9月30日晚,国产AI芯片巨头寒武纪发布公告,披露了定增发行结果。
本次定增发行价格为1195.02元/股,拟发行股数333.49万股,募集资金总额高达39.85亿元。
募集资金将用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。
截至9月30日收盘,寒武纪股价报1325元/股,涨幅为0.11%,总市值5543亿元。
来源:Wind
多家公募便宜价买入
报告书显示,本次定增发行价格为1195.02元/股,较9月30日收盘价折价约9.8%,拟发行股数333.49万股,募集资金总额39.85亿元。
寒武纪这次定增采用了竞价发行的方式,定价基准日为发行期首日,也就是2025年9月18日。
寒武纪本次发行价不低于定价基准日前20个交易日(不含定价基准日,下同)股票交易均价(定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量)的80%,即发行价格不低于1081.32元/股。
在此之前,寒武纪及其保荐人(主承销商)收到了26名认购对象的《申购报价单》及相关申购材料,有效报价区间为1081.50元/股至1348.08元/股,其中国泰海通的申购报价区间为1238.88元/股至1348.08元/股。
此次发行对象最终确定为13家,其中广发基金获配股数为101.09万股,获配金额达到了12.08亿元,排名首位;国泰海通获配金额2.65亿元、UBS AG与新华资产获配金额超4亿元、汇添富基金获配规模超3.5亿元。
提升主业竞争力
寒武纪指出,此次募资用途明确,其中20.54亿元拟投向面向大模型的芯片平台项目,14.52亿元拟投向软件平台项目,4.79亿元用于补充流动资金。
公司表示,通过募资将显著提升在大模型领域的芯片和软件技术综合竞争实力,形成算力软硬件技术能力矩阵,快速构建满足不同客户需求的最佳解决方案。
本次募投项目的实施将强化面向大模型市场的技术竞争力,有利于进一步提升公司核心竞争力,巩固和提升市场地位。
本次发行完成后,公司的主营业务和总体业务结构不会发生重大变化。
寒武纪还指出,当前行业处于快速发展阶段,只有持续推动技术和产品迭代优化以适应市场需求,才能保持现有的市场地位和核心竞争优势。
业绩方面,8月26日的半年报显示,上半年寒武纪总营收达到28.81亿元,同比增长4347.82%;归属于母公司所有者净利润10.38亿元,上年同期净亏损5.3亿元,同比扭亏为盈。
值得一提的是,8月24日,高盛上调寒武纪目标价至1835元,彻底引爆了市场情绪。
9月1日,高盛再度上调目标价至2104元,即将此前的12个月目标价上调14.7%(对应2030年45倍市盈率)。
对于寒武纪来说,高盛给出的这个目标价,意味着当前股价还有上涨空间,但要实现这一目标,仍需跨越多重挑战。