2025年半导体芯片市场占有率&行业规模分析报告

据恒州诚思调研统计，2024年全球半导体芯片市场规模约40710亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近75710亿元，未来六年CAGR为7.0%。

集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。

芯片设计模式主要分为Fabless和IDM：

IDM模式：厂商承担设计、制造、封测的全部流程。IDM模式投资大、门槛较高。

Fabless模式：专注于芯片设计，将制造和封测环节外包，具有轻资产优势。

本文研究全球半导体芯片，芯片类型包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、MPU & MCUs、半导体分立器件、光电器件和传感器。企业包括IDM和Fabless。

目前全球半导体芯片市场，核心企业主要包括英特尔、三星、NVIDIA、高通、博通、SK 海力士、AMD、德州仪器 (TI)、英飞凌、意法半导体、美光科技、联发科、恩智浦和西部数据 (WD)，2023 年全球前十大半导体公司占据55% 的市场份额。

目前核心 IDM企业 是英特尔、三星、SK 海力士、德州仪器 (TI)、英飞凌、意法半导体、美光科技、恩智浦、西部数据 (WD)、ADI、索尼半导体、瑞萨电子、微芯科技、安森美和铠侠等。2023 年，全球十大 IDM 占有 67.8% 的份额。

核心的主要的FAbless有NVIDIA、高通、博通、AMD、联发科、Marvell科技集团、联咏科技、紫光集团、瑞昱半导体、豪威科技等，前十大厂商合计占有约74.4%的市场份额。

芯片细分方面，2023年逻辑IC占比最高，占有33%的份额，其次是存储器和模拟芯片。模拟 IC 市场规模预计将从由2023 年的 860 亿美元增至 2030 年的 1139.6 亿美元，预测期内（2024 年至 2030 年）的复合年增长率为 4.93%。

逻辑 IC 市场规模预计将从 2023 年的 1906 亿美元增至 2030 年的 4194 亿美元，预测期内（2024 年至 2030 年）的复合年增长率为 9.49%。

存储器 IC 市场规模预计将从 2023 年的 989 亿美元增至 2840 亿美元到 2030 年，半导体分立器件市场规模将达到 508 亿美元，预测期内的复合年增长率为 5.93%。

半导体分立器件市场规模预计将从 2023 年的 381.9 亿美元增至 2030 年的 508 亿美元。

2025年9月5恒州诚思（YHResearch）调研团队最新发布的《2025年全球及中国半导体芯片行业头部企业市场占有率及排名调研报告》这份调研报告详尽地分析了全球及中国半导体芯片市场的相关情况，涵盖了市场规模、增长动态、核心厂商、地区分布、产品分类以及应用方向等内容，为我们全面了解市场提供了有力支持。

若您希望获取完整报告（包括目录和图表）或申请报告样本，可点击链接查看：https://www.yhresearch.cn/reports/2534823/semiconductor-chips

本文调研和分析全球半导体芯片发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模：对2020至2024年间半导体芯片全球市场的总体收入规模进行了统计与分析，并对2025至2031年的市场发展趋势进行了预测。

（2）全球市场竞争格局：对2020至2024年全球主要企业在半导体芯片领域的市场份额与排名进行了分析，展现了该领域的竞争现状。

（3）中国市场竞争格局：系统分析了2020至2024年中国市场领先企业的市场份额和排名，重点考察了国际品牌与本土企业的市场表现。

（4）重点国家和地区的市场需求：对全球其他主要国家和地区在半导体芯片方面的市场规模与需求结构进行了探讨，提供了更广阔的市场视角。

（5）产业链分析：对半导体芯片行业的上游供应、中游制造和下游应用环节进行了深入剖析，帮助理解行业运行机制及价值链布局。

半导体芯片主要企业包括：三星、 英特尔、 SK海力士、 美光科技、 德州仪器、 意法半导体、 铠侠、 索尼、 英飞凌、 恩智浦、 Analog Devices, Inc. (ADI)、 Renesas Electronics、 微芯Microchip、 安森美、 Western Digital、 英伟达、 高通、 博通、 AMD、 联发科、 美满电子、 联咏科技、 新紫光集团、 瑞昱半导体、 韦尔股份、 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)、 Cirrus Logic, Inc.、 Socionext Inc.、 乐尔幸半导体、 海思半导体、 Synaptics、 Allegro MicroSystems、 奇景光电、 Semtech、 創意電子、 海光信息、 兆易创新、 慧荣科技、 北京君正、 瑞鼎科技、 汇顶科技、 矽創电子、 Nordic Semiconductor、 矽力杰、 复旦微电子、 世芯电子、 敦泰電子、 MegaChips Corporation、 晶豪科技、 圣邦股份、 华邦电子、 南亚科技、 旺宏电子、 Mitsubishi Electric、 东芝、 Skyworks Solutions Inc、 Vishay Technologies、 Diodes Incorporated、 ROHM、 安世半导体、 士兰微、 华润微电子、 富士电机、 扬杰科技、 Littelfuse、 Alpha and Omega Semiconductor、 三安光电、 卓胜微

半导体芯片产品类型:Logic芯片、 Memory芯片、 模拟芯片、 MPU & MCUs、 半导体分立器件、 光电器件、 传感器

半导体芯片应用领域:智能手机、 电脑/笔记本/平板、 汽车、 工业及医疗、 服务器/数据中心/AI、 通信基础设施、 家用电器/消费品/IOT、 航空航天、 政府及其他应用

▲资料来源：更多资料请参考YHResearch发布的《2025年全球及中国半导体芯片行业头部企业市场占有率及排名调研报告》

半导体芯片本报告目录主要包含以下内容：

1 市场综述

1.1 半导体芯片定义及分类

1.2 全球半导体芯片行业市场规模及预测

1.2.1 按收入计，全球半导体芯片市场规模，2020-2031

1.2.2 按销量计，全球半导体芯片市场规模，2020-2031

1.2.3 全球半导体芯片价格趋势，2020-2031

1.3 中国半导体芯片行业市场规模及预测

1.3.1 按收入计，中国半导体芯片市场规模，2020-2031

1.3.2 按销量计，中国半导体芯片市场规模，2020-2031

1.3.3 中国半导体芯片价格趋势，2020-2031

1.4 中国在全球市场的地位分析

1.4.1 按收入计，中国在全球半导体芯片市场的占比，2020-2031

1.4.2 按销量计，中国在全球半导体芯片市场的占比，2020-2031

1.4.3 中国与全球半导体芯片市场规模增速对比，2020-2031

1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析

1.5.1 半导体芯片行业驱动因素及发展机遇分析

1.5.2 半导体芯片行业阻碍因素及面临的挑战分析

1.5.3 半导体芯片行业发展趋势分析

1.5.4 中国市场相关行业政策分析

2 全球头部厂商市场占有率及排名

2.1 按半导体芯片收入计，全球头部厂商市场占有率，2020-2025

2.2 按半导体芯片销量计，全球头部厂商市场占有率，2020-2025

2.3 半导体芯片价格对比，全球头部厂商价格，2020-2025

2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类半导体芯片市场参与者分析

2.5 全球半导体芯片行业集中度分析

2.6 全球半导体芯片行业企业并购情况

2.7 全球半导体芯片行业头部厂商产品列举

2.8 全球半导体芯片行业主要生产商总部及产地分布

2.9 全球主要生产商近几年半导体芯片产能变化及未来规划

3 中国市场头部厂商市场占有率及排名

3.1 按半导体芯片收入计，中国市场头部厂商市场占比，2020-2025

3.2 按半导体芯片销量计，中国市场头部厂商市场份额，2020-2025

3.3 中国市场半导体芯片参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队

4 全球主要地区产能及产量分析

4.1 全球半导体芯片行业总产能、产量及产能利用率，2020-2031

4.2 全球主要地区半导体芯片产能分析

4.3 全球主要地区半导体芯片产量及未来增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

4.4 全球主要生产地区及半导体芯片产量，2020-2031

4.5 全球主要生产地区及半导体芯片产量份额，2020-2031

5 行业产业链分析

5.1 半导体芯片行业产业链

5.2 上游分析

5.2.1 半导体芯片核心原料

5.2.2 半导体芯片原料供应商

5.3 中游分析

5.4 下游分析

5.5 半导体芯片生产方式

5.6 半导体芯片行业采购模式

5.7 半导体芯片行业销售模式及销售渠道

5.7.1 半导体芯片销售渠道

5.7.2 半导体芯片代表性经销商

6 按产品类型拆分，市场规模分析

6.1 半导体芯片行业产品分类

6.1.1 微处理器芯片

6.1.2 接口芯片

6.1.3 内存芯片

6.1.4 其他

6.2 按产品类型拆分，全球半导体芯片细分市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

6.3 按产品类型拆分，全球半导体芯片细分市场规模（按收入），2020-2031

6.4 按产品类型拆分，全球半导体芯片细分市场规模（按销量），2020-2031

6.5 按产品类型拆分，全球半导体芯片细分市场价格，2020-2031

7 全球半导体芯片市场下游行业分布

7.1 半导体芯片行业下游分布

7.1.1 消费电子

7.1.2 汽车

7.1.3 航空航天

7.1.4 其他

7.2 全球半导体芯片主要下游市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

7.3 按应用拆分，全球半导体芯片细分市场规模（按收入），2020-2031

7.4 按应用拆分，全球半导体芯片细分市场规模（按销量），2020-2031

7.5 按应用拆分，全球半导体芯片细分市场价格，2020-2031

8 全球主要地区市场规模对比分析

8.1 全球主要地区半导体芯片市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

8.2 年全球主要地区半导体芯片市场规模（按收入），2020-2031

8.3 全球主要地区半导体芯片市场规模（按销量），2020-2031

8.4 北美

8.4.1 北美半导体芯片市场规模预测，2020-2031

8.4.2 北美半导体芯片市场规模，按国家细分，2024

8.5 欧洲

8.5.1 欧洲半导体芯片市场规模预测，2020-2031

8.5.2 欧洲半导体芯片市场规模，按国家细分，2024

8.6 亚太

8.6.1 亚太半导体芯片市场规模预测，2020-2031

8.6.2 亚太半导体芯片市场规模，按国家/地区细分，2024

8.7 南美

8.7.1 南美半导体芯片市场规模预测，2020-2031

8.7.2 南美半导体芯片市场规模，按国家细分，2024

8.8 中东及非洲

9 主要国家/地区需求结构

9.1 全球主要国家/地区半导体芯片市场规模增速预测，2020 VS 2024 VS 2031

9.2 全球主要国家/地区半导体芯片市场规模（按收入），2020-2031

9.3 全球主要国家/地区半导体芯片市场规模（按销量），2020-2031

9.4 美国

9.4.1 美国半导体芯片市场规模（按销量），2020-2031

9.4.2 美国市场不同产品类型 半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.4.3 美国市场不同应用半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.5 欧洲

9.5.1 欧洲半导体芯片市场规模（按销量），2020-2031

9.5.2 欧洲市场不同产品类型 半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.5.3 欧洲市场不同应用半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.6 中国

9.6.1 中国半导体芯片市场规模（按销量），2020-2031

9.6.2 中国市场不同产品类型 半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.6.3 中国市场不同应用半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.7 日本

9.7.1 日本半导体芯片市场规模（按销量），2020-2031

9.7.2 日本市场不同产品类型 半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.7.3 日本市场不同应用半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.8 韩国

9.8.1 韩国半导体芯片市场规模（按销量），2020-2031

9.8.2 韩国市场不同产品类型 半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.8.3 韩国市场不同应用半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.9 东南亚

9.9.1 东南亚半导体芯片市场规模（按销量），2020-2031

9.9.2 东南亚市场不同产品类型 半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.9.3 东南亚市场不同应用半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.10 印度

9.10.1 印度半导体芯片市场规模（按销量），2020-2031

9.10.2 印度市场不同产品类型 半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.10.3 印度市场不同应用半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.11 南美

9.11.1 南美半导体芯片市场规模（按销量），2020-2031

9.11.2 南美市场不同产品类型 半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.11.3 南美市场不同应用半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.12 中东及非洲

9.12.1 中东及非洲半导体芯片市场规模（按销量），2020-2031

9.12.2 中东及非洲市场不同产品类型 半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

9.12.3 中东及非洲市场不同应用半导体芯片份额（按销量），2024 VS 2031

10 主要半导体芯片厂商简介

10.1 Taiwan Semiconductor

10.1.1 Taiwan Semiconductor基本信息、半导体芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.1.2 Taiwan Semiconductor 半导体芯片产品型号、规格、参数及市场应用

10.1.3 Taiwan Semiconductor 半导体芯片销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.1.4 Taiwan Semiconductor公司简介及主要业务

10.1.5 Taiwan Semiconductor企业最新动态

10.2 Texas Instruments

10.2.1 Texas Instruments基本信息、半导体芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.2.2 Texas Instruments 半导体芯片产品型号、规格、参数及市场应用

10.2.3 Texas Instruments 半导体芯片销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.2.4 Texas Instruments公司简介及主要业务

10.2.5 Texas Instruments企业最新动态

10.3 NVIDIA

10.3.1 NVIDIA基本信息、半导体芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.3.2 NVIDIA 半导体芯片产品型号、规格、参数及市场应用

10.3.3 NVIDIA 半导体芯片销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.3.4 NVIDIA公司简介及主要业务

10.3.5 NVIDIA企业最新动态

10.4 United Microelectronics

10.4.1 United Microelectronics基本信息、半导体芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.4.2 United Microelectronics 半导体芯片产品型号、规格、参数及市场应用

10.4.3 United Microelectronics 半导体芯片销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.4.4 United Microelectronics公司简介及主要业务

10.4.5 United Microelectronics企业最新动态

10.5 Micron Technology

10.5.1 Micron Technology基本信息、半导体芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.5.2 Micron Technology 半导体芯片产品型号、规格、参数及市场应用

10.5.3 Micron Technology 半导体芯片销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.5.4 Micron Technology公司简介及主要业务

10.5.5 Micron Technology企业最新动态

10.6 Samsung Electronics

10.6.1 Samsung Electronics基本信息、半导体芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.6.2 Samsung Electronics 半导体芯片产品型号、规格、参数及市场应用

10.6.3 Samsung Electronics 半导体芯片销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.6.4 Samsung Electronics公司简介及主要业务

10.6.5 Samsung Electronics企业最新动态

10.7 Intel

10.7.1 Intel基本信息、半导体芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.7.2 Intel 半导体芯片产品型号、规格、参数及市场应用

10.7.3 Intel 半导体芯片销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.7.4 Intel公司简介及主要业务

10.7.5 Intel企业最新动态

10.8 Broadcom Limited

10.8.1 Broadcom Limited基本信息、半导体芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.8.2 Broadcom Limited 半导体芯片产品型号、规格、参数及市场应用

10.8.3 Broadcom Limited 半导体芯片销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.8.4 Broadcom Limited公司简介及主要业务

10.8.5 Broadcom Limited企业最新动态

10.9 Qualcomm

10.9.1 Qualcomm基本信息、半导体芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.9.2 Qualcomm 半导体芯片产品型号、规格、参数及市场应用

10.9.3 Qualcomm 半导体芯片销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.9.4 Qualcomm公司简介及主要业务

10.9.5 Qualcomm企业最新动态

10.10 Advanced Micro Devices

10.10.1 Advanced Micro Devices基本信息、半导体芯片生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

10.10.2 Advanced Micro Devices 半导体芯片产品型号、规格、参数及市场应用

10.10.3 Advanced Micro Devices 半导体芯片销量、收入、价格及毛利率（2020-2025）

10.10.4 Advanced Micro Devices公司简介及主要业务

10.10.5 Advanced Micro Devices企业最新动态

11 研究成果及结论

12 附录

12.1 研究方法

12.2 数据来源

12.2.1 二手信息来源

12.2.2 一手信息来源

12.3 市场评估模型

12.4 免责声明

恒州诚思（YHResearch）在美国、德国、日本、韩国、印度，以及中国的北京、广州、深圳、石家庄、重庆、长沙、武汉、成都、大同、昆明、太原和郑州等地设有本地研究机构，开展实时调研，持续动态跟踪各类市场数据。公司提供多样化的合作模式，包括按需定制研究、专属分析师支持及年度研究框架服务，灵活满足客户需求。

覆盖领域

我们的研究业务广泛涵盖36个行业领域，包括：化学材料、机械设备、电子与半导体、软件与信息服务、医疗器械、汽车与交通、能源与电力、消费品、建筑业、农业、化妆品、食品与饮料、药品与保健品，以及众多新兴产业。

恒州诚思 YHResearch 数据引用案例

（更多案例请访问官网查看）

北京晶亦精微科技股份有限公司引用恒州诚思（YHResearch）发布的《物联网市场报告》

优利德科技（中国）股份有限公司引用恒州诚思（YHResearch）发布的《数字万用表市场报告》

南大光电年报中引用恒州诚思（YHResearch）发布的《半导体用前驱体市场报告》

证券日报和经济观察网引用恒州诚思（YHResearch）发布的《家电行业市场报告》

深圳得润电子公司2022年年报中引用恒州诚思（YHResearch）发布的《汽车线束市场报告》

恒州诚思YH Research官网：https://www.yhresearch.cn/

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