碳化硅概念梳理

消息面上：英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，电硅换成碳化硅(SiC)，目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代RubinGPU仍会采用硅中间基板，但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装

相关个股

坤博精工：（北交所）2024年度，公司基于市场需求和客户反馈，积极开展研发项目，并取得了显著成果。在半导体领域，公司相继开发了碳化硅长晶炉体、CVD外延炉体、晶片研磨抛光盘、晶圆切片机升降梁等关键部件，相关产品已交付至下游客户并获得了客户的认可。

天岳先进：公司主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。

晶盛机电：公司生产的碳化硅外延设备已形成了销售。同时公司在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，目前测试线进展顺利，设备分批进厂安装调试中。

英唐智控：2019年年报披露：通过参股上海芯石以及设立新公司，英唐智控将迅速切入功率半导体尤其是碳化硅功率半导体芯片市场，通过上海芯石提供设计、新设立公司配套生产，建立起围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的完整产业链条。

露笑科技：2019年8月5日公司全资子公司内蒙古露笑蓝宝石有限公司与国宏中宇科技发展有限公司签订的《碳化硅长晶成套设备定制合同》，合同总金额1.26亿元人民币。

天通股份：公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段，目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。

圣晖集成：英诺赛科，公司是目前国内具备半导体全产业链洁净室施工能力和施工经验的公司，在提升客户产品良率领域具备良好的品牌影响力。公司的洁净室处理能力达到业内领先水平，在气流管理、微分子污染、微振动控制等领域均具有领先的技术优势及项目实施经验，已为多家半导体企业提供洁净室工程服务，包括：合肥晶合、泉州三安半导体上海合晶硅、矽兴（苏州）集成电路、英诺赛科（苏州）等。

民德电子：2021年8月7日公告披露，公司拟通过向特定对象发行股票的方式，募集总额不超过50,000.00万元（含本数）的资金，用于碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目、补充流动资金。

博敏电子：公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。当前在Sic功率半导体产品系列中的芯片散热陶瓷衬底，已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，并在功率半导体行业Top5的客户中，已形成了良好的品牌效应。

合盛硅业：据2023年4月7日互动易回复：目前子公司“合盛新材料”2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力，产品已经得到国内多家下游器件客户的验证，并已销售日韩、欧美客户。目前公司完整掌握了SiC原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延的全产业链核心工艺技术，在关键生产材料如多孔石墨、涂层材料上也已有所突破。

天富能源：2021年1月12日公告披露：公司拟以现金支付方式收购控股股东新疆天富集团有限责任公司持有的北京天科合达半导体股份有限公司约2.32%的股权，收购价格为人民币1.25亿元。资料显示，天科合达的主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片），是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。

三安光电：2020年半年报披露：公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。

宇晶股份：公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。

蓝海华腾：公司参与的碳化硅半导体IGBT模块在电控的应用技术目前还在推进中。

温州宏丰：21年6月7日互动平台回复，碳化硅是第三代半导体的主要材料，本次向不特定对象发行可转债募集资金用于“碳化硅单晶研发项目”。通过该项目，加强公司在碳化硅方面的基础研究和新工艺、新产品的研究开发能力，为未来碳化硅领域科技成果转化打好基础，培育人才及技术力量，为公司未来升级现有产品、提高服务客户能力奠定良好的基础。

京运通：2020年8月11日互动平台回复：公司碳化硅炉尺寸可以覆盖2-6英寸，具备量产碳化硅产品的能力。

闻泰科技：碳化硅技术研发进展顺利，碳化硅二极管产品已经出样。

扬杰科技：2020年7月22日互动平台回复：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。

新洁能：招股说明书披露：公司上市募集的部分资金拟投资碳化硅宽禁带半导体功率器件研发及产业化项目。

燕东微：2023年4月17日回答投资者说：公司已建成月产能 1000 片的6 英寸SiC 晶圆生产线，已完成SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。

阿石创：2023年1月12日公司互动回复：公司产品种类繁多，碳化硅产品为公司众多产品之一。

派瑞股份：招股说明书披露：公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心，以满足新产品的研发和中试供应市场。

双良节能：2019年，江苏双良新能源装备有限公司与江苏卓远半导体有限公司就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议。此次双良新能源与卓远半导体强强联合,旨在以国家大力发展半导体产业、地方产业创新升级为契机,通过战略合作实现双方优势互补,填补国内大尺寸单晶硅生产设备领域空白,并推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化,实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。根据工商信息显示双良节能全资子公司江苏双良节能投资有限公司已于2021年3月4日参股江苏卓远半导体。

斯达半导：2020年12月18日公告披露：公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资 22,947 万元， 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

欣锐科技：公司目前主要产品都在采用碳化硅功率器件。欣锐科技从2013年开始接触碳化硅，全世界最早是欣锐科技、比亚迪和特斯拉三家来用碳化硅并批量交付的。目前器件主要还是和符合车规级要求的大厂合作，如：意法半导体、安森美、英飞凌等。使用了碳化硅的方案具有重量轻、体积小、充电快的产品特性。公司凭借在全碳化硅化大功率电力电子产品开发上所取得的技术领先成果和行业经验积累，全新开拓了高端装备制造业务板块。

东微半导：公司已立项了第三代半导体SiC功率器件自主研发项目，主要针对以碳化硅的为衬底的第三代半导体材料功率器件进行研发，同时也在积极布局第三代半导体材料，并实现了碳化硅功率器件的样品。

麦格米特：公司持有8%股权的瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiC MOSFET和SBD工艺平台开发。

东尼电子：2020年9月8日公司在互动平台称：新建年产12万片碳化硅半导体材料项目是本公司的项目。

士兰微：公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线，预计在 2022 年三季度实现通线。

时代电气：在功率半导体器件领域，公司建有 6 英寸双极器件、 8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。

国星光电：公司有积极研究储备包括碳化硅技术在内的第三代半导体方面技术，目前已提交6项发明专利申请。

楚江新材：公司在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。

捷捷微电：公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件，此外，公司还有4个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。

立霸股份：公司对外投资作为有限合伙人之一的嘉兴君锋投资合伙企业（有限合伙）持有上海瞻芯10.00%的股份。2020年10月，上海瞻芯发布工规级基于6英寸晶圆的SiC MOSFET产品。

中钢洛耐：公司研发出以高性能碳化硅材料制备技术、垃圾焚烧发电用特种碳化硅材料制备技术、火箭发射工位用特种材料制备与施工技术为代表的一大批重大科技成果。招股书显示，中钢洛耐所募资金将用于年产9万吨新型耐火材料项目、新材料研发中心建设项目、年产1万吨特种碳化硅新材料项目，以及年产1万吨金属复合新型耐火材料项目。

中天火箭：公司目前有碳化硅方面的产品，并拥有此类产品的技术储备。