M9覆铜板用量翻倍：球形硅微粉（球硅）供应商梳理

一. M9覆铜板增量

英伟达确定在新一代Rubin中使用M9材料：CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL，目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。

M9 CCL（覆铜板）材料端增量：

（1）玻纤布：升级为第三代LOW DK布（Q布/石英布）。

（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔。

（3）树脂：升级为碳氢树脂（PCH）/苊烯树脂（EX）。

（4）填料：球形硅微粉用量翻倍（M8/M9填料体积是M7的2倍）。

（5）钻针：Q布硬度高，对钻针损耗大，用量增长（单针寿命从1000孔下降至200孔）。

二. 硅微粉概览

硅微粉是石英砂经破碎、研磨、提纯等工艺制备而成的超细粉体材料，即二氧化硅的微粒集合体。

其主要作为填充材料，广泛用于电子材料、半导体封装等领域。

2.1 核心功能

（1）提升基体强度：提升硬度，延长材料使用寿命。

（2）改善加工性能：流动性好，提升材料成型效率。

（3）调节热学性能：热膨胀系数（CTE）低，提升材料耐高温性。

（4）优化电学性能：高绝缘电阻、低介电常数，提升材料绝缘性。

2.2 按形态分类

（1）角形：颗粒呈不规则多面体，流动性较差，填充密度低；分为结晶型（成本低）、熔融型（CTE低）。

（2）球形：颗粒呈球状，流动性好，填充密度高，成本高；用于覆铜板、封装基板等高端场景。

三. 在覆铜板中的应用

覆铜板是PCB核心基材，由铜箔（导电层）、树脂（粘结剂）、玻纤布（增强材料）复合而成。

硅微粉作为功能填料，在树脂胶液配制阶段添加，与树脂、固化剂、溶剂等混合，形成均匀胶液。

作用：降低热膨胀系数、优化介电性能、提高机械强度，并降低成本（减少高价树脂用量）。

四. 供应格局

在电子级高端市场，日本龙森、电化、新日铁、雅都玛四家厂商占据全球70%份额，在球硅领域形成寡头垄断。

联瑞新材：电子级硅微粉龙头，全球份额15%，产能3.9万吨/年，应用于覆铜板、半导体封装领域。

雅克科技：主营半导体化学材料，包括光刻胶及试剂、电子特气、前驱体等，旗下华飞电子硅微粉产能1.2万吨/年。

凯盛科技：主营显示材料和应用材料，球硅微粉产能0.9万吨/年。