅用于收集光生载流子。
光伏电池片大家应该看过,一般都是深蓝色的板子,上面有很多横竖的白色线条,那些就是栅线,通常都是银或者铝做成的,其中粗的就是主栅,细就是副栅或者细栅。
细栅线很密集,因为它的作用就是收集整个电池表面的电子,细栅收集起来的电子再通过主栅传到电池的输出端。
因为电子是通过细栅传到主栅的,那么主栅之间的距离越大,电子需要走的路程就越长,则越容易损耗,影响最终的组件功率,要减少这种损耗就需要增加主栅的数量,让电子的移动距离减少。而且增加主栅数量还有其他好处,可以把主栅线做细,这样不仅可以减少遮光面积,而且还可以减少银耗,降本增效。
所以这些年光伏电池技术的发展迭代路径就是不断增加主栅的数量,从开始的4BB、5BB,到后面MBB(多主栅)的9到15BB,再到现在的主流SMBB,超多主栅,超过16BB,接下来的进化方向就是0BB,即没有主栅。
无主栅技术彻底取消电池片上的主栅,改用密集细铜线(或镀锡铜丝)直接连接副栅,实现“电池无主栅,组件多主栅”。
02 为什么说2025年有望是0BB产业化突破元年?
一方面,由于降息预期和美国关税大战引发的地缘政治不确定性,贵金属价格一路上扬,最新的上海白银期货结算价格已经超过了8000元/KG ,而银耗又是光伏电池里非硅成本中占比最大的一块。根据CPIA,2024年12月,光伏主流电池产品(N型M10及G12R)的银浆成本为0.072元/W,占电池成本的27%,银浆成本占非硅成本的52%。白银价格的一路狂飙给光伏厂商带来了越发沉重的成本压力,尤其在当下光伏行业整体处于严重的产能过剩、产业链价格持续承压的情况下。
另一方面,虽然N型已经是无可阻挡的大趋势,TOPCon也在N型里取得了领先优势,目前占据70%的市场份额,但行业和市场普遍认为N型技术路线之争还未真正结束,尤其是BC技术路线声势造的非常大,不断有行业巨头杀入。
虽然行业和市场普遍预期N型技术路线之争还未到尘埃落定的时候,面对topcon的成本优势和市场规模优势,hjt和bc技术路线却面临着越发迫切的降本压力,而0BB就是一个非常确定的降本方向。关键是0BB本身属于一种平台技术,N型的三种主流技术方向都有需求,topcon需要用0bb来扩大自己的领先时间,对于hjt而言,0BB更是降本刚需,于XBC而言0BB也有应用价值,且0BB能够配合银包铜、电镀铜等金属化技术产生协同作用。
出于这个原因,2025年0BB产业化进程将明显加速,改造先行,新建随后。
从产业方向传来的最新消息,0bb确实也有一些不错的进展。2024年12月,奥特维获得两家头部客户合计20GW的0BB改造确认(主要为TOPCon);2025年2月,公司又获得某光伏龙头超10GW HJT 0BB串焊机升级确认。
奥特维接连获得0BB改造大单充分说明当前TOPCon和HJT 0BB改造都已具备一定性价比。如果后面银价继续保持高位,甚至继续上涨,主产业链价格筑底企稳的话,行业有望通过加快TOPCon-0BB的改造提升竞争优势、挤出利润。而0BB的大放量则要靠下游产能出清以及HJT和bc的规模化应用。
03 0BB的技术路线
根据焊带与电池片的互连方式,无主栅组件的串焊方案可以分为“SmartWire”、“覆膜”、“焊接+点胶”、“点胶”四大类。
SmartWire技术是将嵌有铜网的聚合物薄膜(铜丝复合膜)覆盖在仅有细栅的电池片上;覆膜技术通过胶膜、焊带、无主栅电池片的一次性固定、层压,或者各部件多次组合固定的方式形成组件;焊接+点胶技术通过焊接和胶粘两种方式共同保证焊带对电池片及其细栅的拉力和可靠性;点胶技术仅使用胶粘的方法实现焊带与电池片的连接,有望进一步减少工序、降低成本。这几种技术各有优劣势,目前国内头部光伏设备、组件主要制造商在这几种技术路线均有相应的布局。
“SmartWire”工艺是最早提出、最早应用、最早量产的0BB组件技术,铜丝复合膜保证了铜丝与电池片连接的可靠性,以及实现良好的欧姆接触。但是复合膜不可避免地增加了组件在封装环节的成本,并对组件的光学透过性有一定程度的损失。此外,对于国内厂商来说,目前仍受制于梅耶伯格的专利侵权风险。
“覆膜”工艺由国内设备厂商提出,依赖于胶膜的粘接力固定焊带和电池片实现串联。工艺简单,焊带与电池片之间的结合力强。但与焊带接触的一侧为改性胶膜,制作成本增加,容易造成光学阻挡,使得电池片透光率下降、光电性能降低。
“焊接+点胶”工艺是基于常规串焊工艺,针对0BB组件进行的技术升级。合金化和固化共同实现焊带对电池片的强大拉力,耐热斑能力强。但是对点胶的精度和面积提出了较高要求,快速焊接过程容易破坏细栅,对设备的控制强度和精度有一定要求。
“点胶”工艺是在“焊接+点胶”工艺的基础上节省焊接的步骤,依靠绝缘或者导电胶实现焊带和电池片、细栅的接触。但仅依靠固化剂,焊带与电池片间的拉力相对较弱;从设备看,由于不再涉及焊接工序,当前的串焊机不再适用。
目前来看,市场比较主流的方案是焊接点胶方案和覆膜工艺,覆膜工艺是将焊带预嵌入高分子薄膜,通过低温层压直接与电池细栅合金化,无需焊接或点胶步骤,适配HJT和BC技术,低温优势明显。焊接点胶方案是先将超细焊带焊接在电池细栅上,再通过点胶固定焊带,最后层压合金化,结合了焊接的强结合力与点胶的稳定性,而且兼容TOPCon产线改造,在当下topcon成为主流的情况下有望最先走通。
在0BB改造先行、新建随后的趋势之下,串焊机有望是最受益的方向,从这个维度看,奥特维接下来也值得密切关注,主要看产业链里0BB什么时候能开始产业化。
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