2025DDIC封测市场：深度剖析，解锁投资前景密码

根据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）的统计及预测，2024年全球DDIC封测市场销售额达到了29.89亿美元，预计2031年将达到54.30亿美元，年复合增长率（CAGR）为8.9%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2031年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。

2024年全球DDIC封测服务达2989.31百万美元。其中金凸块服务122.83美元/片，晶圆测试(CP)为90.82美元/片，薄膜覆晶封装(COF)为90.82美元/千颗。显示驱动芯片简称为 DDIC，是显示面板的主要控制元件之一， 被称为显示面板的“大脑”。显示驱动芯片的主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩的控制使得图像信息得以在屏幕上呈现；其被广泛应用于电视、 显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。显示驱动芯片的封装成型需要经过多道工序的协同配合： 第一步：入料检查，即对客户提供的晶圆进行微观检测， 观察其是否存在产品缺陷； 第二步：金凸块制造，即在检验合格的晶圆表面制作金凸块； 第三步：晶圆测试，即对晶圆上的每个晶粒用探针进行接触，测试其电气特性； 第四步：研磨、切割、清洗、挑拣，即先将晶圆研磨至要求厚度后进行切割，后将合格芯片挑选出来； 第五步：COG 或 COF，COG 为玻璃覆晶封装，即完成第四步后包装出库，由面板或模组厂商负责芯片与玻璃基板的接合；COF为薄膜覆晶封装，即将芯片内引脚与卷带接合且涂胶烘烤牢固，在进行芯片成品测试后包装出库。 供应链： 主要原材料包括含金电镀液、金盐、金靶、Tray 盘、光刻胶、COG 胶带。其中，含金电镀液的主要供应国家为日本，金盐、金靶、Tray 盘、光刻胶、 COG 胶带则来自中国台湾及香港地区。封测过程中的重要设备包括研磨机、晶圆切割机、测试机等也主要由日本厂商供应。 产业链： 在显示驱动芯片产业链中封装测试处于中下游。显示驱动芯片的下单流程为面板企业提出需求后，芯片设计企业完成设计并将订单给到晶圆制造代工厂与封测企业。显示驱动芯片的生产流程为芯片设计公司完成设计后由晶圆制造代工厂完成制造，后交由封装测试企业完成凸块制造、封装测试等环节，最后直接将芯片成品交付至显示面板或模组厂商进行组装。显示驱动芯片制造厂商有三星、LG、台积电、中芯国际、晶合集成、联电等。显示驱动芯片设计厂商有三星、LG、联咏科技、 奇景光电、集创北方、格科微、通锐微、豪威集团、中颖电子、 天德钰、天鈺科技、瑞鼎科技、奕力科技、矽創电子、晶门科技、爱协生科技、新相微等。显示驱动芯片封装测试供应商为三星、LG、颀邦科技、 南茂科技、颀中科技、汇成股份、通富微电等。产业链下游显示面板厂商有三星、LG、京东方、华星光电、深天马、维信诺等。其中三星、LG 采用全产业链整合模式，集团内部整合了芯片设计、芯片制造、封 装制造、面板厂商和整机厂商。 

与显示面板行业类似，全球DDIC封测厂商主要集中在韩国、台湾地区、中国大陆。伴随DDIC产业的转移，封测供应链也正依次从韩国、台湾地区向中国大陆转移。 韩国：以Steco和LB Lucem为代表，分别为三星和LG生态提供DDIC封测服务，不对外提供服务。三星和LG作为显示面板行业的龙头企业，采用全产业链一体化模式，拥有强大的技术和规模优势。 台湾地区：以颀邦科技、南茂为代表。由于LCD产业发展较为完善，超过十家封测厂商进入DDIC封测领域，竞争更加激烈，且经过长时间的行业整合，中小厂不断被大厂收购。目前，市场仅剩颀邦和南茂两家核心厂商，形成双寡头格局。 中国大陆：由于整体行业起步较晚，在技术、规模等方面落后于韩国、台湾地区，代表企业有厦门通富、汇成股份、江苏纳沛斯半导体有限公司等。目前，随着显示驱动设计行业的快速增长以及资本投入的不断加大，DDIC封测业务也逐渐开始向中国大陆转移。 

QYResearch专注为中国企业提供全球的市场研究报告；通过丰富的专家资源、完备的数据库/精准完善的调查分析为您提供深入的市场调研、 销售数据、市场环境分析、市场发展预测等等；最新报告包含美国最新关税对全球供应链的影响，如需咨询报价或申请报告样本查看可联系：17675752412；

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市场调研机构QYResearch最新出版的【2025-2031全球与中国DDIC封测市场现状及未来发展趋势】市场分析报告通过深入的市场研究，为企业决策者提供详实、准确的市场数据和信息，能帮助企业或个人做出更加明智、科学的经营决策。这有助于企业及时抓住市场机遇，同时规避或减轻潜在的市场风险。

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DDIC封测报告主要研究企业名单如下，也可根据客户要求增加目标企业：

    Steco(Samsung)

    LB-Lusem(LG)

    颀邦科技

    南茂科技股份有限公司

    颀中科技

    江苏纳沛斯半导体有限公司

    通富微电子股份有限公司

    长电科技

    日月光半导体

    汇成股份

DDIC封测报告主要研究产品类型包括：

    8寸晶圆封装测试

    12寸晶圆封装测试

DDIC封测报告主要研究应用领域，主要包括：

    电视&显示屏

    笔记本电脑&平板电脑

    手机

    智能穿戴

    车载显示

DDIC封测报告主要研究内容以下几点：

第1章：报告统计范围、产品细分及全球总体规模及增长率等数据

第2章：全球不同应用DDIC封测市场规模及份额等

第3章：全球DDIC封测主要地区市场规模及份额等

第4章：全球范围内DDIC封测主要企业竞争分析，主要包括DDIC封测收入、市场份额及行业集中度分析

第5章：中国市场DDIC封测主要企业竞争分析，主要包括DDIC封测收入、市场份额及行业集中度分析

第6章：全球主要企业基本情况介绍，包括公司简介、DDIC封测产品、收入及最新动态等。

第7章：行业发展机遇和风险分析

第8章：DDIC封测报告结论

DDIC封测报告目录主要内容展示：

1 DDIC封测市场概述

    1.1 DDIC封测市场概述

    1.2 不同产品类型DDIC封测分析

        1.2.1 8寸晶圆封装测试

        1.2.2 12寸晶圆封装测试

        1.2.3 全球市场不同产品类型DDIC封测销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）

        1.2.4 全球不同产品类型DDIC封测销售额及预测（2020-2031）

            1.2.4.1 全球不同产品类型DDIC封测销售额及市场份额（2020-2025）

            1.2.4.2 全球不同产品类型DDIC封测销售额预测（2026-2031）

        1.2.5 中国不同产品类型DDIC封测销售额及预测（2020-2031）

            1.2.5.1 中国不同产品类型DDIC封测销售额及市场份额（2020-2025）

            1.2.5.2 中国不同产品类型DDIC封测销售额预测（2026-2031）

    1.3 不同工艺制程DDIC封测分析

        1.3.1 封装（金凸块/COG/COF/晶圆测试等）

        1.3.2 检测（CP）

        1.3.3 全球市场不同工艺制程DDIC封测销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）

        1.3.4 全球不同工艺制程DDIC封测销售额及预测（2020-2031）

            1.3.4.1 全球不同工艺制程DDIC封测销售额及市场份额（2020-2025）

            1.3.4.2 全球不同工艺制程DDIC封测销售额预测（2026-2031）

        1.3.5 中国不同工艺制程DDIC封测销售额及预测（2020-2031）

            1.3.5.1 中国不同工艺制程DDIC封测销售额及市场份额（2020-2025）

            1.3.5.2 中国不同工艺制程DDIC封测销售额预测（2026-2031）

2 不同应用分析

    2.1 从不同应用，DDIC封测主要包括如下几个方面

        2.1.1 电视&显示屏

        2.1.2 笔记本电脑&平板电脑

        2.1.3 手机

        2.1.4 智能穿戴

        2.1.5 车载显示

    2.2 全球市场不同应用DDIC封测销售额对比（2020 VS 2024 VS 2031）

    2.3 全球不同应用DDIC封测销售额及预测（2020-2031）

        2.3.1 全球不同应用DDIC封测销售额及市场份额（2020-2025）

        2.3.2 全球不同应用DDIC封测销售额预测（2026-2031）

    2.4 中国不同应用DDIC封测销售额及预测（2020-2031）

        2.4.1 中国不同应用DDIC封测销售额及市场份额（2020-2025）

        2.4.2 中国不同应用DDIC封测销售额预测（2026-2031）

3 全球DDIC封测主要地区分析

    3.1 全球主要地区DDIC封测市场规模分析：2020 VS 2024 VS 2031

        3.1.1 全球主要地区DDIC封测销售额及份额（2020-2025年）

        3.1.2 全球主要地区DDIC封测销售额及份额预测（2026-2031）

    3.2 北美DDIC封测销售额及预测（2020-2031）

    3.3 欧洲DDIC封测销售额及预测（2020-2031）

    3.4 中国DDIC封测销售额及预测（2020-2031）

    3.5 日本DDIC封测销售额及预测（2020-2031）

    3.6 东南亚DDIC封测销售额及预测（2020-2031）

    3.7 印度DDIC封测销售额及预测（2020-2031）

4 全球主要企业市场占有率

    4.1 全球主要企业DDIC封测销售额及市场份额

    4.2 全球DDIC封测主要企业竞争态势

        4.2.1 DDIC封测行业集中度分析：2024年全球Top 5厂商市场份额

        4.2.2 全球DDIC封测第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额

    4.3 2024年全球主要厂商DDIC封测收入排名

    4.4 全球主要厂商DDIC封测总部及市场区域分布

    4.5 全球主要厂商DDIC封测产品类型及应用

    4.6 全球主要厂商DDIC封测商业化日期

    4.7 新增投资及市场并购活动

    4.8 DDIC封测全球领先企业SWOT分析

5 中国市场DDIC封测主要企业分析

    5.1 中国DDIC封测销售额及市场份额（2020-2025）

    5.2 中国DDIC封测Top 3和Top 5企业市场份额

6 主要企业简介

    6.1 Steco(Samsung)

        6.1.1 Steco(Samsung)公司信息、总部、DDIC封测市场地位以及主要的竞争对手

        6.1.2 Steco(Samsung) DDIC封测产品及服务介绍

        6.1.3 Steco(Samsung) DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）

        6.1.4 Steco(Samsung)公司简介及主要业务

        6.1.5 Steco(Samsung)企业最新动态

    6.2 LB-Lusem(LG)

        6.2.1 LB-Lusem(LG)公司信息、总部、DDIC封测市场地位以及主要的竞争对手

        6.2.2 LB-Lusem(LG) DDIC封测产品及服务介绍

        6.2.3 LB-Lusem(LG) DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）

        6.2.4 LB-Lusem(LG)公司简介及主要业务

        6.2.5 LB-Lusem(LG)企业最新动态

    6.3 颀邦科技

        6.3.1 颀邦科技公司信息、总部、DDIC封测市场地位以及主要的竞争对手

        6.3.2 颀邦科技 DDIC封测产品及服务介绍

        6.3.3 颀邦科技 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）

        6.3.4 颀邦科技公司简介及主要业务

        6.3.5 颀邦科技企业最新动态

    6.4 南茂科技股份有限公司

        6.4.1 南茂科技股份有限公司公司信息、总部、DDIC封测市场地位以及主要的竞争对手

        6.4.2 南茂科技股份有限公司 DDIC封测产品及服务介绍

        6.4.3 南茂科技股份有限公司 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）

        6.4.4 南茂科技股份有限公司公司简介及主要业务

    6.5 颀中科技

        6.5.1 颀中科技公司信息、总部、DDIC封测市场地位以及主要的竞争对手

        6.5.2 颀中科技 DDIC封测产品及服务介绍

        6.5.3 颀中科技 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）

        6.5.4 颀中科技公司简介及主要业务

        6.5.5 颀中科技企业最新动态

    6.6 江苏纳沛斯半导体有限公司

        6.6.1 江苏纳沛斯半导体有限公司公司信息、总部、DDIC封测市场地位以及主要的竞争对手

        6.6.2 江苏纳沛斯半导体有限公司 DDIC封测产品及服务介绍

        6.6.3 江苏纳沛斯半导体有限公司 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）

        6.6.4 江苏纳沛斯半导体有限公司公司简介及主要业务

        6.6.5 江苏纳沛斯半导体有限公司企业最新动态

    6.7 通富微电子股份有限公司

        6.7.1 通富微电子股份有限公司公司信息、总部、DDIC封测市场地位以及主要的竞争对手

        6.7.2 通富微电子股份有限公司 DDIC封测产品及服务介绍

        6.7.3 通富微电子股份有限公司 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）

        6.7.4 通富微电子股份有限公司公司简介及主要业务

        6.7.5 通富微电子股份有限公司企业最新动态

    6.8 长电科技

        6.8.1 长电科技公司信息、总部、DDIC封测市场地位以及主要的竞争对手

        6.8.2 长电科技 DDIC封测产品及服务介绍

        6.8.3 长电科技 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）

        6.8.4 长电科技公司简介及主要业务

        6.8.5 长电科技企业最新动态

    6.9 日月光半导体

        6.9.1 日月光半导体公司信息、总部、DDIC封测市场地位以及主要的竞争对手

        6.9.2 日月光半导体 DDIC封测产品及服务介绍

        6.9.3 日月光半导体 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）

        6.9.4 日月光半导体公司简介及主要业务

        6.9.5 日月光半导体企业最新动态

    6.10 汇成股份

        6.10.1 汇成股份公司信息、总部、DDIC封测市场地位以及主要的竞争对手

        6.10.2 汇成股份 DDIC封测产品及服务介绍

        6.10.3 汇成股份 DDIC封测收入及毛利率（2020-2025）&（百万美元）

        6.10.4 汇成股份公司简介及主要业务

        6.10.5 汇成股份企业最新动态

7 行业发展机遇和风险分析

    7.1 DDIC封测行业发展机遇及主要驱动因素

    7.2 DDIC封测行业发展面临的风险

    7.3 DDIC封测行业政策分析

8 研究结果

9 研究方法与数据来源

    9.1 研究方法

    9.2 数据来源

        9.2.1 二手信息来源

        9.2.2 一手信息来源

    9.3 数据交互验证

    9.4 免责声明

【公司简介】全球领先市场调查出版商QYResearch成立于2007年，总部位于北京，是全球领先的市场研究和咨询公司之一。主要业务内容有市场调研报告、定制报告、委托调研、IPO咨询、商业计划书等。凭借超过18年多的经验和敬业的研究团队，我们能够为您的企业提供有用的信息和数据报告。我们在全球8个国家（美国、德国、日本、韩国、中国、印度、瑞士、葡萄牙）设有办事处，业务合作伙伴遍及多个国家。迄今为止，我们已经为全球超过65,000家公司提供了研究报告和信息服务。并提供企业单项冠军申报服务或申请国家冠军项目服务。

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报告编码：5742969