【东吴电子陈海进】博通：AI ASIC增长超预期，Scale Up/Out/Across带来强劲增长潜力

【东吴电子陈海进】博通：AI ASIC增长超预期，Scale Up/Out/Across带来强劲增长潜力

🥇事件：博通发布FY25Q3业绩。

📍当季实现营业收入160亿美元，同增22%，超出分析师预期的158.4亿美元。其中半导体解决方案营收92亿美元，同增26%，分析师预期为91亿美元，AI营收52亿美元，同增63%，非AI营收40亿美元，环比持平；基础设施软件收入为68亿美元，同增17%。公司毛利率为78.4%。AI业务需求旺盛，当前合同订单达1100亿美元。

📍公司指引第四季度营收预计约为174亿美元，同比增长24%，超出分析师预期的170.5亿美元；第四季度AI业务营收预计为62亿美元，同增66%，预计非AI营收为46亿美元；预计基础设施软件收入约为67亿美元，同增15%。预计第四季度毛利率77.7%，环降0.7pct，主要受XPU和无线业务营收占比提升的影响。

🔔1）ASIC：本季度XPU业务占AI营收提升至65%，三大客户对ASIC的需求持续增长。同时也在与其他潜在客户合作开发ASIC，本季度另一位潜在客户向博通下达了量产订单，给公司带来价值100亿美元的订单。

🔔2）AI网络：Scale up方面，与OpenAI合作推出的基于开放以太网技术的方案，可支持客户使用XPU扩展至512个计算节点。Scale out&Sale across方面，今年6月，公司推出的基于以太网的102Tb/s交换机，将网络架构简化为两级，从而降低了延迟并大幅减少了功耗。此外还推出了下一代Jericho 4以太网结构路由器，其带宽达51.2Tb/s，可支持跨多个数据中心、超过20万个计算节点的集群。

🥇观点重申：CSP持续推进ASIC业务，AI推理需求强劲，看好ASIC及AI网络相关环节。

ASIC产业链相关公司：

【AI ASIC】芯原股份、翱捷科技

【交换芯片】盛科通信

【PCB】胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、广合科技等

风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧