碳化硅有望迎来新机遇

为了提升效能，英伟达在新一代 Rubin 的规划路线中，有望把硅中介层的材料由硅换成碳化硅。硅中介层是 CoWoS 封装技术中的关键组件，而碳化硅具有耐高压、高导热、低损耗的特性，使用碳化硅能够进一步提高未来芯片在高功耗场景下的性能。

由于 NVLink 技术的特性，GPU 和记忆体距离越近，效能就越好。未来，英伟达存在把 GPU 和记忆体叠在一起的可能性，这就需要极大的电流驱动。而碳化硅的导热系数良好，能有效缓解大电流产生的高热。

此外，安森美宣布与英伟达合作，共同推进碳化硅在 AI 800V 直流 DC 中的应用，利用碳化硅的耐高压特性，提高高压电源系统性能。

在其他领域，碳化硅也因其优秀的性质有着广泛的应用空间。比如在 AR 眼镜领域，碳化硅高折射率的特性可以制造出更薄更轻的光学镜片，从而提高 AR 眼镜的显示体验。Meta 认为碳化硅在穿戴式设备领域具有巨大潜力。

🎯 投资建议：

SiC CoWoS 方面：建议关注天岳先进、三安光电、晶盛机电等；

存储行业：建议关注兆易创新、佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创等；

消费电子领域：建议关注立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、鹏鼎控股、水晶光电等。